COB,小间距LED的新趋势

来源：数字音视工程网编辑：叶宇驰 2016-03-15 13:56:45 加入收藏

小间距LED近两年来风起云涌，2015年的产量同比2014年增加50%。小间距是从P3，P4间距的全彩屏，迅速发展过来的。用户们还没来得及适应，就被其性能、视角、无...

　　小间距LED近两年来风起云涌，2015年的产量同比2014年增加50%。小间距是从P3，P4间距的全彩屏，迅速发展过来的。用户们还没来得及适应，就被其性能、视角、无缝大屏幕的色度迷住了，然而小间距的像素急剧增加，原来万分之一的坏点率在P4时似乎可以不在意，但在P2.5时，变得扎眼了。

　　某著名公司，安装了P1.9全彩屏，用户很头疼的是坏点率，几乎每周要维护一次，搞得有点影响小间距的信誉。

　　小间距真的受困于坏点率了吗?

　　有一种技术在小间距这一二年迅速收到青睐，那就是COB工艺的小间距。

　　原来COB工艺在稳定性、发光效果、耐用性以及功耗四个方面有着特殊的本领。

　　一、工艺稳定性

　　COB(Chip On Board)，即电路板上封装RGB芯片，它是基于固晶的平面技术加精确的点胶技术而研制出来的一种全彩LED新工艺。COB产品工艺过程中，将PCB板先贴片IC，然后在基底表面固定安放晶片，随后用丝焊的方法在晶片和基底之间建立起电气连接，并在检测合格后点胶固封，成为一块LED全彩模组。

　　传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多，在经过回流焊过程中，由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐的出现死灯现象，导致不良率较高;

　　而COB技术显示屏之所以更稳定，是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外，COB独特的封装方式，也有效的把发光二极管保护了起来，抗力增强。

　　二、发光效果

　　COB产品是把灯封装在PCB板上，所以散热是直接通过PCB板散热，热量很容易散发，几乎不会造成严重的光衰减，所以很少死灯，大大延长了显示屏寿命。传统表贴LED产品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量。