浅谈Micro LED与Mini LED的区别

　　据LEDinside最新报告显示，预估至2025年Micro LED市场产值将会达到28.91亿美元。Micro LED被视为是新一代显示技术，被称为是次世代的显示技术霸主。 其市场前景备受看好，Micro LED、Mini LED概念既然如此火热，那么它们到底是什么?两者又有什么区别?小编将带您从技术等角度，对两者进行简单的介绍。

　　一、概念不同

　　Mini LED又名次毫米发光二极管，晶粒尺寸约在100微米以上的LED。Mini LED是介于传统LED与Micro LED之间，简单来说是传统LED背光基础上的改良版本。

　　Micro LED是新一代显示技术，是LED微缩化和矩阵化技术，将LED背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让LED单元小于100微米，与OLED一样能够实现每个图元单独定址，单独驱动发光(自发光)。

　　二、封装方式不同

　　Mini LED封装形式采用多合一分离器件和集成封装，集成封装技术目前还存在着墨色和色彩不一致性、良率、成本等问题，而0505分离器件已是SMD极限了;

　　Micro LED采用倒装COB封装形式，结构更加简单、LED承受更高电流、制造工艺简化、无金线散热更佳、稳定性高且RGB混光效果好，具备优秀的可靠性和无与伦比的显示特性。

　　三、显示差异

　　Mini LED由于芯片或者灯珠的光色差异或者电路问题，可能导致显示或者背光效果的差异;

　　Micro LED(SAMSUNG The wall)由量子处理器模块化驱动，可以智能地提升4K或更低分辨率图像的质量，使它们的分辨率接近8K级别;量子点HDR则提供动态色调映射，使用动态元数据优化每个场景的对比度。

　　四、维护成本

　　Mini LED一直以来失效率都较高，几十到200ppm(一般标准是3个ppm以内)，不得不修。支架引脚外露，导致在运输过程有些磕碰或用手触摸，可能就掉灯了，在展会上我们经常看到“请勿触摸”的标语;

　　Micro LED的COB封装失效率低是公认的，每个像素封装后都是密封好的微循环系统，在封好胶时就已具备了IP65的防护能力，不怕高低温、高潮湿、高盐雾、高腐蚀环境，能达到商用甚至是民用级别，且在使用过程中，湿布擦拭、打扫清洁等都不是问题。

　　总体来说，传统的 LCD 和 AMOLED 存在户内的可视性问题，这一点 MicroLED 可以优化甚至解决。其次，在节能环保上，尤其是当前环境下，省电是功能性的需求，MicroLED 尤其有存在的必要性和未来性。