全球首个300mm Micro LED微转印巨量转移设备在美安装

　　1月28日，美国Micro LED显示技术开发商X Display Company(XDC)宣布2020年底在美国安装了全球首个基于微转印(Micro Transfer Printing, MTP)设备的300mm弹性转移印章，预计2021年将向客户供应更多MTP工具。

　　XDC是由巨量转移技术领先厂商X-Celeprint在2019年分拆出来的公司，拥有Micro LED巨量转移技术的领先知识产权(IP)与制造能力。

　　XDC 300mm Micro LED转移设备(来源：XDC)

　　XDC在巨量转移微打印技术方面拥有超过15年的经验，基本的知识产权包括500多项专利。为客户提供一系列Micro LED转移工具，适用于研发工作和工业化生产。

　　300mm指的是设备里目标晶圆的尺寸。这款300mm弹性印章适用于各种尺寸的晶圆片，如300mm的硅晶圆，可用于将Micro LED从原始外延片上转移至另一个衬底上，该衬底可以是最终的显示器衬底，也可以是搭载微IC的晶圆片，后续再与Micro LED一起转移至最终的显示衬底。

　　目前，XDC已与达科、隆达等全球多家显示行业厂商签署技术许可协议，他们将采用XDC的弹性转移印章大规模生产Micro LED显示器，加速Micro LED商用化进程。