2017我国LED封装产业现状与发展趋势分析

　　我国封装产业刚发展之初，LED主要封装生产设备大多依赖国外进口，而今国内的LED生产设备制造业已有了长足的发展，像全自动焊线机、全自动固晶机、全自动封胶机、全自动分光分色机、全自动点胶机等均有国内厂家供应，且具有不错的性价比。

　　随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩小，涌现出了木林森、国星、东山精密、信达、晶台、瑞丰、美卡乐、新光台等一批极具规模的封装厂商。

　　在LED显示屏领域，封装技术也经历了从直插到表贴，到现在直插、表贴和COB封装技术并存的阶段。

　　我国LED封装产能及企业经营状况

　　2003年LED兴起之初，作为一项清洁环保的新兴产业，其发展前景备受看好,在巨大的潜在利益驱动,以及国家制定的LED产业相关扶持政策的推动下，我国LED产业的发展非常迅猛。从整个LED产业链来看，上游外延片、芯片，中游封装，下游应用领域，封装正好处于承上启下的中间位置。由于上游芯片被国外LED巨头所垄断，核心技术缺失，也很难突破技术壁垒，很多企业选择了入门门槛相对较低的封装。当前，我国LED产业已形成了珠江三角洲、长江三角洲、闽赣地区为主的几大研发生产基地。这些地区都形成了比较完整的产业链，85%以上的LED企业都分布在这些区域。其中，珠三角的LED封装和应用规模全国最大，产业配套能力最强，投资最为活跃。特别是深圳，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外汇聚了众多的封装物料、设备生产商与代理商，配套最为完善。

　　一、国内LED封装产能世界领先

　　据了解，早在2015年，我国封装产值份额已达21%，位列全球第一。其次为日本的20%、欧洲的18%，台湾地区以15%的市占率居于第四。到了2016年，我国封装企业更是提供了全球70%的封装产量。

　　当前，我国的封装行业的规模仍在不断地扩大。根据最新研究数据统计，2016年中国LED封装市场规模从2015年644亿人民币增长到737亿人民币，同比增长14%。2017年受LED应用市场特别是LED照明市场回暖和小间距市场强劲需求带动，预计2017年中国LED封装市场将达到870亿元，同比增长16%。

　　未来几年中国LED封装行业产值将维持13%-15%的增速，预计2020年中国LED封装规模将进一步增长至1288亿元人民币。

　　2014年—2020年中国LED封装市场产值及预测（单位：亿元，%）

　　二、LED封装企业开始向国际封装巨头看齐

　　虽然从产能上来说，我国现处于世界领头地位，但当前国内众多封装企业的经营状况却是千差万别，大多数中小企业的发展前景堪忧。很多封装企业在中低端市场各自为战，市场集中度低，技术和工艺参差不齐。而以木林森、国星光电、鸿利智汇等为代表的一批封装大厂，则凭着规模优势，与日亚化学、科锐、欧司朗等国际封装巨头展开了激烈的市场争夺。

　　在2013年前，全球LED封装厂商前十的排名中，完全见不到大陆封装企业身影。但到了2013年，木林森一举从2012年的十四名上升至第十名，成为首家挤进全球前十的大陆LED封装厂。在2014年的中国LED封装市场营收中，木林森更是成功击败了科锐，挤进中国大陆市场前三强。

　　而根据调研机构DIGITIMESResearch公布的2016年全球主要LED封装厂营收排名数据显示，木林森现已成为全球第四大封装厂商。

　　全球主要LED封装厂2016与2015年营收比较

　　从上图中，我们也可以看出国内封装大厂鸿利智汇、国星光电等也在继续崛起。另据LEDinside数据显示，2016年中国LED封装市场，国产率已经上升至67%。不过，虽然中国厂商崛起明显，但以日亚化学为首的国际厂商依然是中国封装市场的主要供应商。

　　三、封装企业拼规模成为常态

　　从整个LED产业发展历程来看，国内LED市场在经历了多年的快速成长，到2013，2014年基本处于停滞状态，2015年，因受到全球经济环境影响，行业整体表现更是十分低迷。2016年，随着支架、灯珠、芯片、包装材料、铝基板等原材料涨价，上游LED芯片价格止跌，少数厂商更开始提升LED芯片价格，中游的封装企业以及下游的终端应用企业，都相继对产品价格进行了调整。但是，2016年中国LED封装企业仍维持2015年毛利率较低现象，只有个别企业因生产非常规品而保持较高的毛利率，相关研究数据显示，2016年中国LED封装企业平均毛利率在23.75%，由于LED市场回暖，同比上升1.2%。

　　在利润如此低下的情况下，LED封装厂商，如瑞丰光电、国星光电、木林森、晶台光电、鸿利光电、厦门信达、东山精密等纷纷扩产。

　　厦门信达，2016年4月1号，厦门信达股份有限公司发布公告称，公司启动新一轮再融资，募集资金13亿元用于电子信息板块的安防服务技术平台、LED封装及应用产品扩产等项目的建设，以实现公司光电产业转型升级和应用领域的延伸，打造物联网业务核心应用领域，加快电子信息产业的发展。瑞丰光电，2016年5月18日，

　　瑞丰光电投资20亿元LED扩产暨新能源项目在义乌工业园区开工建设。瑞丰光电LED扩产及新能源项目用地198亩，分两期5年建设，主要建设LED封装测试的生产制造基地和国内先进的新能源项目，项目在2021年达产后预计年销售收入40亿元以上。

　　木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》，公司本次非公开发行股票数量为83,827,918股，发行价格为28.01元/股，募集资金总额为2,348,019,983.18元，募集资金净额为2,315,739,400.00元，发行对象均以现金认购本次发行的新股。据了解，木林森本次募集资金将全部用于小榄SMDLED封装技改项目、吉安SMDLED封装一期建设项目和新余LED应用照明一期建设项目3个项目。其中小榄SMDLED封装技改项目拟使用募集资金6.16亿元，吉安SMDLED封装一期建设项目拟投入募集资金9.43亿元，另外7.57亿元募集资金则投入新余LED应用照明一期建设项目。

　　国星光电，2016年10月11日，国星光电公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产，此次扩产项目建设周期为2016年12月到2017年6月。这是国星光电自2015年11月份以来第三次扩产。据了解，这轮项目将用于国星光电白光、RGB封装及组件的扩产，RGB产品类别包括户内与小间距。

　　东山精密，2017年6月1日公告称,江苏省盐城高新技术产业开发区管理委员会与公司签署《项目投资框架协议》,公司拟在盐城高新开发区智能终端产业园内,出资成立盐城东山精密有限公司(暂定名)或盐城维信电子有限公司(暂定名),占地约500亩,总建筑面积约55万平方米,项目投资约30亿元,投资柔性线路板(FPC)、LED封装、盖板玻璃(CG)等项目。

　　当前阶段，通过规模效益来保证盈利，依然是国内封装企业的主要竞争方式。未来封装企业会不会引发新一轮的价格战，还有待观察，但封装厂商倚靠拼规模来保证生存发展的态势，短期内将不太可能改变。只有当行业集中度进一步提升，不断整合之后，价格战问题才有可能休止，封装厂商才有可能实现从拼规模到拼技术、拼工艺的转变。

　　四、LED封装企业纷纷进军小间距显示屏市场

　　近年来随着小间距显示应用市场的快速扩大，越来越多的LED封装厂商开始进军这一市场。据市场调研机QYResearch2017年6月发布的《2017全球小间距市场发展现状及未来趋势》预测，2022年小间距LED市场规模将达到3600百万美元。

　　2016年，P1.7—P2.5产品占小间距LED市场总销售额的50%，而P1.5以下的小间距LED产品销售额不足10%。造成这一市场主要是由于，国内封装器件供应商扩大了2020和2121灯珠的生产，小间距LED产品平均价格不断下降。P1.5以下小间距产品成本和维修成本都在高价而造成观望。

　　2016年以来，国内LED封装厂已经快速加大1515、1010灯珠的生产，不少厂家已经能够量产0808小间距封装器件。截至2017年上半年，有的LED封装厂已经对0606的小间距显示LED器件实现了量产。同时更有封装企业开始了0505小间距显示器件的研发，预计也将会在近期进入量产阶段。

　　对LED封装企业来说，小间距市场需求量增大是机遇，但随着封装器件尺寸越来越小，封装的难度也变得越来越大，这对封装厂商提出了更高的要求。

　　我国LED封装行业集中度将会进一步提升

　　2016年以来，LED行业已经发生了多次涨价潮，LED产业链中能涨价的产品都选择涨价，由于上游的涨价，中游的封装企业以及下游的终端应用企业，都相继对产品价格进行了调整。但随着LED企业产能规模不断地扩大，行业洗牌必将加速进行。对此，LED封装企业，同样也将无可避免。

　　我国LED封装企业在高速发展阶段有1000家左右。过去LED封装企业规模小、技术水平参差不齐、龙头企业匮乏，一直是中国LED封装行业发展的痛点。如今，随着行业的加速洗牌和变动，封装大佬们的市场占有率迅速扩张，行业集中度进一步提升。

　　与LED行业龙头企业相比，中小型封装企业要想扩产就要付出较大的成本，加之原材料的涨价，这对中小企业形成了致命的冲击。因此，在行业加速洗牌的情况下，LED封装企业大者恒大的寡头形式逐渐凸显，小型企业逐渐被吞没只是时间问题。

　　根据业内人士预估，未来专门从事LED显示屏封装器件的企业不会超过10家。

　　在技术工艺上，纵观我国整个LED产业，上游芯片和外延片市场核心技术被国外巨头垄断，但封装的工艺水平与国际水平差距不大。封装企业某些单独指标的最高水平甚至比国际最高水平还要高。而随着户外表贴的发展，未来直插封装的市场将会越来越小，COB封装则在某些领域占据一席之地。

　　另外，值得一提的还有MicroLED技术。MicroLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。其未来对整个LED行业，特别是小间距显示器件会产生何种影响，业内人士当前是看法不一。有人将之视为下一代显示技术;有人则持怀疑态度，认为MicroLED能否真正发展起来，还需要时间和市场来验证。

　　总而言之，当前LED行业整体上已经呈现出集成化、规范化的趋势，未来的封装也将走向“芯片级”封装，集成化程度将会越来越高。

　　对企业来说，如今一些中国封装厂商的品牌影响力，在海外已经得到了客户的认可，中国封装企业的品牌建设取得的成果不小。未来，中国LED封装企业在国际上的影响力必将越来越大。