首届成都InfoComm China展会，显同电子诚邀您共享视听技术分享

来源：数字音视工程网编辑：xiaotiao 2018-08-27 14:02:26 加入收藏咨询

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作为中国领先的专业视听和交互体验式通信技术商贸展会，InfoComm China已有12年的办展成功经验，此前展会地点一直在北京，今年首次将举办地定于中国西部的重要城市成都，既是体现了对日益扩大的西部视听及通信市场的重视，也是抓住了国家“一带一路”计划即将带来的良好发展机遇。

　　首届成都InfoComm China展将在成都中国西部国际博览城隆重举行!

　　展会期间，来自全国各地的参展商、企业和制造商将会齐聚成都，就专业视听和交互体验式通信技术进行展示、交流。

　　本次展会，显同电子将联合迈普视通共同参展，将专业的显示技术带到展会现场，那么本次展会都有什么亮点呢?

　　成都展展位示意图

　　首先，显同电子将携HDS P1.897小间距系列在展会上进行亮相， 展示小间距显示技术的卓越效果，另外本次选择与迈普视通联合参展，即是为了结合专业的视频处理设备，还原完美的LED展示效果。

　　展品亮点

　　本次参展，显同电子将携HDS P1.897(480*480)系列产品，该产品为显同电子主推，也是小间距系列产品的代表之作之一，其在画面呈现效果，色彩还原度及细腻程度上都非常有竞争力，另外在产品技术上：采用模组磁柱安装，可实现快速维护;前维护，可“零距离”贴墙安装，解决固装需维护空间占地大难题;采用压铸箱体，可保证整屏平整无缝，画面更加细腻完美;最后其拥有逐点校正技术，保证了显示屏在现场观测位置可达到高度均匀性。

　　技术亮点

　　本次参展展品HDS系列采用了X-COB技术，即使用COB封装技术的显同电子小间距LED显示屏，该技术在小间距产品上有非常突出的应用优势，近几年也颇受欢迎，一方面是由于采用COB技术能够有效降低屏幕“颗粒化的像素感”，提供更舒适的观看感受，这对于会议室以及指挥调度中心等对于近距离观看舒适度要求高的方案来说更为有吸引力。另一方面，COB封装技术是颗粒晶体直接紧密接触PCB板，所以其可充分利用“基板面积”实现导热和散热，这对于屏幕画面播放的稳定性和使用寿命，又有了很大的提升。