聚信光电mSSOP(GM)封装驱动IC免费试用活动

　　LED显示屏灯驱合一最佳驱动芯片方案

　　聚信光电推出创新的mSSOP(GM)封装，目前已经应用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三颗LED驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mSSOP(GM)封装对于LED显示屏制作上的好处，聚信光电推出限时的免费试用活动。

　　一、活动时间: 2014/01/01-2014/06/30

　　二、活动内容:

　　聚信光电免费提供

　　1. 提供50K (五万颗) MBI5041GM、MBI5120GM、MBI5124GM供打样

　　2. 索取PCB公版

　　供客户试用及体验mSSOP(GM)封装带给LED显示屏产品应用价值

　　三、活动办法:

　　发邮件至信箱 china.sa@mblock .com.tw ，留下您的联络方式将会有专人与你联系，包括:

　　a. 公司名称

　　b. 个人姓名

　　c. 电子邮箱

　　d. 连络电话

　　四、mSSOP(GM)封装简介

　　A. GM(mSSOP) 封装取代GP(SSOP)封装优势

　　1. 灯驱合一两层板方案，模块制作总成本降低7%

　　2. 较小封装面积(GM封装面积较GP封装面积少37%)，有利PCB走线设计

　　3. 配合LED灯发光效率提升，搭配最适电流值

　　4. PIN脚设计同GP封装，简易导入程序

　　B. GM(mSSOP) 封装取代GFN(QFN)封装优势

　　1. 提升LED显示屏产品良率，减低虚焊和连锡状况产生

　　2. 贴片速度提升10%，产能快速提升

　　3. 降低高技术人力需求

　　更多关于GM(mSSOP)封装技术，可以来信索取技术文章； Email: marketing@mblock .com.tw 。

　　例: P10, 4扫的产品，可作到灯驱同面上件(如下图)面上件不扎手　简化生产工序

　　如需了解更多信息，欢迎参观聚积科技网站 www.mblock.com.tw 或透过Email: marketing@mblock .com.tw 与我们连络。