单片式及内嵌式已成触控技术新趋势

　　市场研究机构DisplaySearch资深分析师谢忠利指出，触控面板产业未来1-2年的发展将会比过去玻璃式结构与薄膜式结构的竞争更加戏剧性。现有的外挂式触控模块、不论是玻璃或是薄膜式，接下来都必须往单片式玻璃触控方案(sensor on cover or one glass solution)布局，并且逐渐形成单片式玻璃触控(这里指的是Touch on Lens、One Glass Solution)与面板内嵌式触控(in-cell and on-cell touch)之间的竞争。包括单片式及内嵌式触控技术都已成为触控面板产业的新趋势。

　　根据DisplaySearch定义，传统投射式电容触控感应器(touch sensor)主要的两种结构，分别是玻璃式电容和薄膜式电容，其中，玻璃式电容触控最主要代表品牌是Apple，而薄膜式电容触控的领导者则是Samsung。正因为品牌间不同的触控感应器结构选择，使得背后各自拥有不同阵营的触控模块供应链，也让这两个触控技术阵营的竞争情势备受瞩目。

　　事实上，从PDA时代到早期的触控手机，电阻式触控技术曾经一度引领风骚，直到2007年第一代iPhone正式将投射式电容触控面板导入智能型手机应用后，短短不到5年时间里，投射式电容触控技术已经取代了电阻式触控技术，成为触控面板产品出货量最大的触控技术。

　　如今市面上的投射式电容触控面板，绝大多数是采用外挂式结构，而所谓“外挂式”结构，系以独立于面板之外的基板(sensor substrate)来承载触控感应线路(sensor pattern)。这块基板将会与面板作进一步地贴合。触控感应线路的基板选择通常不是玻璃就是薄膜(PET)，也就是俗称的玻璃型触控面板技术，或是薄膜型触控面板技术。

　　玻璃的优点是，可以承受较高的制程温度、耐受性高，因此，在进行ITO触控感应层溅镀时，往往可以有较好的阻抗值。相较之下，薄膜的阻抗值通常不会比玻璃来得理想，但薄膜在厚度、重量上都比玻璃具备明显的优势。

　　由于触控面板模块层层堆栈的结构，必须靠贴合来完成，因此触控模块的最终成本除了材料成本外，就跟贴合的良率息息相关，特别是在进行全贴合的时候。如果能够提高贴合良率、甚至减少贴合次数，就会成为触控制程技术的发展方向。

　　为了减少贴合次数、改善因贴合制程而阻降的良率与成本，目前触控产业已经有两种新技术正在发展，而这两种技术的目的，就是要取消掉传统感应线路基板的使用，一是单片式玻璃触控方案，另一技术则是面板内嵌式触控方案。

　　整体来说，单片式玻璃触控与面板内嵌式触控方案均可以减少贴合次数、节省材料成本，同时可以减轻应用装置的重量，因此，2011年第三季开始，已经有许多系统厂商接收到来自品牌客户的开发需求(RFQ, Request for Quotation)、希望能够在2012年的新机种导入单片式玻璃触控方案。