韦侨顺岁除再谈<百万级>

　　与岁首遥相呼应，在2020年即将结束之际，我们再谈<百万级>。

　　年初，我们把<百万级>概念作为LED显示行业的一个最重要的概念，在2020年向终端客户及行业大力推广。原因是30多年的行业发展实践表明，传统技术产业链无法，也没有能力将LED显示面板的像素失控率指标突破到万级以上，使得LED显示行业在解决像素失控的技术能力方面始终无法与LCD显示面板行业相提并论。但现在不一样了，行业有了创新的COBIP技术，而且也是目前唯一有能力为终端客户提供百万级的LED显示面板和产品的技术。

　　从年初到岁尾，我们在行家说平台上总共发表了十篇文章，可以说是篇篇必提百万级。

　　主要目的和达到的效果:

　　提高终端客户的消费需求认知

　　多少年来，客户用万级的产品是不得已而为之的事情，他们还不太知道行业中已有能生产百万级的LED显示面板的技术和产品。之前行业给客户植入的惯性思维就是：“我买的LED显示产品灯死了以后怎么修，你怎么能解决好我的售后维护问题”?现在不一样了，我们可以理直气壮的告诉客户：“完全没有必要再考虑修死灯的问题了，因为技术上已经解决到了如何可以不修死灯的水平了，已经像LCD的显示面板标准一样了”。对你家里用的LCD电视产品，不会一天到晚担心修死点的事吧?现在用COBIP技术做出的LED显示面板产品也是这个道理了。但你在项目应用上，你自己要采购时, 到底是哪几种新技术才能做出这么牛的LED显示面板产品，你应该也必须要知道。下面就为大家列出这些能达到<百万级>的技术组合。

　　倒装LED芯片+COBIP 技术组合

　　混装LED芯片（红芯片正装、蓝绿芯片倒装）+ COBIP技术组合

　　正装 LED芯片+COBIP技术组合

　　上面这三种技术组合都是有能力生产百万级LED显示面板的技术， 目前除此以外再无其它。在上述三种技术组合中都含有COBIP技术，它们为产品能达到百万级水平贡献了90%左右的权重，所以终端客户一定要知道这种技术就是COB集成封装技术，仅仅提COB技术是没有这种能力的，必须是COB+集成封装。英文为Chip On Board Integrated Packaging。COBIP技术从2017年开始在LED的小间距显示 和Mini LED显示领域 取得产业突破，百亿级的产业资本已投入其中。目前又以<百万级>概念向其它新兴的重要的细分应用市场领域开始产业化扩展，比如车载移动传媒窗式透明广告 、智慧城市灯杆显示广告等 ，在这些开拓性应用领域的示范项目效应带动下，前期会缓慢而有力地渗透进所有LED显示产品的产业链，后期将会呈现出指数级别的快速增长，逐步完成产业革命已成必然。当时谁也不会相信COBIP会发展起来，但现在它正向我们走来。其实这种趋势的逻辑非常简单，新技术能解决传统技术解决不了的瓶颈问题，终端客户一定欢迎和需要。从2010年开始研发的COBIP技术就是从单色、双色、全彩、室内、半户外、户外的传统应用一步一步成长起来的，十年的产业链生产工艺摸索、产品的应用级开发、实际案例数据验证、产业研究和产业理论总结都已成熟。作为终端客户选择COBIP显示面板产品最大的理由就是死灯超级少，可以达到免维护级别，户外是十万级，室内是百万级。

倒装芯片+COBIP的高端LED显示面板制造技术开始用于车载移动传媒项目

　　Mini LED显示产品离不开的最重要的底层支撑技术

　　上述三种技术组合是目前热炒的Mini LED显示技术和产品最重要的底层支撑技术。至于为什么这样说呢?大家可以回看我们今年在行家说发表的技术文章，个中的道理已经讲得很清楚。

　　Mini LED的商用显示屏通用技术规范已经在2020年-06-15正式实施，其中对产品在出厂时的像素失控率百万级指标和持续使用10000小时的百万级指标都做出了规范界定。

　　Mini LED产品如果用百万级技术去搞产业化就有大机会，反之Mini LED产品如果继续使用传统的万级技术和传统优化升级的十万级技术搞产业化就会丧失机会。

　　Mini LED概念抄不抄不重要，重要的是选择Mini LED概念的底层支撑技术，也就是谁真正掌握了COBIP技术，才会在趋势中向前。如何看你真正掌握呢?就看你做出的COBIP产品是否能达到百万级。如果只有十万级，很大的可能是在测试、修复和外封三大技术能力上有缺陷。所以我们认为百万级产品一定是COBIP技术才能做出来， 但拥有COBIP技术的企业未必能做出百万级的产品。有些企业不是到我这里看看抄抄就能做好的，炒概念获得政府政策和产业资本的支持本无可厚非，但前题是先低调点把内功练好，共同把COBIP产业做好做精才是正路，否则和传统技术一样，前面百万级的标准栏你跨不过去，愧对国家和股民的期望，愧对客户的抱怨、愧对COBIP技术产业化的发展。从这些公司公布的财务报表中已现端倪。

　　顺便说一下小标题为什么不提Micro LED?是因为目前LED显示行业根本就不存在Micro LED显示产品，Mini LED的像素间距行业标准已定义在1.5-0.3mm范围内，所以Micro LED应该是像素间距在0.3mm以下的技术。如果LED显示行业中，有谁说自己的产品是Micro LED的，而且是用COB技术做的，那一定是在忽悠大家。请问您是否已将LED显示产品的像素间距做到0.3mm以下?是否解决了显示面板的PCB板超多层问题和板后IC器件布局空间不足的技术瓶颈问题?不然的话就别在台上到处瞎忽悠。

　　产业技术升级和2025高端制造的需要

　　2020世界超高清视频(4K/8K)产业大会都召开了，LED显示同行需要做好准备。这些准备不是让你去抄概念、整天Mini LED、Micro LED不离嘴，最终是要拿出真本事的，没有几年十几年的基础课题研究突破，行吗?还拿着传统的万级LED显示面板技术往上弩，行吗?未来LED显示行业的超高清视频产业的入门级技术一定是上述提到的三种百万级技术组合。因为后面还会有更好的技术来解决COBIP技术向微间距化方向努力时所面临的上述提到的两大技术瓶颈问题。如何能把Mini LED产品的价格做到平民化、如何能让其更快速进入家庭消费级市场、如何能进一步提升显示系统产品整体可靠性、如何能创造专属于LED显示的无结构化形态解决方案、如何能实现更进一步的灯驱合一超集成化，我们认为倒装芯片+COBIP技术组合还不是最好的终极技术解决方案，仅仅对目前来说它算是最好的百万级解决方案。

　　提高政府和产业资本对创新产业技术的关注度

　　与加深对创新产业意义的理解

　　行业风气偏邪，各大高峰论坛基本都是以利益为导向，搞平衡术。你好、我好、他也行，只要给了钱，就有话语权。所以会议上看到的奇怪现象是，各讲各的技术先进，无视和不讨论存在的产业问题和产业技术的协调、平衡与发展。 一些真正有底层技术研发能力的公司往往在这种场合没有能力和机会走到前台提出一些不同的观点和看法，引发行业反思和争论，这样一种行业产业生态是危险的。 我认为这样会误导政府的产业政策扶持方向和产业资本的投资方向。还好能有一些像行家说这样的平台来发表文章，表明观点也是很不错的。可以把我们对产业研究中发现的一些问题提出，供大家讨论。同时建议行业的高峰论坛要做到名副其实，留一些短短的时间和位置给哪些想发表不同观点和意见的企业，引入思辨，使哪些因付不出高额费用而没有话语权的企业获得机会，展示出对原创技术的尊重，使概念忽悠能有所收敛。这样做或许会有以下几点好处，反而会为论坛带来更高的关注价值。

　　1. 避免误导政府相关部门的产业政策扶持方向和产业资本的投资方向。

　　通过思辨争论，提高对创新体系技术的关注度和进一步的深刻理解。

　　2. 全面认识创新体系技术对未来行业发展的重要性

　　挖掘COBIP技术背后的创新体系技术的内涵、了解其产业化理论的形成过程及理论核心。

　　通过新旧产业技术相互间的对比、分析、辩论、批判，辨明未来几十年行业产业发展的道路和趋势问题。

　　3. 提高对创新体系技术的产业化社会价值意义的再认识

　　一块板(PCB)灯驱合一集成技术相对于传统的两块板(PCB)灯驱分离有限集成技术可以减少近50%的印刷电路板用量，节能、节水、节财效果显著、可以显著减少碳气及污染的排放量。这是美丽中国发展需要的技术，我不信政府会视而不见。如果真不知道，就加大力度宣传让他们知道，如果已知道而不为，就是不作为。

　　4. 拯救行业产业资源

　　我们认为COBIP技术除了在通透显示领域还有专利壁垒外，在小间距显示和微间距显示上、在全产业链产品线上都应该是一项开放性技术了。换句话说，只要你有能力，都可以做。现在，通过与新体系技术对比，传统产业技术(至于涉及到哪些技术和产业问题，大家可以从我们在行家说上发表的文章中找答案)从理论上分析就是一种产业资源的浪费，这里说到的产业资源包括(设备、工艺技术、资本、人力、物力等)。为什么这样说呢?因为在传统产业技术的封装环节聚集了大量的高、精、尖设备与技术，由于产业技术理论的缺陷导致不管封装端的封装器件产品做得多么好，产业下游的屏企生产出来的LED显示面板产品就是无法突破万级或十万级的技术能力水平。如果情况属实，政府的产业扶持政策和资金为什么不去抑制这种落后的产业技术或换名词后搞成的所谓的创新技术发展， 给予鼓励和引导他们去调整和转向创新的高阶产业技术方向呢?封装端的高、精、尖设备和技术沉淀在低端的产业制造中并且毫无自知，责任在谁呢?阻力在哪里呢?谁有责任应该让这些企业尽快觉醒(时间已经不多了)，为百万级的LED显示面板高阶制造产业升级发挥更大的作用和价值呢?既然我们是行业中第一家研究COBIP技术的企业，我们就应该承担起这样的社会责任。

　　<百万级>与新旧体系技术分类写入标准

　　这是我们今年推广<百万级>概念所达到的最好的效果。在深圳市照明与显示工程行业协会主导编写的《Mini LED商用显示屏通用技术规范》中，作为参编单位，建议把比LED芯片技术更重要的封装技术写入分类中，而且是以封装体系技术的划分写入4显示屏分类中，4.2按封装支架分类中提到：“支架型有限集成封装灯驱分离技术 与无支架型集成封装灯驱合一技术”。 大家或许还没有理解到它的意义所在，我们认为在LED显示行业中这是一件具有划时代意义的大事，因此该标准也被称为“一号标准”，具有标杆范本作用。在标准中对Mini LED商显产品出厂时像素失控标准和持续使用10000小时后的像素失控标准都执行百万级， 这就是引发产业革命的动力所在。未来终端客户要的是满足标准的产品，而不是论坛上热炒的技术概念。目前只有COBIP技术有能力达到1号标准要求。

　　结束语

　　今年我们推<百万级>概念是让全行业和终端客户重新认识COB和COBIP技术的区别，明年我们的任务是推广比COBIP更高级的无支架型集成封装灯驱合一体系技术 ，COBIP仅仅是该创新体系技术的第一代创体系技术，后面还会有更好的技术为Mini LED和Micro LED产品提供底层支撑技术解决方案。