智微智能亮相英特尔物联网年度培训

　　万物互联，时代所趋。如何加快技术创新与行业应用部署，为人们创造更智能、更便利、更美好的生活，是物联网产业参与者思考的核心问题。当前，伴随5G 和云计算等新兴技术的融合发展，物联网(IoT)可以提高运营效率、降低成本、改进决策并增强客户体验，成为各个行业数字化转型的关键推动因素。

　　为更好的推进合作和行业进步，英特尔与11月23-25日，在深圳益田威斯汀酒店，举办“2021英特尔物联网年度培训”。本次会议上，英特尔携手合作伙伴，立足物联网市场发展状况和契机，就全球领先的技术和解决方案展开讨论，并向合作伙伴更新IoTG最新软硬件产品以及方案、技术。智微智能作为INTEL合作伙伴联盟最高级别会员，受邀参加此次培训活动。

　　改善性能，极致体验，英特尔不断研发创新，迭代新品。此次培训会，基于Intel不同新平台，英特尔核心合作伙伴展示了众多行业最新平台硬件新品。智微智能拥有英特尔最紧密的技术合作及最迅速的技术支持，此次智微智能展示了基于Tiger Lake平台的 S084 OPS模块以及基于Rocket Lake 平台的Z590 MATX和JW H510I消费类主板。

　　OPS S084

　　基于OPS标准和英特尔全新11代Tiger Lake-U平台处理器的S084终端，支持双通道DDR4内存，带来2倍内存带宽，2路M.2 SSD，丰富的接口，灵活的网络以及高清视觉，让设备达到更高计算能力和更出色的应用效果，可实现会议、教育、数字标牌等场景应用，同时S084匹配市面上主流会议软件，为企业带来更优质、更高效的会议体验。

　　消费类主板

　　Z590 MATX

　　• 基于Intel Rocket Lake-S平台

　　• 提供4个DDR4内存插槽

　　• 支持2个M.2 SSD接口

　　• 支持HDMI2.0+DP显示输出,

　　• 支持5xUSB3.0，1xUSB-C，2xUSB2.0

　　• 支持千兆光纤和网络接口

　　• 支持3x PCIe 插槽

　　JW H510I

　　• 基于Intel Rocket Lake-S平台

　　• 提供2个DDR4内存插槽

　　• 支持1个M.2 SATA/NVME接口

　　• 支持LVDS点屏，支持2 xHDMI显示输出

　　• 支持4xUSB3.0, 4xUSB2.0

　　• 支持WIFI6、千兆网络接口

　　智微智能多年来始终保持最新平台产品的领先发售，帮助客户迅速迭代升级。此次展示的只是智微智能众多新品中的一部分，顺应不同行业应用，智微智能拥有更多的新品方案，助推物联网智能化发展。