聚积科技受邀参与Nova World 2014提出驱动小点间距显示屏核心关键因素

　　控制器领导品牌诺瓦科技于九月份举办一年一度的Nova World 2014，分别于北京、上海、深圳热烈展开，聚积科技身为其战略合作伙伴应邀参与并担任讲师，针对小点间距显示屏的核心关键因素提出解决方案。

　　第一站北京，聚积产品总监黄炳凯提到，以租赁市场为例，主力为四大应用，包括: 演场会、演播室、展览与会议等。使用显示屏作为背景已为显学，但仍可发现存在传统常见刷新不足、灰度损失等，甚至是明亮线问题。针对明亮线问题，聚积科技提出10 倍(10X)刷新理论(图1.)。

　　10倍(10X)刷新理论指的是显示屏的刷新率，应为相机拍摄快门的10 倍。当快门为200/秒时，若使用刷新为1000Hz 的扫描屏，每一行扫理论上将被扫瞄5 次，有一些可能是4 次，所以造成亮、暗线(图2.)的亮度差异为25%;若刷新为2000Hz, 每一行扫理论上将被扫瞄10 次，有一些可能是9 次，亮、暗线的亮度差异为11%，可以降低明亮线问题，让整体显示效果提升。

　　图1. 10 倍刷新理论图示

　　图2. 明亮线问题图示

　　当显示屏走进室内使用时，亮度成为关键。使用通用型驱动芯片，透过控制器数字方式调节亮度，不论是否显示高灰阶数据或是降低利用率，都会造成灰阶损失。聚积科技提出的解决方案是，使用具有电流增益调整的驱动芯片才能动态调整亮度且不损失性能。聚积具电流增益的芯片，将可以动态调整亮度自12.5%-200%，针对室内常使用的低亮状态(<300 nits)，不会损失灰阶且画面依旧完美呈现。

　　图3. 比较有无使用电流增益芯片的显示效果，左边所使用的芯片未带有电流增益，灰度表现不佳

　　在上海站时，聚信光电管道总监谢忍龙提到，目前显示屏应用最大的趋势是点间距不断缩小。租赁市场过去常用的P5，一路走到P2，表示显示屏与观众的距离越来越近。在小点间距显示屏的应用，常见以下六大挑战，包括:渐层暗线、LED 坏点十字架、第一行扫偏暗、下鬼影、低灰不均、以及低灰白平衡色偏。部分解决方案乃透过色彩校正的方式消除这些问题，但事实上，色彩校正存在局限性，除了造成色域空间损失外，低灰细节亦流失。针对小点间距屏的六大挑战(图4)，聚积提出小点间距专用芯片，具SRAM 及Precision Driver II(提升电流精准度:IC 内部通道±2.5%(最大值);IC 间±3%(最大值)) 的驱动芯片(如:MBI5153)，在搭配好的控制器以及色彩校正，成功突破小点间距应用六大挑战。

　　图4. 小点间距六大挑战示意图

　　图5.上图GM 封装上板烧机试验；下图导热技术示意图

　　最后是深圳站，聚信光电总经理李亚屏，除了讲述前两场提到的小点间距核心关键外，也介绍聚积科技创新mSSOP(GM)封装。导入GM 封装，使LED 灯与驱动芯片可以同在一片PCB 板上，形成灯驱合一，造就4 大优点: 省去排针成本、省去驱动板材料成本、省去焊点成本生产工序减少、及人工成本降低。

　　封装微小化的过程(相对于GP 封装，GM 封装面积减少37%)，散热问题一向为众人所关注。在环温70 度， 经过168 小时烧机实验，可以发现使用GM 封装(灯驱同面)与使用GP 封装(灯驱分离)相比，温度仅多约2 度(如图5 上图)。此散热技术的关键是管脚设计(如图5 下图)，PIN 1 管脚直接延伸至封装外PCB 板，因而迅速解决散热问题。

　　GM 封装至今上市已有一段时间，累积一些成功应用模式，包括: 1. 使用346 灯+GM 封装: P10 显示屏可以灯驱合一(灯、驱同面)、全机械插灯打件，降低成本;2. 使用246 灯+GM 封装，P10 显示屏灯驱合一(灯、驱不同面)、全机械插灯打件，降低成本;3. 3 in 1 灯+GM 封装，P8 显示屏可以灯驱合一(灯、驱同面)、全机械插灯打件，降低成本。无论采取何种方式，都是代表显示屏制作工艺提升，向微小化趋势再迈进。

　　演讲最后，李亚屏总经理提到终端客户常反应无法分辨是否买到原厂聚积驱动芯片，因此针对GM封装，聚积另制作防伪标签，亦可以登录聚积官网以产品序号查询，让终端使用者不再担心使用假货，降低生产风险。

　　透过与诺瓦科技的战略合作合作关系，双方借力使力拓展市场，也让业界对于新技术、新应用趋势能够更快掌握，以正循环的方式影响着LED显示屏产业走入美丽新境界。

　　图6. 聚积讲师卖力讲解小点间距及GM封装议题

　　关于聚积科技

　　聚信光电是由台湾聚积科技在中国大陆投资的独资公司，聚积科技是一家正在快速成长, 以技术领先着名的混合讯号集成电路设计公司, 主要产品包括各种创新的发光二极管驱动芯片(LED Driver IC)，产品应用领域涵括发光二极管显示屏应用(LED Display)、发光二极管照明应用(LED Illumination)、发光二极管背光应用(LED Backlighting)、以及电源管理应用(Power Management)等。

　　聚积科技在员工们不断的努力下，已成长茁壮为一家具国际竞争力的发光二极体驱动晶片(LED Driver IC)设计公司，已于2004年4月通过ISO 900：2000之品质认证，并以其PrecisionDrive™，Share-I-O™和S-PWM™等创新技术，异军突起，领先全球。