净利同比增长42%，晨日科技Mini解决方案已完善

　　3月30日，LED封装材料厂商晨日科技正式发布2020年年度报告。

　　财务数据显示，2020年晨日科技实现营收为4828.97万元，同比增长12.60%；归母净利润553.21万元，同比增长42.27%；毛利率小幅增长至32.76%。

图片来源：晨日科技2020年年度报告

　　晨日科技主要生产无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等产品，已为业内多家封装企业提供产品和技术服务。2020年，晨日科技常规锡膏、高温锡膏、胶类产品营收保持稳步增长，已占据重要的市场地位。

　　尤其是在LED倒装封装领域，晨日科技是较早提出倒装封装固晶锡膏及倒装用胶水材料解决方案提供商，固晶锡膏技术达到国际先进水平，已为多家封装上市公司提供产品及技术支持服务。

　　针对现阶段极具应用前景的Mini LED，晨日科技也已有完善的解决方案，包含Mini LED封装胶系列、Mini LED固晶锡膏系列等。

　　其中晨日科技针对Mini LED制程工艺开发的封装胶，包含有机硅和有机硅改性环氧两种材料体系的产品，可满足Mini LED背光(BLU)和显示(RGB)两种应用需求，解决了有机硅体系封装胶粘接力低、气密性弱和环氧体系封装胶耐温性和抗黄化差的问题。

　　在Mini LED固晶锡膏领域，晨日科技推出的“Mini LED固晶锡膏EM-7001系列”采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5焊粉及ROL0级载体研制而成，不含卤化物，并通过了欧盟ROHS 2.0的相关项目测试，可满足高精密、高可靠性的电参数要求。且产品推出后，已经过多家Mini LED厂商验证，均能满足量产要求。

　　2020年，晨日科技凭借“Mini LED固晶锡膏EM-7001系列”获得了客户、业界专家的广泛认可，成功夺得高工“2020年度创新技术与产品奖”金球奖。

　　除EM-7001系列外，晨日科技Mini LED封装锡膏方案还有EM-9351系列、EM-6001系列和ES-1100系列等。据晨日科技介绍，EM-9351系列为低温体系锡膏，主要用于Mini LED灯珠及MOS管焊接;EM-6001系列为固晶锡膏，主要用于Mini BLU灯珠固晶封装;ES-1100系列为高温固晶锡膏，主要用于Mini BLU灯珠芯片固晶焊接，满足二次回流的使用要求。

　　晨日科技在封装材料领域的突破与创新，也引来了很多客户上门寻求更加广泛的合作。像TCL、聚飞光电、国星光电等龙头企业在今年纷纷到晨日科技参观审厂，为未来的合作打好基础。

　　晨日科技总经理钱雪行表示，目前LED照明和显示封装材料国产化之路已完成90%，Mini LED封装材料国产化之路已完成80%。晨日科技愿与众多产业链上下游企业一起，为实现LED全体国产化贡献自己的一份力量。