COB与SMD封装技术比较

　　COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。

　　那么，COB封装技术优势到底在哪里?它与传统的SMD封装又有哪些不同?未来它会取代SMD成为LED显示屏的主流吗?

　　技术比较

　　COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。

　　SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。

　　优劣势比较

　　SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容置疑的，只是生产工艺过多，成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。

　　而SMD认为COB封装技术过于复杂，产品的一次通过率没有单灯的好控制，甚至是无法逾越的障碍。失效点无法维修，成品率低。

　　SMD封装这种单灯珠单体化封装技术已积累多年的实战经验，各家都有绝活，也有规模，技术成熟，实现起来相对容易。

　　COB封装是一项多灯珠集成化的全新封装技术，实践过程中在生产设备、生产工艺装备、测试检测手段等很多的技术经验是在不断的创新实践中来积累和验证，技术门槛高难度大。目前面临的最大困难就是如何提高产品的一次通过率。COB封装所面临的是一座技术高峰，但它并非不可逾越，只是实现起来相对困难。

　　SMD封装中使用的四角或六角支架为后续的生产环节带来了技术困难和可靠性隐患。比如灯珠面过回流焊工艺需要解决数量庞大的支架管脚焊接良率问题。如果SMD要应用到户外，还要解决好支架管脚的户外防护良率问题。

　　而COB技术正是由于省去了这个支架，在后续的生产环节中几乎不会再有太大的技术困难和可靠性隐患。只面临两个技术丘陵：一个是如何保证IC驱动芯片面过回流焊时灯珠面不出现失效点，另一个就是如何解决模组墨色一致性问题。

　　综合比较

　　COB封装技术：

　　从封装开始，一直到显示屏制造完成，COB封装技术是整合了LED显示屏产业链的中下游环节，所有的生产都是在一个工厂内完成。这种生产组织形式简单、流程紧凑、生产效率更高、更加有利于全自动化生产布局。这种组织形式也更有利于产品全过程的质量管控。这种组织形式还是一个有机的整体，在产品研发阶段就要考虑各个生产环节可能遇到的问题，综合评估制定技术实施方案。这种组织形式还可以更好地为终端客户承担品质责任。

　　COB封装在LED显示领域这种多灯珠集成化的封装技术道路上只面临一座技术高峰，它出现在灯珠的封装环节。而且这种技术并非不可逾越，但也不是谁都能爬得过去的，是一种综合技术的体现，需要无数次的失败和经验教训总结，需要多年的技术积累和沉淀，需要坚定、踏实、不怕困难勇于创新的工匠精神。一旦越过这项技术高峰，如同鲤鱼跳龙门， 山后的路将是一马平川,在整个生产环节上再也没有太大的技术难点。从红色的产品可靠性曲线可以看到，COB封装一旦将灯珠封好，后续的生产环节对其可靠性几乎影响不大，在客户端应用一年以后，可靠性指标和封装时相差无几。

　　SMD封装技术：

　　在SMD显示屏产业链中的封装企业和显示屏企业是两类独立的企业，产业利润是由这两类企业来分享的。蛋糕虽大，但企业多，竞争激烈，利润薄。这种生产组织形式复杂，会浪费掉一部分产业利润和效率，产品质量管控难度相对大。由于封装环节和显示屏厂环节互相独立，针对生产过程中的技术难关很难有效配合，协同攻关。终端客户使用产品一旦出现质量问题，涉及的环节多，追责难度大。

　　从整个生产过程中技术实施的难易程度和对产品可靠性的影响角度来分析，下图中曲线颜色和意义同前图。图中可以看出SMD显示屏封装产业链上存在双驼峰式的技术高峰, 这两个技术难点都出现在屏厂环节，而封装环节由于技术成熟稳定，技术难度相对来说不大。所以SMD显示屏的技术难度叠加在一起一定会超过COB封装技术的难度。