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看见远见 • 创造价值 ——专访聚积科技董事长杨立昌

来源:数字音视工程网        编辑:追忆    2014-08-13 16:38:41     加入收藏

    2014年7月24日至25日,聚积科技在深圳香格里拉酒店举办“2014聚积科技LED照明与显示屏国际研讨会”活动,本次研讨会以"看见远见•创造价值"为主轴,...

  

 

  2014年7月24日至25日,聚积科技在深圳香格里拉酒店举办“2014聚积科技LED照明与显示屏国际研讨会”活动,本次研讨会以"看见远见 • 创造价值"为主轴,针对LED照明及显示屏市场现状及前景进行了深入探讨。数字音视工程网记者在研讨会现场独家采访了聚积科技董事长杨立昌先生。

  

 

  1、聚积科技提出的小点间距LED显示屏过去难解的六大挑战,归纳起来主要要点是什么?

  小点间距显示屏造成的原因主要是是既生电容,LED本身本身就有很多电容,小点间距的电容会更多,会有电荷,在显示的时候会出现一些鬼影,不该亮的时候亮,低灰色块等问题。我们今天主推的产品就是要解决这些六大问题,包含:鬼隐现象、第一行扫偏暗、低灰白平衡色偏、渐层暗线、区块单色不均、LED坏点造成的十字架现象。

  2、聚积科技此次推出的小点间距LED显示屏的驱动IC新品,与传统LED显示屏的驱动IC有和区别?

  从比较大的驱动电流降到比较小的驱动电流,还要维持原有的效果,是比较复杂的。每个管角的电流比较小,均匀度要控制的很好,这是个很大的挑战。驱动芯片的优势体现在在小电流上把均匀度解决掉,实现同样的效果,这也是个很大的挑战,还要解决我们刚刚提到的六大挑战。

  3、聚积科技的灯驱合一设计主要有些什么优点?

  我们聚积所推出的mSSOP(GM)封装就是一例。过去从SSOP(GP)窄体到mSSOP(GM)迷你窄体。我们创新了LED芯片载体的封装,以前是灯驱分开,良率不高,还有电磁辐射干扰等问题,灯驱合一之后,整体成本下降,良率上升,更小型化,更节能,更能节省成本。

  聚积一直关注客户产品的问题,所以有很多的时间都花费在微调上,争取把小间距产品做得更好。而且还能减少大屏的故障率。聚积在这方面做到了灯驱合一,灯是灯,驱动IC在另一块板上,而且灯驱合一的好处就是驱动芯片的小型化,更节能,更能节省成本。

  通过GM封装(MSSOP)方式可以减去传统的独立控制板节省成本,减少引脚降低故障率,通过灯驱合一方式能够节省10%的成本,这对于LED产业来说无疑是一轮新的产业革命。相对于灯驱分离维修难度确实增加了一些,但是现在灯驱合一的返修率都在千分之几水平,所以这点维修难度提升可忽略不计。聚积科技通过市场调查统计发现,目前业内灯驱分离板上的平均电流都不超过20毫安,而聚积的规格是25毫安,大大增强了安全性。2014年聚积科技将大规模推广GM封装,为产业提供高效节能的新选择!

  4、本次国际研讨会主题思想是看见“远见 • 创造价值”,那么聚集为客户创造价值主要体现在哪几个方面?

  过去几年我们知道显示屏行业已经非常成熟,竞争变得非常激烈,还好今年我们看到很多厂商都往小点间距的方向去走,但小点间距产品还有些挑战,显示屏厂商、电源厂商、控制器厂商都在集中提供方案去解决。如果我们聚积只把自己的驱动IC做好,其他的芯片方案没做好,电源方案没做好,整体还是用不了,客户的产品也没办法做出来,所以我们也找了其他厂商一起整体方案准备好,客户找来就很方便。我们此次研讨会希望成为一个平台,在平台上由各个厂商提供不同的方案,满足客户的需求。如果说行内业各做各的,就会出现比如驱动器和IC搭配的问题,每家的PC板都不一样,会出现既生电源的问题,会有一些不兼容。我们这么合作的目的是提前把客户要考虑的环节处理好,为了帮助客户尽快实现产品的推出。

  5、本次研讨会主要是技术推广,聚集在本次研讨会推出的核心技术是什么?

  聚集在本次研讨会推出的核心技术是节能的小点间距方案,我们认为未来节能是行业的重要趋势,节能环保的诉求一直存在,大屏其实功耗是很高的,如果我们行业能减低比如30%的功耗,那对客户来说节约的资源是非常可观的。

  6、为推广聚集核心技术(方案),聚积下一步还会有哪些举措和政策?

  这个行业已经有很多厂商走得很快了,比如利亚德推出的LED电视,也是在思考LED行业新的应用,LED电视出来的效果相对于传统LCD电视会更好。LED电视没有拼接缝,阳光下也没有反光,白天可以开着窗户看,色彩显示也更丰富。聚积在未来整个行业会从户外移到户内的应用的趋势,会向LED TV方向走,聚积也会陆陆续续推出相关的产品。

  7、聚积科技对小点间距LED显示屏的驱动IC还有些什么新的理念?或下一步会再推出些什么样的新品?聚积科技是如何理解小点间距LED显示屏的驱动IC发展方向?

  过去亿光推了1010,后来0505,推出的封装体也越来越小,我们聚积现在可以做到0.5安培,根据客户的需要我们会做到更低,这对我们未来会是一个挑战,未来会做高度集成的驱动芯片,过去很多年我们都采用的是16通道的驱动IC,未来会做到通道大于16的驱动IC。

  “小型化、轻薄化、高精密"成为LED显示屏发展的重要方向,对于驱动IC提出了新的要求。厂商的问题最终会变成我们的问题,他们会要求上游的供应商提供更具性价比的产品。无论是价格还是品质。作为零件供应商最有价值的地方就是解决客户的痛点,帮助客户解决问题,这样客户才不会考虑着不断的杀价,整个行业才会走向良性循环的发展方向。

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