金胜品质KingSpec系列亮相科技前沿的高交会

　　2013年11月16日，号称“中国高端科技最前沿”的第十五届深圳高交会拉开序幕。本届高交会以“坚持创新驱动发展，提高经济增长质量”为主旨，吸引了50多个国家和地区的100多个代表团、3000多家参展商、1万多个项目参加展示、交易和洽谈。SSD固态存储知名厂商深圳市金胜电子科技有限公司携旗下KingSpec系列产品参加了展览，展位位于1号馆E39。

　　今年，KingSpec展示了旗下低容量SATA III系列存储产品、“安全擦除”系列产品、超高速SAS接口固态硬盘产品、最新推出的PCI-E 3.0高速固态硬盘以及DOM系列、Spark高速系列固态硬盘产品等等。工作人员告诉记者，采用SAS接口的固态硬盘产品在接口速度上得到显著提升(达到600MB/sec甚至更多)，由于采用了串行线缆，不仅可以实现更长的连接距离，还能够提高抗干扰能力，并且这种细细的线缆还可以显著改善机箱内部的散热情况。PCI-E 3.0高速固态硬盘最大容量可以达到4TB，读写速度高达4000MB/s。

　　KingSpec展台简约大气，沿袭热情的红色基调，充分展示了SSD固态硬盘行业的领跑者形象。

　　PCI-E 3.0高速固态硬盘

　　KingSpec从2008年开始，对内狠抓产品品质，对外塑造坚不可摧的品牌形象，公司业绩稳健上升，KingSpec已成为我国SSD领域的知名品牌。到目前为止，已与TCL、长城、艾默生、研祥、华北工控、凌华、华东师范大学、浙江大学、厦门大学、深圳大学、武汉蓝星、西安飞行实验学院、西安飞机制造厂、中国电力研究所等相关企业或机构合作，并且取得了良好的口碑。公司自主研发的SSD固态硬盘已经走向国际市场，远销到欧洲、美国、日本、台湾等国家和地区，金胜电子希望为嵌入式 工业设备、通信设备、服务器、车载设备、医疗设备、军事/航空设施等提供优秀的存储解决方案。