Mini&Micro LED显示照明发展高峰论坛 | 希达电子倒装LED COB为超高清产业发展注入强劲动力

　　在广州光亚展同期， Mini&Micro LED显示照明发展高峰论坛于8月4日在9.2号馆E60隆重举行。希达电子副总经理汪洋博士受邀参加，并发表了《倒装LED COB引领超高清大尺寸超大尺寸显示的未来》的主题演讲。

　　他从大尺寸、超大尺寸显示发展趋势以及倒装LED COB显示技术等作了介绍，国家战略上Mini/Micro LED高集成半导体信息显示技术已经被纳入“十四五”新型显示重点方向，对实现显示强国具有重要战略意义。他指出，中国首创集成封装LED显示技术，填补空白，牵引行业发展。倒装LED COB 是实现超高清微小/超小间距显示的唯一路径!

　　汪洋博士介绍了希达在“十四五”期间，面向万亿大显示市场，将重点布局新型Micro LED芯片与有源驱动玻璃基板结合的可拼接的超大尺寸超高清显示产品，通过技术革新，大幅降低目前COB显示产品成本。最后汪洋博士总结，倒装LED COB技术不仅是小间距LED显示行业的创新方向，更是改变小间距LED显示行业格局的“分水岭”，重塑显示产业格局，中国COB技术及产品将领跑世界!

　　论坛还举办了以“LED显示照明的新十年”为主题的沙发会议，汪洋博士与业界同仁共同探讨了LED显示照明的发展趋势。未来，希达电子还将在发展中立足长远，携手行业伙伴共同开启显示行业新篇章!