显示技术周带你盘点Mini/Micro LED中上游的2021

　　Mini/Micro LED经过近两年的快速发展，已经在部分高端会议场所、商业展示等领域落地，受制于工艺技术和产业链配套等不完善，成本高企。而要真正实现大规模应用落地，降本是关键。设备和材料等关键配套则是解决问题的重要环节。

　　目前中国大陆在Mini/Micro LED产业链设备、材料领域虽然起步较晚，和国际龙头还存在一定的差距，但发展较为迅速。尤其是在Mini LED领域，大陆设备和材料厂商的产品已经进入各大封装企业开始实际应用。

　　Mini/Micro LED产业链上游

　　Mini/Micro LED设备、材料部分

　　回顾2021年刚开始，大厂们纷纷就一副要卷起来的势头：

　　芯片端相关

　　2020年4月，华灿光电拟定增募资不超15亿元，重点用于Mini/Micro LED。

　　在Mini LED 的发展上，晶元光电大动作不断。2020年4月，LED芯片制造商晶元光电投资54亿新台币(折合人民币12.5亿元)用于台湾地区的Mini LED生产，以寻求优先考虑台湾生产以应对需求。

　　2020年9月，康佳集团总投资50亿元的Micro LED一期项目正式在重庆璧山投产，这其中包括了对Micro LED芯片的研发投入。

　　2020年9月，聚灿斥资35亿元布局Mini/Micro LED 氮化镓、砷化镓芯片项目，据悉，该项目建设已在2020年第四季度陆续投入使用，厂房建设总建筑面积约3万平方米。

　　2021年5月，创维斥资65亿布局Mini LED，这其中也包括了芯片相关的研发投入。

　　2021Q3，三安光电的湖北Mini/Micro LED芯片产业化项目部分产能已投产，产品出货量逐月递增。9月底，三安光电宣布募资不超79亿元，加码湖北三安Mini/Micro LED项目的建设。随着项目的进一步投产，更大规模的新产能将逐渐释放。

　　2021年8月，乾照光电的Mini/Micro、高光效LED芯片定增项目获受理，项目建成后将合计新增Mini LED 背光、Mini LED GB、Micro LED 芯片、高光效LED芯片年产能636万片。

　　兆驰股份的LED芯片业务主要由兆驰半导体主导，芯片业务已开始向Mini LED背光、Mini RGB直显等高端领域覆盖。而据9月份公开消息显示，兆驰半导体的Mini LED芯片已具备小批量产能力。

　　2021Q3，富采投控Mini LED及红光产能占比已超过50%，首次超过传统蓝光。芯片部分，晶电Mini LED按照计划扩产，年底月产能将提升20%，明年第二季将达成累计扩产50%目标，约当4英寸晶圆产能将达150万片。

　　11月间，南京芯视元发布AR/VR用Micro LED自研芯片并启动B+轮战略融资，加大对元宇宙下微显示芯片领域的投资。

　　11月，JBD宣布完成第二笔数亿元融资，投向AR应用领域Micro LED微显示芯片的研发与量产。

　　11月29日，康佳发布调研报表示，公司研发的混合式巨量转移技术已在转移效率和良率方面获得大幅提升。目前，公司Micro LED芯片已完成小批量试产，但距离量产还有一定的距离。公司现已确定主要技术路径，还需在转移效率和良率方面进一步提高，未来量产及上市时间将根据相关技术的研发进展及终端产品的开发进度进行确定。

　　12月，镭昱半导体(Raysolve)也完成了千万美元Pre-A轮融资，资金将用于全彩Micro LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，同样瞄准元宇宙商机。

　　材料设备相关

　　8月24日，在新三板挂牌的晨日科技(股票代码834518)发布了其2021年半年度报告。晨日科技主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等，应用于LED封装领域，是率先提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商。晨日科技也已推出Mini LED封装胶系列、Mini LED固晶锡膏系列等丰富解决方案，并配备了相应产能。

　　南亚新材8月24日晚间公告，全资子公司江西南亚拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目，项目建设周期18个月。据悉，该项目面向江西 N6 工厂扩产，针对 MiniLED 等高端显示应用推出 HDI、IC 基板材料

　　近日，合肥欣奕华自主研发的首台MiniLED电学检测设备正式交付客户。该设备能实现定位精度达±5微米，精度高，速度也快，通过快速多通道扫描式检测系统，单点测试速度可达毫秒级，实现单次检测近万个点位，还可对应玻璃基、PCB和FPC基MiniLED背光的线路缺陷检测。

　　近期，楚江新材表示，公是国内核心Mini/Micro LED产品制造商的主要原料供应商，产品主要用于制造Mini/Micro LED的引线支架。据悉，楚江新材主要从事黄铜、锡磷青铜两大系列铜基合金板带材的研发、生产、销售和服务。

　　近日，安泰科技表示，公司难熔钨钼产品大量应用于Mini/Micro LED制程产业链中的多个环节。据悉，安泰科技主要经营金属材料及制品的研发和生产销售，主营产品包括难熔钨钼精深加工制品、特种雾化制粉、超硬工具材料、稀土永磁材料及其制品、非晶及纳米晶材料等。

　　11月25日，新益昌透露，公司客户中有使用Mini LED固晶机制造VR设备的企业。据悉，新益昌为LED固晶机、电容器老化测试设备企业，目前主推的六联体固晶机速度在120K每小时左右。

　　11月25日，航天彩虹表示，子公司的Mini LED用反射膜目前尚在试销阶段，产品的性能可能还会根据客户的需求进行完善与优化，另外，市场还需要推广。据悉，航天彩虹主营业务为背材膜及绝缘材料、无人机及相关产品、光学膜等。

　　12月1日，国恩股份透露，子公司国骐光电已推出Mini LED光学扩散板等光显材料。据悉，国恩股份是一家改性塑料产品制造商，专注于改性塑料产品、高分子复合材料产品的研发、生产和销售等。

　　12月16日，江西省科技厅组织有关专家对晶能光电(江西)有限公司承担的省重大研发专项“硅衬底紫外LED外延、芯片、封装及模组关键技术研究及产业化”项目开展验收。该项目基于具有自主知识产权的硅衬底LED路线，开发了4英寸硅衬底上近紫外LED材料生长、芯片设计、器件工艺和光源封装等全链条创新技术。在该项目的带动下，晶能光电推出的硅衬底近紫外LED产品已广泛应用于工业固化、美甲、诱蚊等领域。

　　12月中旬，中微半导体设备(上海)有限公司MOCVD工艺技术总监胡建正介绍Prismo UniMax® MOCVD设备于今年6月份正式发布，主要用于氮化镓(GaN)基MiniLED外延片量产。12月9日，中微公司宣布Prismo UniMax® MOCVD设备订单已超100腔。

　　吉洋视觉从2014年成立之初就开始进入了视觉检测行业， AOI设备覆盖的行业有DIP、SMT、LED、新能源、3C、半导体等，设备销售保持了不错的增长，新客户开拓进展顺利，订单充足。目前吉洋视觉Mini LED AOI已开始为部分客户供货，随后也将陆续推出新设备，其一是既有的Mini-LED的固晶焊线AOI检测设备，切割后的AOI检测设备。另一个是新研发的AOI设备，用于点亮后的Mini LED AOI检测设备。

　　华腾是集研发、制造、销售、服务于一体的中国领先LED封装设备企业，其分光编带等设备在显示尤其是小间距显示封装领域占据了较大的市场份额。由于华腾相关设备在LED小间距器件方面的良好表现，让客户对华腾的MiniLED设备也有了信心，使得华腾成为较早进入MiniLED领域的设备厂商之一。华腾半导体的Mini四合一设备已经开始出货，客户包括了国内的几家龙头显示封装企业。

　　盟拓始创于2008年，专业从事机器视觉和人工智能技术的研发、生产、销售、服务。盟拓重点关注Mini/Micro LED生产制造过程中的品质管制及不良品的处理方式，包括PCB来料品质管制、印刷品质管制、固晶品质管制、固化/焊接后的品质管制、封胶品质管制。

　　普莱信作为一家由技术研发驱动的公司，在Mini LED的巨量转移设备领域，通过和中科院、国内LED芯片巨头等的合作，创造性的开发了COB倒装巨量转移设备XBonder，专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备，独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺，完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。最小支持150微米的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K，精度达到±15微米。

　　微组半导体科技有限公司成立于2017年，是上市公司易天股份控股子公司，也是国内研发最早并最快投入市场的mini LED全自动激光返修机的厂家。其Mini LED全自动激光返修机用于维修Mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。自设备推向市场以来，经过多个客户的实际验证，得到了客户的一致好评，并获得客户批量采购订单。

　　宁波九纵智能科技有限公司(挂牌代码：781016)成立于2014年，位于浙江省慈溪市，是一家专业从事光学检测与测量设备的研发、生产、销售及售后服务的高新技术企业。

　　其Mini LED封装检测设备主要技术突破在于光学技术，在高速检测的同时实现多角度多频段混合打光，配合多图层深度学习算法及传统数学算法实现对精细缺陷的检测。在同等价位的设备中，可以实现更高的检测精度。并且设备提供更加广泛地兼容性，无论是照明灯珠、小间距直显灯珠还是mini的产品都可以在硬件上做到完美的兼容处理。

　　天准科技成立于2004年，2019年在科创板挂牌，主要产品为精密检测设备等。目前天准科技在Mini/Micro LED检测领域已有产品技术布局。

　　晨日科技作为国产材料代表厂商，率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案，其产品结构主要包括MiniLED封装材料在内的五大模块。2020年晨日重点布局固晶锡膏、LED固晶胶、Mini LED固晶锡膏等产品。晨日科技的Mini LED固晶锡膏已经批量供货于佛山、广州、深圳等各大封装市场。

　　创建于2010年的万木新材料专注于LED封装材料的研究、生产和销售。其白光LED封装胶市场占比已接近50%。2021年，Mini LED封装胶是万木新材料重点发展的领域，目前万木已在和各大封装厂配合。

　　浩力新材料公司基于丙烯酸树脂(UV)、环氧、有机硅等基础材料的研究与开发，逐步形成体系化的胶粘剂解决方案。产品广泛应用于触控显示、光通讯、量子点显示、Mini&Micro LED显示、摄像头模组、新能源、微电子封装以及各类电子组装等领域。目前浩力已推出了Mini/Micro LED显示封装胶，多家客户在使用浩力新材料的Mini&MicroLED显示封装胶后，普遍评价特别耐黄变、没有死灯、模压不变形，而且很好地解决了墨色一致性问题。还有客户对浩力新材料的服务表示高度认可，称配合度很好，也非常专业，可以很好的支持项目的研发进度。

　　希尔德在通用照明逐渐触及行业天花板的背景下，希尔德继续紧盯国际一线需求，重点围绕健康照明、Mini背光等新兴市场，加大技术及产品创新的投入力度。基于正在崛起的Mini市场，希尔德推出国内首创的全新Mini LED荧光膜产品。该产品通过将第二代新型荧光粉和紫外光固化树脂荧光胶膜相结合的方式，显著提高了背光膜的耐高温、高湿特性。目前希尔德Mini荧光膜现已进入小批量生产阶段，正在给三星、LG等国际大厂做加工。

　　沃格光电，随着LED升级为Mini LED，甚至Micro LED，LED的封装方式、基板材料、生产设备等都将出现不同程度的改变。这将给LED产业链企业带来新的商业机会。沃格光电已经提前布局，攻克了Mini LED玻璃基板技术瓶颈，获得国内众多知名面板厂商的认可。目前沃格光电可实现Mini LED玻璃基板产品的小批量供货，已与主要大型面板企业开展Mini LED玻璃基板相关技术合作。

　　长阳科技主要从事反射膜、背板基膜、光学基膜及其它特种功能膜的研发、生产和销售，主要产品有反射膜、背板基膜、光学基膜等多种高性能功能膜，产品广泛应用于液晶显示、半导体照明、新能源、半导体柔性电路板等领域。目前，长阳科技正在积极配合客户的需求进行Mini LED用反射膜产品的研发。

　　封装/模组相关

　　有别于上游芯片端，中游封装/模组端企业更具前瞻意识，较早开始在Mini /Micro LED技术方面进行布局。

　　2020年1月，宏齐投资0.7亿元用于布局Mini LED和IR LED产品，预计投入30台机台，推估Mini LED月产能达5亿颗。

　　2020年3月，东贝斥资逾19亿元新台币(4.41亿元人民币)发力Mini/Micro LED，增设6条智能化产线。

　　2020年4月，鸿利智汇Mini/Micro LED半导体显示项目二期签约，总投资额约20亿。背光方面，以75寸为例，每月产能达到16万台。显示方面，以P0.9为例，每月产能达到10000平方米。

　　2020年7月，兆驰光元斥资20亿元在南昌生产基地新增2000条LED封装生产线及相应制程设备。

　　2020年8月，国星光电斥资19亿元用于建设先进的LED封装及应用生产线，重点生产RGB小间距、Mini LED、TOPLED等产品。

　　2020年12月，瑞丰光电拟募资6.99亿用于Mini LED背光封装生产项目;同期隆利科技13.75亿背光显示模组智能制造基地落户厦门。

　　2020年，封装端共有7家企业对Mini /Micro LED进行投资建设。2021年热度不减反增，截至6月，晶台、欧司朗、芯瑞达、友达、瑞丰光电、日亚化学等6家企业开展相关投资项目。

　　2021年1月，晶台总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园。据介绍，此次落户张江长三角科技城平湖园的“晶台半导体显示项目”将重点生产Mini&Micro LED，拟投资建设3500条Mini&Micro LED产品生产线。

　　2021年2月，欧司朗斥资28.8亿元扩增马来西亚居林(Kulim)工厂的设备投资以生产Mini LED。据透露，马来西亚工厂初步建立每月1亿件Mini LED的生产能力。

　　2021年3月，芯瑞达与天津北辰经济技术开发区管理委员会签订投资框架协议，在天津北辰经济技术开发区投资建设Mini LED显示项目，投资总额8亿元。

　　2021年3月，友达斥资1.4亿元持续加码富采，强化Mini/Micro LED布局。

　　2021年5月，瑞丰光电投资4.7亿元用于Mini LED背光封装、Micro LED技术项目。据悉，其总投资6.99亿，建设期 12 个月，全部达产规模663万片/年 Mini LED 背光封装，三年达产。

　　2021年5月，日亚化学斥资35.4亿元建设Mini LED封装项目，目前月产能约5万颗，估2023年可望攀升至200万颗。

　　2021年8月，隆利科技披露，拟定增募资不超10.02亿元，用于中大尺寸Mini LED显示模组智能制造基地项目，并补充流动资金。据隆利科技公告显示，此次拟定增募资不超10.02亿元，其中8.17亿元将投向中大尺寸Mini LED示模组智能制造基地项目。

　　2021年8月25日，福建三明经济开发区管委会和联积电子(深圳)有限公司举行电子纸显示模组、液晶显示模组及Micro LED模组项目签约仪式。本次投资项目计划总投资50亿元，占地180亩左右，分三期实施，其中一期投资15亿元，一期项目计划在2023年5月前建成投产。

　　2021年11月9日，鸿利智汇集团南昌半导体封装基地迎来又一重大喜讯——江西鸿利光电有限公司二期建设暨江西斯迈得半导体有限公司工程建设顺利封顶!总投资额约12亿人民币，计划在18个月之内投产，预计初步达产后年产值不低于8亿元。本项目从2021年5月开始启动，预计交付时间为2022年第一季度。

　　Mini/Micro LED未来市场规模

　　Mini/Micro LED 作为新一代的核心显示技术，具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性，据 Million Insights 预计，2025 年全球 Mini LED 市场规模将达59 亿美元，2019-2025 年年均复合增长率达 86.6%;根据 IHS 预测，2026 年全球 Micro LED 显示器出货量将达 15.5 百万台，年均复合增长率达 99%。Mini/Micro LED 市场空间广阔。