从小间距到微间距 上中下游企业在2020年都曾讲了什么？

　　近日，两会上探讨的话题成为热议，其中发展问题更是备受各行各业的关注。

　　LED显示屏的发展问题一直是上中下游产业链龙头企业最为关注方向。在2020年行家说年会上，这些企业就对产业发展问题进行了冷思考，并带来了很多新的方案和进度。一起来复盘看看。

　　芯片端：

　　三安光电副总经理徐宸科带来《走向应用市场化的新一代Micro LED显示技术》，徐宸科博士表示，随着互联网、物联网与5G技术的发展，AIoT+5G为显示产业提供了新的机遇。在演讲过程中，他披露了三安光电在Micro LED的技术研发进展与成果，并表示，三安光电可提供一站式技术支持。

　　封装/模组端：

　　会议现场，中麒光电封装事业部总监李星先生代表中麒光电正式发布自主研发量产的全倒装Mini LED二合一2210、1908、1608等系列新品，并展示了中麒光电的激光巨量转移技术。

　　在生产环节，中麒光电率先将激光巨量转移技术应用分立器件上，基于全自动化无人接触的产线，实现了转移排晶UPH达2.5KK/小时、精度可达5μm、良率高达99.99%、可在线点测，修复后良率达100%。

　　深圳市晶台股份产品经理杨涌先生带来 《微间距下 集成显示封装的春天》的主题演讲，从集成显示封装的规模、集成显示封装-LED显示市场预判以及集成显示封装技术方案三个方面进行剖析。演讲过程中，杨涌先生也一并分享Micro LED “积幕”产品进度，并表示现已有COB1.56、COB1.25、COB0.9、COB0.6这四款产品并实现 Micro LED “积幕”商化量产，将大力助推包括8K视频等超高清视频应用的落地。

　　国星光电Micro&Mini LED研究中心主任兼RGB超级事业部研发部副部长郭恒先生以《Mini LED最新进展与未来展望》为题，针对显示效果、成本等痛点，国星光电带来他们最新解决方案。国星光电RGB超级事业部已于2020年11月底正式宣布全新IMD 0.9标准版+旗舰版同步上市。此外，RGB超级事业部计划于2021年Q1将目前IMD产能的1000KK/月提高至 2000KK/月。

　　兆驰光元显示事业部总经理刘传标先生带来《从应用需求看Mini&小间距LED分立器件趋势》的主题演讲。刘传标先生在演讲介绍了兆驰光元在提高对比度和可靠性方面的创新做法，其中兆驰率先在行业首推的采用Mini级倒装芯片的F1010和F0808就是最好的典范;同时，在主流正装结构的小间距产品上，兆驰自主研发的创新型纳米镀膜工艺大幅提升气密性和可靠性。

　　显示控制器：

　　诺瓦科技副总裁何国经带了《MiniLED 显示画质提升技术》的主题分享。针对MiniLED 显示画质提升方面的均匀性差、传统校正不能满足均匀性要求和低灰段不一致性问题凸显这两大问题，诺瓦科技带来相关解决方案。第一、通过18bit+/22bit+技术，提升灰阶表现精度;第二、通过灰度校正，对各灰阶进行补偿，改善非线性响应。

　　显示屏厂商：

　　会上，洲明科技对MiniLED产品进行了定义：指芯片晶圆尺寸均在50-200μm之间，单个像素在1.0毫米以下，采用全倒装LED芯片，整体封装结构采用集成封装技术，并采用普通或巨量转移方式生成的LED显示产品。与此同时从多个角度对洲明UMini LED产品进行了全新定义。

　　在新型显示专场上，希达电子副总经理汪洋博士阐述了引领超高清超大尺寸显示的倒装LED COB显示性能优势，并现场展示了希达电子承担“十三五”国家重点研发计划的科研成果——0.47mm倒装LED COB显示样机。

　　材料/设备应用端：

　　在新型显示专场上，盟拓智能科技董事长唐阳树先生代表盟拓智能正式发表《Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备》演讲，展示了盟拓智能全面的AOI检测技术。盟拓针对Mini LED产线及工位现状的检测和返修方案，进行检测及返修数据的全闭环管理，重点关注Mini/Micro LED产线后段设备及方案开发，推出了全自动AOI检测设备、全自动点亮检测设备以及全自动返修设备等系列产品。

　　新益昌总经理助理张凤女士带了《Mini LED量产，你准备好了吗?》的主题分享。，目前新益昌转移技术主要有如下三种，一种是单邦单臂方式，其优势在于成熟稳定;一种是单邦双臂方式，其特点为高效率、吸嘴可角度校正以及可解决顶针印问题;最后一种是微巨量转移方式，可实现小批量转移。

　　目前新益昌Mini LED量产产品系列有：用于Mini LED背光的有HAD8089、HAD8600、HAD8620、HAD8630、HAD8680等型号，可对5*9的芯片固晶，固晶效率为40K/H，良率达到99.9998%。用于Mini LED显示的型号为HAD8606，可对3*5的RGB芯片固晶，效率高达120K/H，良率达到99.9998%。对于Micro LED，新益昌拥有HAD8601-S机台，可对2*4芯片固晶，效率为35K/H，良率达到99.9998%。

　　贺利氏电子中国SMT 材料产品经理代鹏介绍了贺利氏先进的Welco超细粉技术和专门为Mini LED开发的T6、T7、T8锡膏， 如用于Mini LED 芯片倒装的Welco LED131、Welco LED100、低温免洗印刷锡膏AP519、和用于倒装芯片封装的AP5112水洗锡膏，具有以下优势：工艺窗口宽，适用于传统固晶和新兴芯片巨量转移工艺;微小间距的极佳印刷表现，并能保持长时间的连续作业;高焊接强度、高可靠性及低空洞。

　　第三方/终端厂商：

　　行家说CEO蔡建东先生先回顾了2020年的显示产业，认为2020年是直显与背光齐发力的一年。对于LED显示，P0.9进入规模商业化，对于Mini LED背光，是高阶直下式的再升级，对于Micro LED，2020年的几大关键词为：激光转移、巨量转移与巨量焊接、MIP(Micro in Package)以及量产能力。

　　中国光学光电子行业协会副秘书长洪震先生分享了LED显示屏市场的情况，目前LED直显技术百花齐放，出现传统SMD、GOB、多合一、COB以及COG等各种技术路线并行的局面。点间距缩小是LED显示的发展趋势，当屏幕尺寸为100-200吋，4K屏的点间距约为P0.5—P1.0，进入8K时代，屏幕尺寸在100-200吋范围内，8K屏的点间距约为P0.3-P0.5。

　　TCL电子研发中心光学系统工程师季洪雷博士带来了《Mini LED消费电子应用领域发展趋势》主题分享。

　　Mini LED技术在上游技术取得了飞跃式的进步，各种技术方案层出不穷，处于上游技术大爆发的时代，但仍有以下技术与应用上的难点需要解决。季博士表示：在技术层面，需要从驱动、背板、颜色形成、芯片技术、转移、缺陷管理等多个角度破解。在应用层面，需要从技术必须性、价格、分区数合理性、Halo Effcet、环境光的影响、节能等多维度进行分析。

　　LED显示应用产业的发展速度令人惊喜，但实现“显示大国”到“显示强国”的转变仍有一段距离。在新的技术发展前提之下，如何补全LED显示产业亟需的技术短板?如何强化核心技术能力?

　　2021年，活力无限行家说微间距LED显示创新应用大会将以乘风破浪之势，破旧立新，开创新途!打造巅峰对话，碰撞思想火花。