3大奖项，17套产品解决方案，商汤燃爆2020全球智博会

　　今天，2020全球人工智能产品应用博览会AIExpo2020(以下简称“智博会”)在苏州正式开幕!

　　商汤科技以“AI+新基建，发展新引擎”为基调，展示了最新人工智能技术发展方向。

　　同时，带来17套产品及解决方案，涵盖智慧城市、智慧出行、智慧教育、智慧医疗、智慧遥感等众多领域，向观众呈现商汤作为新基建“发电厂”担当的技术实力。

　　此外，商汤科技还一举夺得2020中国人工智能年度十大创新企业 、商汤科技联合创始人林达华获得2020中国人工智能年度十大风云人物 、商汤SenseThunder-E火神系列热成像测温一体机获得2020年智博会产品金奖， 共计三大重量级奖项。

商汤SenseThunder-E火神系列热成像测温一体机

获得2020年智博会产品金奖

　　苏州博物馆“莅临”商汤展台

　　在商汤展区，“AR+苏州博物馆”展示引来不少观众驻足，可谓是整个智博会现场亮点之一。

　　观众可以借助商汤SenseMARS文旅解决方案 ，与苏州博物馆、苏州云观博联合打造的艺术品AI互动，体验文物AR导览讲解、AR合影、AR沙盘、AR多人互动等功能。

　　平时，出于对文物的保护，游客很难有机会近距离接触，并了解文物背后的故事。

　　SenseMARS文旅解决方案让文物及背后的故事借助AR技术重建还原，游客可以通过观看手机中的AR画面，了解42年前考古学家从瑞光寺塔中发掘经箱，再从经箱中发掘经卷的全过程，从而更好地从艺术、文化、历史等角度，理解文物的价值。

　　1978年出土于苏州瑞光寺塔的宋代木刻《妙法莲华经卷》，以及存放这部佛经的“嵌螺甸经箱”，可谓是苏州博物馆的两件“臻品”。这一次，借助商汤AR技术，它们直观地呈现在观众面前。

　　除此之外，商汤还首次展出商汤工业检测智能视觉 平台 。在传统产业智能化需求不断提升的当下，以AI技术赋能轨道交通行业、工业OCR识别和钢铁检测等领域，探索工业领域的AI应用与赋能潜力。

采用商汤算法的金属机加件缺陷检测设备

　　AI发展需 “产学研”共同协作

　　在智博会论坛上，商汤科技联合创始人林达华发表了《人工智能的普惠与开放之路》主题演讲，阐述人工智能技术与产业的发展愿景，以及他对行业开放合作的看法。

　　他表示，人工智能的发展需要全世界的智慧，全球产业界、学术界、科研领域需要共同协作，才能让人工智能技术为经济、社会和人类的发展做出积极贡献。

商汤科技联合创始人林达华

　　今年7月，商汤在2020年世界人工智能大会(WAIC 2020)上正式发起“人工智能算法开放体系”，宣布了开源框架OpenMMLab的战略升级。

　　未来，OpenMMLab将以“让人工智能研究更易用、更高效”为愿景，通过不断与AI社区及产业分享商汤科技的研究成果，帮助研究人员降低AI研究的门槛，加速产业界AI应用的步伐，助力推动AI生态建设。

　　今年是商汤第二次参与苏州智博会。作为科技部“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台，商汤始终坚持不断增强原创技术硬核实力，促进产学研协同发展，践行商汤科技善治、惠民、兴业的“新基建”三大使命，让各行业合作伙伴享受人工智能、数字化技术带来的提升，支持后疫情时代的经济与社会发展。