李漫铁：雷曼股份发展现状及未来战略

来源：数字音视工程网作者：OFweek半导体编辑：念羽 2019-03-13 10:55:48 加入收藏

原创：邓秋贤OFweek半导体照明4天前2018年，雷曼股份将主要重心放在LED主业，加大了对COB小间距高清显示面板的技术开发和投入，2019年公司仍将聚力公司主业发...

　　原创：邓秋贤OFweek半导体照明 4天前

　　2018年，雷曼股份将主要重心放在LED主业，加大了对COB小间距高清显示面板的技术开发和投入，2019年公司仍将聚力公司主业发展。公司的COB显示产品凭借其出色的显示性能优势，可以满足客户对产品求新、求差异化的需求，市场反响较好。

　　目前COB小间距在LED小间距市场的占有率较低，随着市场对COB显示技术的认可度不断提升，COB小间距市场空间很大，雷曼股份有望借助COB显示面板业务的快速增长，形成差异化竞争优势，未来业绩发展空间及增长潜力巨大。

　　COB技术领先市场前景广阔

　　当前COB技术和产品在LED小间距领域属领先产品，竞争较小，是行业蓝海;大尺寸商业显示方面，COB可以为商业显示带来更大的价值，远远超出普通传统LED给商品带来的呈现效果。COB显示技术是目前P2mm至P0.5mm LED小间距的最佳技术和商业方案，未来公司将继续把COB小间距LED显示面板作为发展战略的重点，专注于100吋以上的高性价比新型智能显示终端解决方案，持续加大COB领域的投入，扩大现有产能，加大COB小间距LED显示产品研发生产与市场推广。

　　雷曼股份李漫铁认为，COB集成封装技术属于LED小间距高清显示领域的最新技术，是目前P2mm至P0.5mm LED小间距的最佳技术和商业方案。Mini/Micro LED 是指在一个芯片上高密度集成微小尺寸的 LED 阵列，是基于 COB 封装的下一代微间距显示技术，是小间距 LED 的进一步升级。雷曼的COB封装技术能将尺寸做的很小，可以很好的解决电流拥挤、热阻较高的问题，达到很高的电流密度和均匀度，可以直接应用在LED微显示。

　　目前，雷曼股份拥有自有知识产权并在业内领先的基于先进集成封装COB技术的100吋以上LED超高清显示面板将在超高清显示产业扮演重要角色，逐步成为100吋以上的显示产品市场主流。COB技术的LED小微间距显示屏由于具有高可靠性和防护性、模块化无缝拼接、像素分辨率快速提升、规模价格开始贴近市场、满足LCD所不及的超大尺寸等优势，将成为4K、8K超高清显示终端在会议显示、指挥监控调度显示、家庭娱乐显示、广播电视显示等场景的高端解决方案。

　　借助国家对超高清显示产业发展政策的东风，雷曼股份将坚定把COB小间距LED显示业务作为发展战略的重点，持续加大COB领域的投入，扩大现有产能，加大COB小间距LED显示产品研发生产与市场推广。

　　雷曼股份第三代COB小间距产品通过芯片级封装，具备了更优秀的视频光学性能，画质更为舒适柔和、且没有显著的像素颗粒感，更为适合“更近距离”、“室内环境光”、“更长时间长期观看”等条件下的应用。COB高清显示面板广泛应用于监控中心、指挥中心、会议显示、商用显示等大屏幕高清显示领域，是LED小间距高清显示领域的下一个增长点。

　　如何进行技术创新？

　　据李漫铁介绍，雷曼股份COB小间距显示技术通过围绕COB进行全产业链技术集成创新，对LED芯片、PCB基板、驱动IC提出更高可靠性封装与长期应用要求，且通过校正技术与封装技术的革新满足拼接屏的光色一致性要求以及透镜模压成型工艺让批次成型“零”差异，解决COB出现的新问题，极大地推动了整个行业的技术进步。并围绕COB高显示品质进行技术创新，包括LED芯片波长、亮度选择、透镜光学设计、基板色差、透镜成型技术、墨色一致性技术、校正算法等方面进行创新。同时对COB高良率进行封装技术创新，要求基板、固晶、焊线、封胶等每个环节，几乎接近零缺陷。PCB基板的品质，是对高密度COB封装的关键影响因素之一，进入COB封装工序的PCB必须接近零缺陷。

　　针对COB高可靠性也进行技术创新，围绕COB失效机理、封装材料、封装工艺、可靠性评估标准、电子设计、结构设计、显屏制造、供应链物料等进行了深入研究，提出可靠性解决方案。要求COB在客户端使用失效率，低于传统SMD小间距LED一个数量级，即小于10PPM。

　　目前，雷曼股份基于业内最新COB核心技术已量产P1.2、P1.5、P1.9的高清LED小间距显示产品。在2019广州国际广告标识及LED展览会上，公司最新的点间距为P0.9的COB微间距产品，经过近一年的研发与小批量试产后，也成功实现了量产。后续公司会聚焦COB显示领域，通过不断的技术创新，为客户提供性价比更高的COB高清小间距显示产品。

　　其中，P0.9 COB产品是在前期COB产品基础上，针对客户提出的需求，进行了多项技术优化。针对客户提出的功耗问题，P0.9 COB产品推出了共阴的设计，与共阳的产品相比，直接将功耗降低了30%。为了提升客户的观看效果，雷曼在P0.9 COB产品的透镜设计、表面处理技术上进行了优化设计，采用平面透镜设计，提升了白平衡的颜色一致性。同时进行了特殊的表面设计，极大地改善了黑屏状态下的颜色一致性。P0.9产品除了技术创新外，也保持了雷曼COB大家族中拥有的共性，高可靠性。

　　在价格方面，目前雷曼股份COB的价格会比市面主流SMD产品高10%—20%左右，但是综合的产品性能比SMD高出许多，使用维护成本也较低。随着产品规模和良率提升后COB产品价格会随之下降，未来有望比SMD价格还低。

　　目前，雷曼股份COB业务主打国内市场，同时向海外推广，由于公司之前主要以海外市场为主，国内市场启动较晚，打开国内市场主要还是靠产品实力，公司的COB产品可靠性高、性能具有独特优势，投标可控性强，公司组建的COB团队都在全国各地拜访开拓，目前有合作意向的客户较多。此外，公司也在持续挖掘具备渠道资源的合作伙伴，公司作为产品设备提供商与系统集成商合作，为系统集成商提供产品配套，凭借产品的技术和性能优势，在产品价格上可给予合作伙伴较大的商业价值，以达到合作共赢，共同开拓市场。公司的COB市场销售策略是与高质量客户形成战略联盟，实施大客户策略。由于应用区域遍布全国各地，行业领域也很广泛，包括安防、军工、广电等多个行业，所以公司将快速完善区域+行业的市场布局。

　　COB显示技术将成为主流

　　COB小间距LED显示屏技术是新一代高清LED显示技术，融合了LED封装与LED显示的创新技术，具有非常明显的技术优势。关于小间距LED显示行业的未来趋势，李漫铁认为COB显示技术将在三年内成为LED小间距高清显示的主流，并逐步渗透至商业显示和民用显示，市场空间可观。

　　雷曼股份自主研发新一代COB小间距显示技术，很好地解决了SMD分立器件LED小间距显示技术的痛点，是融合了LED封装与LED显示的创新技术，这种多LED芯片集成封装技术，与SMD封装工艺最大的不同是省去了支架，同时也节省了显示制作过程中灯珠过回流焊的工艺。由于产品涉及的原材料，工艺设备等多是定制化，技术壁垒较高，这对拥有成套SMD封装工艺的厂商来说，由SMD转向COB无异于一次大的跨越。COB小间距高清显示产品具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低的技术优势。相较于SMD小间距产品失效率大大降低，延长了产品使用寿命、降低了使用成本。随着市场小点间距不断下探，未来COB小间距显示产品将迸发出更强大的活力。

　　未来发展策略

　　未来，雷曼股份将凭借良好的企业品牌，综合的产业链及领先的技术研发和创新优势，继续立足主业积极布局。

　　在显示方面，雷曼将深耕COB技术，公司新一代COB小间距显示经过潜心研发和技术工艺积累，在技术和时间上具有领先优势，未来公司将专注于100吋以上的高性价比新型智能显示终端解决方案，持续加大国内外的市场开拓。

　　在照明方面，雷曼通过外购拓享科技子公司，提升了公司在LED照明领域的竞争力，未来拓享科技在巩固出口业务的基础上，将注重国内市场开发，目前拓享在国内轨道交通照明市场已取得突破性进展。同时公司将持续关注并挖掘具有产业协同效应如亮化工程、智慧照明等领域的机遇。