联发科技推出3D电视芯片

　　12月2日消息，台湾IC设计公司联发科在智能电视芯片行进正在加速。今日上午，在创维酷开智能3D电视上市会上，联发科数位电视事业部总经理陈志成透露，公司已经推出3D电视芯片，已经与创维签订合作协议。他称，公司正在中国大陆与多家电视商展开合作，并将在未来宣布合作消息。

　　价格一直是联发科芯片优势。陈志成称，联发科智能电视芯片价格将远低于英特尔。

　　今日创维宣布上市的3D电视是使用联发科芯片和LGD硬屏技术的产品E92RD系列。该产品主推功能是智能3D引擎和不闪3D技术，涵盖42寸、47寸和55寸。

　　同时，创维和联发科宣布共同成立“智能3D引擎”联合实验室，用以研究3D引擎开发等3D技术研发。