来了！最全面的MTM-FCOB干货，你一定不能错过。

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　　最近有关注LED行业资讯的朋友们都知道，AET近日发布了自主研发的MTM-FCOB技术，在行业内引起了不小的轰动。发布会结束后，小编在后台收到了许多观众朋友们的留言，希望能更全面地了解MTM-FCOB。今天，小编就满足大家的要求，一起往下看吧~

　　在说MTM-FCOB之前，小编先给大家介绍一下，什么是COB?COB的全称是chip-on-board，即板上芯片封装。

　　了解完COB的涵义，相信有些朋友会问，那COB到底有什么优势，为什么要做COB?COB的方式都有哪些?它们之间的区别又是什么?

　　其实COB的优势很多，比方说，COB的间距可以做得更小，一致性和可靠性更高。除此以外，COB的使用寿命更长，防护等级也更高。

　　COB有正装和倒装之分，与正装相比，倒装工艺简化了封装流程，极大地解决了正装COB存在的难题，全面提升了产品的可靠性。

　　现在，相信大家对COB都有了大致的了解。但是，COB带来的影响并非只是上面提到的优势，更重要的是，它还推动了行业产业链的整合，引起了LED行业的巨大变革。

　　在此行业背景下，AET依托集团优势，成为行业内唯一覆盖微间距显示平台产业链的企业，实现了从氮化镓原材料到LED芯片、模组，再到微间距显示终端的自主研发生产，最终成功推出更快更小更可靠的MTM-FCOB。

    接下来，小编开始为大家正式介绍我们的主角MTM-FCOB。MTM-FCOB也就是巨量转移全倒装COB，它分别是Mass Transfer(巨量转移)、MiniLED及Full flip – chip(全倒装)的首字母缩写。

　　既然MTM-FCOB指的是巨量转移全倒装COB，那就一定离不开巨量转移和全倒装这两大亮点。

　　小编在上面有提到，AET是行业内唯一覆盖微间距显示平台产业链的企业。依托集团产业链优势，AET实现了巨量转移设备及产线的自主研发设计，极大地提高了转移良率，在行业内具有不可比拟的优势。

　　有了行业前沿的巨量转移设备、产线作为支撑，AET自主研发的巨量转移技术和MiniLED技术得以“大展身手”，无论是转移速度还是点间距，都做到了极致。

　　说完巨量转移，小编就不得不提倒装了。AET自主研发的芯片倒装技术解决了正装COB遇到的瓶颈，在产品的稳定性和可靠性上有了质的飞跃。

　　看到这里，大家一定很好奇：“MTM-FCOB技术这么厉害，那生产出来的产品是怎样的呢?不用着急，小编为你们一一揭晓。

　　MTM-FCOB让产品实现了超高的对比度，与SMT相比，呈现出来的画面更加细腻有层次。不仅如此，产品的视角也得到了大幅度提升。

    MTM-FCOB的产品采用面板全面密封设计，给产品带来了多重安全保护。环氧树脂封装表面，进一步提高了产品的防护等级。

    另外，超轻薄的机体设计以及出色的散热表现也是MTM-FCOB产品的优势之一，能够给人们带来舒适的视觉体验。

　　目前，MTM-FCOB的产品已经覆盖了多个间距。 随着0.38全倒装COB的成功试产，AET将持续为大家带来更多行业前沿的产品。