浅谈LED的倒装COB与正装COB优劣

　　随着人们对LED产品的光品质和光健康提出更高层次的需求，LED产品的空间光色一致性作为影响LED光品质的一个重要因素，在业内受到了广泛的关注;鉴于此，倒装COB光源的高光品质方案，是帮助灯具实现更佳的光斑均匀度和保持颜色一致性。

　　COB封装是什么

　　COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

　　倒装COB封装

　　从目前的技术来看，倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产为物料成本优化，可以承受更高的驱动电流，光密度更高。

　　倒装COB优势

　　倒装技术细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热;另一类倒装结构剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。未来LED成本的降低除了材料成本，灯珠的稳定和光效就显得尤为重要，倒装结构能够很好的满足这样的需求。

　　正装COB封装

　　正装形式的COB中，电极与导线皆在出光面，其缺点为：金线(Bonding Wire)会影响到LED芯片出光角度，电极与导线等金属成分造成反射会给予观赏者强烈的镜面反射感，降显示屏的对比度。

　　随着正装LED产品的技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，COB倒装将成为市场主流。