COB 封装技术和SMD封装技术对比

　　1.1LED显示屏技术

　　目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，最终变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。而COB是最近几年才大规模应用在全彩LED屏的一种全新的封装技术。

　　1.2SMD封装技术

　　SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。目前室内全彩LED屏主要采用的是表贴三合一SMD，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内形成显示模组的封装技术。

　　主要工艺流程是将LED发光芯片封装于支架内形成灯珠(SMD表贴件)，灯珠通过焊锡再贴于PCB板。再将表贴件及PCB板放入高温烤箱内进行烧结凝固(回流焊)，然后通过压焊技术对LED进行引线焊接，最后用环氧树脂对支架进行点胶封装，最终形成显示模组，模组再拼接成单元。

　　SMD工艺的核心材料：

　　支架：导电，支撑和散热，多为支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

　　LED芯片：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。

　　导电线：连接晶片PAD(焊垫)与支架，并使其能够导通。

　　环氧树脂：保护灯珠的内部结构，可稍微改变灯珠的发光颜色，亮度及角度;

　　1.3COB封装技术

　　COB：是Chip On Board的缩写。意思是： 板上芯片封装技术;即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在PCB板上，不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比，COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。

　　芯片直接装配到PCB基本上，没有了封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点距排列，当前Micro LED都采用COB技术。

　　COB技术的工艺制程比起其他封装技术步骤简化了很多，相对简单，如下图：

　　COB封装技术的LED屏特点：

　　1、超级“稳定性” ：几乎无故障、无死点。

　　2、不“刺眼” ：采用面光源而不是“刺眼”的点光源等环保技术。亮度柔和，保护人眼。

　　3、不“娇性”：不怕磕碰，可以用水擦，防护等级IP66。

　　4、无“拼缝”：可以“私人定制”不同尺度的精密显示屏。

　　5、使用“寿命长” ：24小时365天连续使用8年以上(理论10年)。

　　6、“是未来”： 将取代DLP、LCD、等离子、投影、电影屏幕、SMD LED显示屏等显示产品。

　　1.4LED显示屏不同封装工艺对应物理间距的分布图

将来的主流显示技术微间距Micro-LED，微间距理论上点间距可以做到无穷小，它是一种基于COB封装的微间距显示技术。