ROHM推出音频产品新品牌ROHM Musical Device “MUS-IC”

　　2018年8月14日

　　ROHM确立高音质音响设备用D/A转换器的产品化技术

　　~推出音频产品新品牌ROHM Musical Device “MUS-IC”~

　　※为了与音响设备的DAC区分，在这里表述为“DAC芯片”。

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)确立了D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”※)的产品化技术，该技术非常适用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音响*2等高音质音响设备。该产品(DAC芯片)实现了全球最高级别的低噪声和低失真特性(S/N比和THD+N特性)，而这是音响产品最重要的特性。另外还通过反复试听评估来打造高音质。该产品预计于2019年夏推出第一批样品。

　　近年来，随着高分辨率音源的普及，音响设备对更高音质的需求日益高涨。在这种背景下，音响用DAC芯片被称为音响设备中决定音质的最重要元器件之一，要求其在完全保持音源信息的前提下对高分辨率数字音源数据进行模拟转换。

　　ROHM基于50年的音频IC产品开发经验积累，创建了可重现极其接近原声音质的“音质设计技术”，并面向高音质音响设备领域，不断开发高音质声音处理器IC和高音质音响用电源IC等专注音质的产品。与此同时，ROHM还着手开发DAC芯片，旨在成为音响设备的整体解决方案提供商。2018年5月，在德国慕尼黑举办的Hi-Fi音响全球展会上，ROHM首次发布正在开发中的DAC芯片，并受到全球Hi-Fi音响设备制造商的高度赞誉，他们纷纷表示“一经问世，立即采用”。

　　目前开发中的DAC芯片预计将作为面向高音质音响设备市场的ROHM音频产品新品牌--ROHM Musical Device “MUS-IC”的产品之一推向市场，新品牌中还包括高音质音响用电源IC“BD372xx系列”、高音质声音处理器IC“BD3470x系列”和“BD34602FS-M”。

　　ROHM Musical Device “MUS-IC”是在ROHM的企业特色——“品质第一”、“为音乐文化的普及与发展做贡献”、“垂直统合型生产”基础上，融合前述的“音质设计技术”开发而成的，是ROHM的音质负责人带着自信推出的ROHM顶级音频IC专用的音频产品新品牌。

　　ROHM Musical Device “MUS-IC”的网页：http://micro.rohm.com/en/mus-ic/

　　未来，ROHM将致力于提供以ROHM Musical Device “MUS-IC”为核心的音频产品整体解决方案，并继续开发有助于音乐文化普及与发展的音频元器件。

　　1970年代：面向模拟音频领域开始提供音频LSI

　　1980年代、1990年代：面向数字音频领域提供融合了模拟技术和数字技术的产品

　　2000年代：面向压缩音频，提供支持多媒体、多功能化的产品

　　2012年：开始着手建立“音质设计技术”

　　2015年：通过控制28个音质参数，确立实现高音质的“音质设计技术”

　　2016年10月：推出引入音质设计技术的家庭音响用高音质声音处理器“BD3470xKS2”

　　2016年：着手开发高音质音响用电源IC

　　2016年：着手开发高音质音响用DAC芯片

　　2017年2月：推出音响用高音质声音处理器“BD34602FS-M”

　　2017年2月：推出支持高分辨率音源的Audio SoC“BM94803AEKU”

　　2018年3月：推出全球首发的高音质音响用电源IC“BD372xx系列”

　　2018年5月：在Hi-Fi音响全球展会“HIGH END”和“hifideluxe”上，首次发布DAC芯片

　　<术语解说>

　　*1) 高分辨率音源(High-resolution Sound Source)

　　一般音乐用CD播放的音乐采样频率为44.1kHz，量化位数为16bit，而高分辨率声源的采样频率96kHz以上，量化位数24bit以上较为普遍。即高分辨率声源的信息量比普通音乐CD多得多，因而可实现高音质。

　　*2) Hi-Fi(High Fidelity)音响

　　High Fidelity意为高保真。是指旨在忠实地再现音源原本信息的高音质音响。

　　【关于ROHM(罗姆)】

　　ROHM成立于1958年，由最初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为全球知名的半导体厂商。ROHM的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

　　ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

　　【关于ROHM(罗姆)在中国的业务发展】

　　销售网点：最早于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司，2003年成立了罗姆半导体贸易(大连)有限公司，2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，ROHM在中国构建了与ROHM总部同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。作为ROHM的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。自2010年下半年起陆续增设了西安、重庆、武汉等内陆地区的分公司之后，又于2014年新增了合肥分公司，目前在全国共设有19处销售网点，其中包括香港、上海、大连、深圳这4家销售公司以及其15家分公司(分公司：北京、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆)。并且，正在逐步扩大分销网络。

　　技术中心：在上海和深圳设有设计中心和QA中心，提供技术和品质支持。设计中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

　　生产基地：1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器和LED显示器的生产，作为ROHM的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

　　社会贡献：ROHM还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外，ROHM还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

　　ROHM将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。