封装的底板材料及设计技术取得进步

　　松下电工将该材料定位于中端网络设备使用的产品，介电常数及介质损耗角正切与今后各种电子设备的要求值相符合。如果通过量产进一步降低成本的话，便有望将应用范围扩大至网络设备以外的领域^注2）。

　　注2）松下电工已推出使用PPE（聚苯醚）树脂，1GHz下介电常数仅为3.5，介质损耗角正切仅为0.002的"MEGTRON6"。估计MEGTRON4通过降低性能，减少了价格昂贵的PPE的比例。

　　日立化成工业也在JPCA Show2009上参考展出了1GHz下介电常数为3.4～3.6，介质损耗角正切为0.003～0.004的底板材料"MCL-FX-35"。可支持配备有GHz频带通信功能的产品。

　　在提高主板设计技术方面，凸版NEC电路解决方案等提出了可通过将主板与半导体封装等一体化来进行优化的综合设计解决方案。半导体封装与底板作为整体来降低放射噪声及电源噪声，由此实现信号波形的优化。这样便可在进行高密度化及低成本化的同时，实现对高频率的适应性。