为什么COB是高可靠的微小间距LED显示屏?

　　COB技术将三个非常精细的LED芯片：一个红色、一个蓝色和一个绿色直接焊接到PCB板上，从而形成平坦、均匀的LED表面。这种平坦、均匀的LED表面可以使用环氧树脂涂层完美地封装LED芯片。SMD工艺将三个芯片封装到灯泡/灯中，然后将其固定到PCB板上。使用SMD灯泡无法实现完美平坦的表面。

　　COB技术是一个两步制造过程，不是四步SMD过程。COB制造工艺消除了对支架和支撑物的需求，从而减少了焊接点的数量。焊接点越少，故障点越少。COB技术的可靠性比SMD.10/pp与50-100/ppm高10倍。灯泡故障率极低。

　　COB技术允许开发小而可靠的像素间距。相对而言，SMD灯泡占据了过多的空间。COB消除了灯泡，从而创造了更多空间，允许更多像素插入相同区域。SMD 0808和迷你4合1在像素间距小于1时不稳定。

　　在COB制造过程中使用透明环氧树脂来形成高度抗冲击的保护表面，从而封装精细LED芯片。

　　这种保护性表面也可以防潮，正面防水;COB技术具有抗静电和防尘功能;COB技术还提供比SMD更高的对比度、清晰度和更深的色彩。

　　COB系列功能包括：

　　正面非常耐用;后部无外部跳线，使该机柜非常适合墙面安装;金线LED;通用操作系统;没有内部电缆;机柜仅2.28英寸深，专为墙壁安装而设计，可嵌入墙内并满足ADA要求。

　　预螺纹安装位置的设置使安装简单;磁性LED模块使模块更换变得快捷方便;LED显示器提供五年保修和五个备件;IC驱动程序允许自定义刷新和扫描速率;接收卡允许从14位到18位的自定义灰度级;提供冗余电源和数据配置;没有内部带状电缆，有一个单独的无线PCB连接用于数据和电源;接缝亮度补偿是标准配置。3840hz刷新率;智能模块数据保留，显示模块可热插拔、维修或调换后无需重新校准或重新配置;颜色亮度均匀;DC-DC远程供电;可用的低延迟，从4帧减少到0.5帧。