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DAV年度盘点|2021最受瞩目COB新品,看看它们如何突破同类产品现有界限

来源:数字音视工程网    (原创)       编辑:lsy631994092    2022-01-26 16:21:03     加入收藏

COB封装技术由于可以搭载更小尺寸芯片这一重要优势,被视为微间距技术发展的未来。从初生兴起,到如今遍地开花,几乎所有大中型厂商都在布局COB产品。今天数字音视工程网编辑部就来盘点一下2021最受瞩目的COB新品,看看它们如何突破同类产品现有界限。

  COB封装技术由于可以搭载更小尺寸芯片这一重要优势,被视为微间距技术发展的未来。从初生兴起,到如今遍地开花,几乎所有大中型厂商都在布局COB产品。据行业数据显示,未来五年P1.0以下微间距显示屏市场年化增长率超过了75%,规模庞大,增长高速,这为COB技术提供了巨大的发挥空间。2021年,COB技术被应用在多种产品类别,进一步提升了其普及率。今天数字音视工程网编辑部就来盘点一下2021最受瞩目的COB新品,看看它们如何突破同类产品现有界限。

 

  希达电子 P0.4微小间距倒装COB 2K拼接显示屏

  5月10日,ISLE 2021展会在深圳举办,希达电子在展会上重磅发布了全球首台P0.4mm超高清微小间距倒装COB 2K拼接显示器,在技术上具有全部自主知识产权,从发光、芯片驱动IC、封装材料,整个产品的制造技术和工艺全部自主可控,是希达牵头承担国家十三五重点研发计划“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”的重要成果,也是目前业界最小点间距产品级LED显示屏,代表了目前中国LED显示技术和产品领域的最高水平。于行业而言,P0.4mm显示产品的发布代表希达倒装COB技术在超高密度超小间距领域的技术突破,将倒装COB技术提升到了一个全新的高度,对于LED显示行业的影响深远。

 

  三星 The Wall新品

  2018年,三星率先推出P1以下Micro LED商显“The Wall”系列,并持续进行更新迭代。2021年,新款The Wall重磅上市,面向中高层会议场景、指挥调度与监控、创意展示、模拟仿真、工业设计、高端影院、文旅等众多行业领域。支持HDR10/HDR10+/LED HDR图像优化技术,可动态调节色彩与对比度,使饱满精致的图像色彩准确呈现;采用模块化设计方式,可以任意改变大小及形状,满足挂装、曲面、内外直角、地面立面等异形创意安装。

 

  艾比森 “悦眼”系列Micro LED微间距显示屏

  7月21日,以“至真画质 ‘悦眼’未来”为主题的艾比森 Micro LED新品品鉴会隆重举行。会上,艾比森正式发布历时五年潜心研发的新一代创新性高端Micro LED微间距显示屏 ——悦眼系列。“悦眼”系列是艾比森基于自主知识产权HCCI技术、采用倒装COB封装技术,集成艾比森核心HDR算法和智慧显示技术所打造的高端产品,实现表面一体黑、高亮度、高对比度、观看舒适的极佳显示效果,同时具有防尘、防潮、防磕碰、防氧化、防静电、防蓝光等卓越防护性能。艾比森积极布局产品核心技术,抢跑超高清赛道,在LED显示领域产出的最新成果代表了整个行业今后的发展方向。

 

  AET阿尔泰 QCOB标准化“吋”显示单元AT系列及全倒装Mini/Micro LED COB NX系列

  9月16日,AET阿尔泰举办了“AET 阿尔泰2022新品发布会”网络直播,正式发布QCOB标准化“吋”显示单元AT系列、全倒装Mini/Micro LED COB NX系列及其他重磅新品。

  AT系列是一款有别于行业的非标准产品,业内首创,采用自研BOB微间距面板工艺(专利)综合量子点技术,作为COB的特殊分支,显示效果、防串光设计、平整度及性价比均优于COB。AT系列采用四个国际标准尺寸规格,43吋,46吋,55吋,60吋,兼容LCD安装孔位,可无缝衔接替代LCD/DLP产品。

  NX系列面板采用全倒装COB共阴*RGB封装技术,即全倒装结构共阴*封装,可带来微米级独立像素点面型显示;光学膜技术挡墙加封,无串光、无模块效应、无需整屏校正。AIO第三代集成系统,DCI-P3色域覆盖显示领域标准,低亮高灰,超高对比度呈现,点间距可达P0.6,对照国际视频显示标准,清晰度无封顶,实现“真正的全倒装Mini/Micro LED COB”。

  两款产品在标准化架构下实现了技术的遥遥领先,成为同类产品的佼佼者。AET阿尔泰潜心研发,掌握自主核心技术,引领行业发展,用行动证明了成为“微间距显示极创者”的愿景口号。

 

  雷曼光电 LEDPLAY巨幕

  12月22日,雷曼光电在深圳总部举行巨幕LEDPLAY新品发布 暨合伙人招募大会,发布了雷曼巨幕LEDPLAY110吋尊享版、110吋旗舰版及138吋尊享版三款新品,售价分别为179,999元、299,999元与329,999元。采用大尺寸自发光纳米黑晶涂层Micro LED可拼接超高清墨玉屏、自研集成智能系统、高奢音响、AI智控与丰富影音媒体资源,适配家庭客厅、私人会所及现代化智慧办公等多种应用场景。

 

  创显光电 黑钻晶COB全新解决方案

  2021年,创显光电持续对主推产品黑钻晶COB系列进行升级,推出了行业最新MicroLED显示方案“黑钻晶·冷屏王”及Mini COB分布式可视化解决方案。通过全新研发设计的驱动方案,全倒装黑钻晶产品能够实现1000nits亮度下峰值功耗36w/箱、黑屏功耗7w/箱的效果,被誉为“冷屏王”。在国家提出“碳中和”目标,响应环保节能的背景下,为降低大屏产品能耗做出了领先改进。同时,创显光电在安博会上率先引领行业内分布式可视化智慧安防解决方案与Mini/Micro LED技术相结合,凭借黑钻晶COB监控指挥中心解决方案荣获安博会大奖,在COB产品应用上做出了多领域的尝试。

 

  海康威视 HCOB超薄LED智能会议一体机

  12月,海康威视首发HCOB超薄LED智能会议一体机,采用全新HCOB处理工艺,隔绝水汽,防止潮湿损害;雾面涂敷,减少反光,提升一致性及美观度;同时防尘防磕碰,超强防护,让性能再度升级。全新自研WonderOS2.0系统,内置多种功能应用,加强人机智能交互新体验。

 

  晶台光电 COB显示模块“积幕”

  “积幕”系列一直是晶台光电的主推产品,具备P0.6、P0.7、P0.9、P1.2 和P1.5等不同点间距,满足2K、4K、8K视频甚至更大尺寸的超高清要求,为高清大屏应用提供完美解决方案。全倒装COB技术、无金丝焊线工艺,使得“积幕”性能显著提升。焊点数量减少一倍以上,焊点强度提升数十倍,大幅提升了可靠性;2021年主推之一的P0.9间距产品平均功耗降至300w/m²,节能低功耗;同时,“积幕”采用表面“True Black”纯黑工艺,对比度可达1,000,000:1,实现卓越显示效果,成为新型显示市场上极具竞争力的产品。

 

  蓝普视讯 Micro型全倒装共阴COB显示面板

  3月14日,蓝普视讯主办“基于空间像素技术的Micro型全倒装共阴COB显示面板”2021年全球发布会,正式官宣发布搭载了空间像素技术的Micro型全倒装共阴COB产品。蓝普视讯Micro型全倒装共阴COB显示面板最大特点,是采用蓝普视讯自研、行业首创,拥有超级分辨率的空间像素成像发明专利技术。把27颗灯珠进行打乱,重新组成81组像素,使像素间距缩小到0.52mm。同时,采用全倒装COB技术,镜面触感,超高墨色一致性,息屏镜面黑亮,对比度可达百万比1,远高于普通LED屏产品。搭载了空间像素技术的Micro型全倒装共阴COB产品,将能够更轻易地实现更优质、更高清的显示屏,与正在兴起的“5G+8K”相匹配,使超高清视频产业得到进一步的发展。

 

  新光台 COB货架屏

  2021年,新光台携多款COB产品亮相市场,P0.9375/P1.25/P1.5625/P1.875新一代COB智慧货架屏是新光台全国首创,采用电子标签,防水、防磕碰、防静电设计,集群管控,适用超市,药店,便利店,化妆品店等多种场所。新光台COB货架屏拥有发明和实用新型专利的保护,并凭借此产品荣获2021年度“货架屏优秀品牌”大奖。同时,新光台在2021年凭借COB产品被认定“广东省微显示芯片集成RGB LED应用工程技术研究中心”,在进一步助推COB技术发展的道路上迈进更高点。

 

  青松光电QSTECH C27系列Mini LED显示产品

  青松光电QSTECH C27系列采用COB集成封装技术,RGB全倒装工艺无需焊线,生产工艺路径短,解决生产过程中虚焊、连焊和断线等问题,屏体表面光滑平整,防磕碰、耐冲击,产品稳定可靠。搭配全自研Hyper-bit增强技术,提升16倍灰阶呈现,画质更加细腻,产品细节精准还原。

 

  梦派 COB触摸会议白板

  6月,梦派推出全新力作COB触摸会议白板,采用新一代COB超高清显示面板,以自有技术专利,打造高对比度、高刷新率、宽色域、广视角,更美观、性能更好、体验感智慧会议系统。梦派提出,按照会议室面积空间推广对应尺寸的会议平板解决方案。梦派COB触摸会议白板165吋适用于80平米以上、40人以上的大空间:138吋适用于50-80平米的20-40人的空间:110吋适用于30-50平米的10-20人的空间,满足不同企业场景需求。梦派COB触摸会议白板集投影仪、电子白板 、高清影院、电脑、视频会议、手机等功能于一体,可广泛应用于办公会议、课堂教育、培训学习等领域,满足新时代会议建设要求,得到了高度关注。

 

  迈锐光电 全倒装COB一体机

  9月16日,ISVE 2021展会在深圳举办。迈锐光电新一代全倒装COB一体机在展会重磅亮相。采用全倒装COB芯片与高密集成封装技术,配备高动态HDR技术,具备20000:1超高对比度、≥115%的NTSC色域覆盖、<0.5专业级色准,在显示效果上实现了飞跃升级。高效会议解决方案适用于教育、金融、科技、物流、政府机构等多种行业,覆盖会议室、家庭网课、远程视频会议、远程诊断会议等多场景。

 

  赛普科技 黑炫晶全倒装COB

  赛普科技全倒装COB黑炫晶系列采用了“Brilliant倍丽安”至臻纯黑显示技术,涂层配方和制造工艺拥有国际专利,造就超高10000:1静态对比度,是行业首屈一指的领先技术。同时采用先进的HDR3.0技术,与同类产品相比,色彩更艳丽、细节更丰富,为视听者带来更加震撼的画面视觉效果。

 

  目前,微间距显示屏仍处于黄金成长期,技术尚未封顶,厂商都在加快脚步,持续推出COB产品,构建自身的领先竞争力。2021年,COB在专业显示领域大放异彩,再次展现了其作为TOP级封装技术的发展潜力。相信明年也会更多新的COB产品上市,期待它们能为LED显示再次带来新的突破。

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