韦侨顺关于《百万级》技术概念

　　在2020年的新的行业技术概念介绍中，我们首推《百万级》技术概念。把它放在所有技术概念的首位来介绍， 因为我们认为这是LED显示面板制造技术中最重要的底层支撑技术，是属于关键的方向性技术，未来如果没有百万级的LED显示面板制造技术的参与，我们行业的显示面板技术仍然会停留在万级显示面板的制造技术水平上。我们希望通过我们的《百万级》技术概念介绍，可以引发我们对传统的LED显示面板制造技术的反思，也希望它能成为LED的8K超高清视频产业的引领技术。

　　《百万级》技术概念含义

　　这里《百万级》技术概念的含义指的是在解决LED显示面板像素失效率的能力方面所具有的综合性制造技术水平。我们大家都知道，传统面板制造技术在解决像素失效的能力上无法突破1/10000的行业标准。这里所说的1/10000的像素失效指标不是出厂时的要求，而是在客户端使用一年后的数据。 而我们所实践的新面板制造技术可以把面板级的像素失效率指标控制在百万分之几的水平。

　　2011年的COBIP产品项目创8年无灯珠维修记录

　　百万级显示面板制造技术的产生

　　百万级显示面板制造技术的产生是伴随着COB封装技术被引入到行业后，经过近十年的技术实践、实案数据的积累、统计、分析、对比后进行的理论总结才找到的一种高阶显示面板制造技术和方法。

　　2016海南椰岛集团深圳光明COBIP室内P3全彩项目一年后面板灯珠失效5/1000000

　　到底什么技术才能是百万级的显示面板制造技术

　　能成为百万级的显示面板制造技术不是COB封装技术，也不是传统的支架封装技术，而是无支架集成封装体系技术。为什么我们行业近40年的努力，面板级产品始终不能突破万级面板制造技术水平，就是因为我们的封装技术采用的是带有支架和引脚的分立器件封装技术。

　　而以COBIP面板技术为代表无支架引脚的高集成度封装技术，彻底摈弃了由支架封装体系技术视为神圣不可动摇的支架技术理论，在工艺实践中不仅去掉了灯珠像素单元的支架和引脚，而且进行了高集成度的LED芯片的板上集成封装，使传统支架封装面板技术由支架引脚引发的SMT引脚焊接问题，支架引脚在复杂的使用环境中受到的被攻击问题踪影全无，完全解决了传统技术的支架引脚造成的灯珠外失效问题，使LED显示面板的制造技术达到室内百万级，户外十万级的水平。

　　2014年沙特利雅得最高法院P4全彩项目创无灯珠维修记录

　　为什么不能说COB封装是百万级的显示面板制造技术

　　COB封装是电子行业早就存在的一种封装技术，只是我们在2010年将这一技术最先引入到无支架引脚的集成封装显示面板灯驱合一技术上，我们称之为COBIP(Chip On Board Integrated Packaging)面板技术。与之前存在的一种COB三合一集成封装面板技术相比较，技术和产业特征都存在显著的差异，那是一种带有支架和引脚的显示面板技术，我们称之为COBLIP(Chip On Board Limited Integrated Packaging)面板技术。

　　COBIP技术是一块板的灯驱合一显示面板技术，它是在PCB板的一面使用无支架引脚工艺高集成度封装LED芯片的技术，LED芯片的驱动点亮是通过PCB板上的灯位电极焊盘电路经过孔与PCB板背面的驱动IC引脚电路导通实现。最初的面板级封装集成度就可达到0.5k，目前已可以可靠的突破到2K以上。在COB封装显示面板技术中，也只有这种技术路径生产的显示面板有可能达到百万级，因为还要看做COB集成封装的企业是否掌握了测试、修复和封胶技术能力。所以我们说《百万级》的LED显示面板技术是一种综合制造能力的体现。

　　COBLIP技术是两块板的灯驱合一技术，这种技术是在第一块PCB板的灯珠面使用COB技术做有限集成的COB封装，然后在第一块PCB板的背面使用支架和引脚技术。为了实现灯面的驱动点亮，需要把第一块PCB板背面的支架引脚焊接到第二块PCB板的灯位电极焊盘上，然后通过第二块PCB板上的过孔和其背面的驱动IC引脚电路连接。目前封装的集成度较低，一般在4-64颗像素灯珠之间，以1k的集成度计算，面板的封装集成度在0.0039-0.0625k之间。这种COB封装技术从本质上说就是传统的支架引脚封装技术，像之前的三合一集成点阵模块封装技术和最近发展起来的4 IN 1、N IN 1都属于这样一种面板技术。只要是有支架引脚的封装技术，就必然存在由支架引脚引发的像素外失效问题。外失效问题几十倍的远远多于像素的内失效问题，所以COBLIP面板技术也是不能突破万级的面板制造技术。

　　通过上面的举例，我们可以看到，COB封装不是万能的，在目前存在的两条COB的面板技术路线中，只有COBIP技术是有希望做到百万级的显示面板技术。

　　所以我们认为COB封装不能说明任何问题，它仅仅就是一个封装工艺技术，被不同的封装体系技术所利用，在解决LED显示面板像素失效的能力方面是不同的，而且差别具大。

　　所以说COB封装是百万级的面板制造技术提法是不科学不严谨的，只有COB封装的两条重要技术路线之一的COBIP面板技术是可以做到百万级的，它代表着无支架集成封装体系技术。而COBLIP面板技术是无法突破百万级的，因为它代表着传统的支架封装体系技术。

　　百万级面板技术的重要性

　　Mini LED面板技术、Micro LED面板技术、4k和8k超高清视频显示系统一定需要的是百万级以上的显示面板制造技术解决方案，而不需要万级的技术解决方案。离开了百万级技术概念，Mini LED产品、Micro LED产品将什么都不是。