欧司朗在华全新LED封装厂正式投产

　　2014年5月21日，欧司朗位于中国无锡的LED封装厂正式投产，投产仪式同期在欧司朗无锡工厂举行，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲应邀出席活动。

　　据了解，欧司朗无锡工厂投资数亿欧元，占地面积约10万平方米，预计至2017年，员工数量将达到2,100人。“新工厂的运营不仅扩大了我们LED后端(封装)工厂的产能缓解满载压力，还提升了我们在全球最大单一照明市场的影响力。”欧司朗董事会主席兼首席执行官戴恩(Wolfgang Dehen)表示，“亚洲，尤其是中国，是全球照明市场的主要增长动力，因而同时也成为了LED行业发展的主要驱动力。”

　　欧司朗无锡工厂由欧司朗旗下公司欧司朗光电半导体有限公司筹建与运营，主营业务为LED芯片外壳封装。这是该公司的第二间后端工厂，另一间工厂位于马来西亚槟城。除此之外，欧司朗光电半导体还在德国雷根斯堡和马来西亚槟城拥有两间LED芯片前端制造工厂。无锡工厂每年可生产数十亿个LED光电半导体元器件。

　　欧司朗亚太区CEO吴胜波表示，中国约占全球照明市场份额的20%，并且在过去几年保持了高速增长，在LED照明技术发展方面尤为突出。2013年中国普通照明市场总体规模约为150亿欧元，并有望于2018年增长到210亿欧元。

　　CSA Research数据显示，中国大陆LED照明灯具产品产量超过8.1亿只，销量约4亿只，LED灯具国内市场渗透率达到8.9%，比去年的3.3%上升近5个百分点，特别是在商业照明领域增长更为明显。据不完全统计，目前商业照明领域中LED灯具的渗透率已经超过12%。

　　CSA Research指出，随着中国政府加大鼓励力度，未来，LED照明在中国市场将会有更加强劲的表现。

　　随着无锡LED封装厂投产，欧司朗将能更好地满足中国市场不断增长的需求。江苏省无锡市副市长潘君庆表示：“欧司朗全新LED封装厂将在打造无锡LED产业价值链中发挥重要角色。我们相信，该厂的运营将帮助无锡发展成为中国乃至亚洲一流的光电半导体生产基地之一。” 此举将进一步推动欧司朗向LED转型，并强化其在LED市场的领导地位。

　　“我们的业务一直是全球性的，考虑到中国市场的规模和增长前景，我们在无锡的投资正适逢其时。”欧司朗光电半导体有限公司首席执行官Aldo Kamper表示，“这间工厂将帮助我们进一步发挥专业优势，加深对客户需求的了解，从而为他们提供更多的增值服务。”

　　作为全球最大的照明市场，中国市场一直备受关注，越来越多的照明国际大厂选择来中国，并开始本土策略迎战市场。而中国本土企业也在奋力崛起，随着大量的资本进入LED产业，产能进一步扩充，未来中国市场将面临更加激烈的市场竞争。作为全球照明巨头，欧司朗的来袭，势必造成中国LED产业新格局的变化。