LED显示屏“小时代”的四大趋势
来源:数字音视工程网 编辑:追忆 2013-12-24 09:29:24 加入收藏
随着我国微电子组装技术整体水平的不断提升,高密度室内LED显示屏的像素中心距不断取得突破,室内LED显示屏像素中心距已迈入1.Xmm时代。在室外应用方面,表贴LED封装技术的改进以及室外模块防护水平的提高打破了室外全彩屏像素中心距10mm的桎梏,像素中心距的极限值正在不断地被刷新,5.Xmm像素中心距的室外全彩色大屏幕已在市场得到应用。伴随着LED显示屏进入“小时代”的同时,产业发展也出现了一些新的趋势。
趋势一:小间距LED显示屏将成为室内外市场应用的主流
小间距LED显示屏是指点间距在P2.5以下的LED显示屏,其采用像素级的点控技术,实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控。2010年以来,常规LED显示屏竞争尤为激烈,价格战几乎侵占了企业的基本利润。随之,各种新兴领域市场发展迅速,户外传媒、广告业、户外表贴、异型屏等市场表现亮眼,其中高密度小间距LED显示屏成为最受业内关注的产品。
目前看来,小间距LED显示屏的利润相对丰厚,在监控、指挥、调度、会议等高端领域也有着较大的发展潜力,未来前景较好。
趋势二:如何将电流密度做小是LED显示屏成败的关键
在照明领域,为了获得高亮度照明产品,终端应用厂商一般选择使用“大电流密度芯片”。然而在LED显示应用进入“小间距时代”以后,合适的LED电流密度大小却恰恰相反。这主要因为在显示屏应用方面,产品的好坏并不是比谁的屏做得更“亮”,而是谁的屏做得更“暗”,“暗”到在昏暗环境下不会对人眼造成刺激性伤害。
而这一要求则对LED器件提出了较高的要求,因为当电流密度小到0.3~0.4安培时,如何处理好半导体器件导通与漏电流的关系,是一项棘手的难题。
趋势三:小电流技术的应用给器件封装水平提出了更苛刻的要求
随着小电流芯片逐渐成为行业的主流,解决反向漏电流问题将成为显示屏产品成败的关键。而小间距显示屏的维修异常困难,这就给芯片的电流控制、抗静电能力等可靠性参数提出了更高要求。器件的可靠性又与封装技术息息相关,所以这就对器件的封装水平提出了更为苛刻的要求。目前我国大陆市场对QFN小间距封装的需求约为每月几百kk,未来很有可能超过1000kk,但是大陆企业的相关产能却近乎为零。长远看来,QFN技术将逐渐取代PLCC技术成为未来LED封装的主流趋势,因此封装企业不妨理性地进入该领域。
趋势四:LED显示屏真正的市场在于取代单台投影产品
从产业发展的现状看来,寄希望于LED显示屏(尤其是小间距显示屏)进入家用市场并以上百倍的增长速度实现跨越式发展是不现实的。与液晶显示屏相比,LED显示屏的绝对优势在于其所具有的一流节能效果。然而,在用户体验方面及价格成本方面,LED显示屏并无绝对优势。
不过,相比较目前市面存在的单台投影产品,LED显示屏则在色彩、能耗以及清晰度方面具有极大的优势。因此,取代单台投影产品将是未来LED显示屏市场成长的关键切入点。
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