深入了解COB工艺普通与高端差别

　　从2013年开始，随着技术的演进，小间距LED作为大屏显示领域最热的话题一直成为焦点。从户外到室内，从商显领域到民用电视，小间距LED一路高歌，在激烈的市场竞争中，小间距LED企业也在不断的并购重组，试图在未来庞大的市场份额中夺得主场。高密度小间距LED显示屏已经登堂入“室”，广泛应用于商业地产、指挥中心、公共监控指挥系统、广电演播中心、会议中心等场所，势必对封装工艺未来的走势也提出了更高的要求。

　　随着小间距显示屏市场不断扩大，推出小间距器件封装的企业也越来越多，目前小间距封装主要采取SMD或者COB工艺，并且COB封装市场接受程度越来越高，COB封装工艺主流厂商有恩倍思、奥蕾达、韦侨顺。那么，COB封装工艺到底有哪些特点，各家工艺又有哪些区别呢?本文就市场上主流的COB封装工艺做一个对比。

　　COB工艺介绍

　　COB(chip-on-board)即板贴封装，它是基于点胶固晶的平面技术、以及传统SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新型全彩产品。该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。图片为主流COB板贴三合一产品，以及“集成三合一”产品，逼着通过对COB工艺的比较，从图像&视频表现，防撞抗压能力维护成本、刷新率、原材料等方面深度阐述，让行业及市场对小间距LED COB封装工艺有更加理性的认识。

图1、集成三合一

图2  板贴三合一

　　一、图像&视频表现

　　经过实地考察，集成三合一COB的“串光”问题很严重。

　　究其原因，是因为工艺上的一个重要物理特性：集成三合一是在PCB板上直接放置晶片固晶等，是“凸”状。由于集成三合一某彩灯珠无PPA支架阻隔，所以任意一颗灯珠发出的光线，都会直接影响相邻所有灯珠的发光，色彩穿插，导致串光严重，显示清晰度严重不足。

左图为集成三合一示意图                             右图板贴三合一示意图

　　而板贴三合一COB是在PCB板上“掏”出一个个“洞”来固晶，是“凹”状;每颗灯独立发光，光线不会对附近灯珠造成任何影响。

　　集成三合一COB产品封装完后在整个箱体上贴了一张薄膜，用以遮模组不一致现象，贴膜后显示模糊，色彩还原性差，显示模糊。

　　二、 维护成本

　　集成三合一屏的组装流程，是先做80×80mm的小方块，拼成240×240mm后封胶，然后再拼480×480mm的箱体，整箱贴膜。所以无法实现前维护。

　　如此一来，就有个很大的隐患——那就是万一出现失控点(即出现死灯、常亮、常暗等异常情况)时，即使只是小小一颗灯、甚至一颗灯里的某一种颜色，就必须整箱撕膜，修补后重贴，形成极大的维修成本。

　　而板贴三合一始终保持120×60mm的小板独立性，万一出现故障，只需用备用板更换即可，没有技术门槛，维护简单，成本非常低。

　　三、 防撞抗压能力

　　集成三合一屏的完成品，最外是贴的一层软膜;再往里是软胶(如前图所示)。这一点，在我们指压集成三合一屏体时能有明显触感。因此在受到外力撞击或压迫时，它们对灯珠的保护是极其有限的，稍加力度就能将焊线分离导致死灯。

　　而板贴三合一COB屏(如前图所示)的灯珠稍内嵌，所以PCB就成了灯珠的最佳保护。鉴于PCB的优良物理性能，板贴三合一COB屏的防撞抗压能力显然更强。

　　四、   刷新率

　　刷新率的作用无须赘述。

　　板贴三合一厂商采用的自主研发的FPGA专利技术，可以使COB显示屏的刷新率有显著提升。尤其是在LED显示屏低辉或低亮的状态下，刷新率至少提升一倍。

　　五、 原材料

　　金丝线的作用：

　　据了解，某公司集成三合一COB灯芯所用焊线为铝线平面焊接工艺复杂，晶损伤很大，后期使用过程中容易漏电死灯;而板贴三合一厂商所用为99.9%含量的纯金线。众所周知，金的导电导热性能远远超过铝，所以在这一点上，显然板贴三合一屏厂商COB的散热性能更好，光衰更小。

　　散热好特性，这对进一步保持COB本有的低坏点率有非常重要的作用。

　　另外，板贴三合一屏COB始终选用至少6×8μ的大晶片，增大散热面积，提高发光效率，保证产品的优良性能。

　　六、 其他

　　在其他一些方面，例如色度亮度校正、双通道热备份、防眩光等方面，则双方皆能实现。