地标芯片国产化推动高清产业发展

        虽然我国已经基本实现数字电视主要芯片的国产化，但我们依然感到任重道远。若要真正在产业大规模启动的过程中发挥更大作用，仍然需要进行有效的资源整合。

　　2009年是不平凡的一年，共和国迎来60周年华诞，国庆阅兵在展示国家辉煌成就的同时，也为我国数字电视发展树立起了又一块里程碑———在1999年国庆50周年的试验播出后，今年的60年大庆实现了真正意义上的“高清阅兵”。

　　核心器件国产化水平提升

　　10年前，上海交通大学副校长、上海高清董事长张文军教授以国家HDTV(高清电视)总体组组长的身份牵头完成了首套高清样机系统的开发，1999年10月1日，总体组利用我国自主研发的高清数字电视系统成功实现了国庆50周年“大阅兵”的高清数字电视实况转播。高清转播标志着中国的数字电视已经可以和领先国家赛跑，然而当时真正能收看到“高清阅兵”的观众寥寥无几，我国数字电视虽然在基础研发的道路取得了硕果，但距离产业化的目标还存在距离。10年之后，国庆60周年前夕，上海高清的团队赶赴北京，配合国家广电总局的专家在中央电视塔和广电大楼上组建了国标单频网。同时，为了保证国庆期间中央领导人及国庆庆典工作人员在紧张工作的时候，能够与全国人民一样收看到中央电视台的高清电视直播信号，20台52英寸的高清晰度平板电视机被安装在了天安门城楼上，这批新型平板电视机内置的国标芯片和关键器件解调模块均由上海高清设计。

　　10年间，中国地面数字电视传输标准GB20600-2006在美国、欧洲、日本三大标准的夹击下横空出世并强制实施；中央电视台高清综合频道开播；北京、上海、青岛等8个奥运城市开播地面高清信号；中央电视台第一套节目和北京卫视、上海东方卫视、江苏卫视、湖南卫视、黑龙江卫视、深圳卫视等8个卫视高清频道正式开播；至2009年底，全国直辖市、省会城市、计划单列市及部分地级市共100个城市将新开通地面数字电视；明年上半年，全国所有地市以上城市将开通地面数字电视，播出包括央视高清节目在内的多套标清和高清节目。伴随着高清晰度电视及地面数字电视信号的逐渐开播，国内外众多知名终端企业，如海信、长虹、康佳、创维、TCL、东芝、LG、三星等纷纷推出国标地面数字电视一体机和国标高清、标清机顶盒。

　　值得欣喜的是，我国已经掌握了从信号覆盖到画面接收的核心技术的自主知识产权。今年“高清阅兵”采用的一整套技术，全都打上了鲜明的“中国标签”——— 包括中国自主制定的地面数字电视国家标准、中国自己设计并建设的地面数字电视覆盖网、中国企业自主设计生产的核心电视芯片、中国工程师设计的数字电视一体机传输模块方案。

　　作为一家本土芯片设计企业，我们正是与中国数字电视事业共同成长起来的。从基础研发阶段的投入到参与地面数字电视国家标准的起草，从第一枚国标地面解调芯片的研制成功并实现量产到将采用中国标准、内置中国芯片的新型电视机送上天安门城楼，应该说，我国地面数字电视发展的核心器件已经做好了产业化准备工作。接下来我国应集聚多方资源，形成集群性的地面数字电视核心及关键技术的产业开发。

　　地标标配加速芯片产业化应用

　　地面数字电视市场即将全面启动，按照国家广电总局规划的2015年停播模拟信号，可以大致估算出我国数字电视产业所蕴藏的商机。目前我国的电视机社会拥有量为5.12亿台，约有3.78亿户电视家庭。从2009年至2015年，全部更换成数字电视机或配备数字机顶盒，市场规模极大。如果考虑到现代家庭居住面积日益宽敞、数字电视设备更新换代、新媒体业务启动等因素，预计未来10年数字电视的用户终端设备需求将是现有模拟电视的2倍。此外，全国数百家电视台的制作和广播设备也将要进行大规模的更新换代，整个传统的电视广播供应链将被打破，数字电视供应链和产业链将逐步形成。以此推算，产业前景诱人，市场机会巨大。

　　为了迎接数字电视市场化高潮的到来，需要强有力的产业支撑。令人高兴的是，有关部委将在近期内三箭齐发，吹响地面数字电视市场启动的号角。首先，信号覆盖是地面数字电视推广的关键。政府已经对地面数字电视的覆盖进行了整体规划，但是目前地面数字电视的推广还集中在主要城市。国家广电总局已规划在3-5年时间内完成全国地面数字电视的信号覆盖，启动地面数字电视覆盖网的优化工作，逐步完成全国城乡地面数字电视的覆盖任务。其次，工业和信息化部等部委将很快出台地面数字电视接收机标配政策。一体机标配政策是企业启动地面数字电视接收机规模化生产销售的技术依据，这一政策的出台将大大带动我国核心器件的产业化进程。第三，期盼已久的数字电视国家工程中心即将成立，并将公布我国的国标知识产权授权策略。这将进一步调动企业的积极性，加速推进科技成果向现实生产力的转化，加速推动国家地面数字电视标准的产业化应用。

　　同时，虽然我国已经基本实现数字电视主要芯片的国产化，但我们依然感到任重道远。我国自主的芯片设计企业普遍存在规模小、资金实力弱、IP(知识产权)分散的问题，因此，若要真正在产业大规模启动的过程中发挥更大作用，仍然需要进行有效的资源整合