全倒装LED显示面板技术领创者

深圳蓝普视讯科技有限公司

全倒装LED显示面板技术领创者

　　室内小间距LED产品随着生产工艺发展已经逐渐成为指挥中心、监控中心、展馆展厅显示设备的首选产品，小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.083、P1.923、P1.8、P1.667、P1.5、P1.25、P1.0等LED显示屏产品。随着LED显示屏制造技术的提高，传统LED显示屏的分辨率得到了大幅提升，其亮度、色彩和分辨率均能满足用户室内显示的需求。

　　一、室内小间距LED产品在实际应用中面临的问题

　　在当前LED的实际应用中，虽然LED产品的技术有了很大的发展，还是有一些技术问题难以解决：

　　静电损伤问题：

　　静电损伤是造成LED屏出现死灯/坏灯非常主要的原因，从1998年至今，LED显示行业用了20多年时间不断的完善正装引线封装技术，但是至今没有一家公司承诺灯珠可承受2000V的静电损伤(ESD)。

　　灯珠失效率问题

　　LED由于在室内指挥中心和监控中心应用的普及，经常要求7*24小时工作。但是目前业界灯珠失效率最高标准为50PPM，这也就是说室内LED小间距显示屏在长期工作后非常容易出现大面积的故障灯珠，直接影响用户的使用效果。2012年~2019年，LED显示行业用了7年时间完善正装器件。但是行业没有一家LED封装厂家可以承诺客户20PPM的灯珠失效率。

　　散热及功耗问题

　　2001年至今， LED显示行业用了20年时间，一直没有解决号户内SMD灯珠的高亮度工作的稳定型问题。稳定性问题主要是显示屏幕在3500CD以上亮度的散热及功耗高，散热不好，会导致灯珠光衰加速，系统稳定性差，故障率高。

　　在日常销售LED产品的过程中，我们的销售人员也会面临客户提出的一系列关于LED产品使用中面临的问题：

　　亮度和灰度的问题

　　LED显示技术能够应用于室内是降低亮度以适应人眼的观看舒适率，提升灰度以增强图像的对比度，所以低亮高灰成为了LED屏的标配，但是对于不同的应用场景(特别是半室外场景)，同样要求显示产品的高亮度和高对比度，

　　金线和铜线的问题

　　传统SMD LED产品采用金属线键合连接方式(WireBonding)，焊接金属线使用的材质导致目前的SMD产品有了金线和铜线之分，使用金线焊接相对来说可以提升产品稳定性及降低长久使用的故障率，但是成本偏高，这导致市场上很多供应商为了提升价格优势投标用金线，供货用铜线，损害的是用户的利益。

　　运行成本的问题

　　目前常用的1.25 SMD LED屏的平均功耗约为300W/平方，对于一个30平方左右的大屏开机1个小时就是10度电左右，对于指挥中心或者监控中心要求7*24小时运行的场合运行成本还是很高的。

　　故障率及维修问题

　　LED屏使用过程中不可避免的会出现坏灯、死灯及毛毛虫现象，随着长时间的使用，这种问题会尤为明显。虽然大多厂家提供了备品备件、现场灯珠更换等技术来解决故障，但是工艺技术导致的高灯珠失效率依然是高故障率不可避免的根本原因。

　　以上这些问题的产生是当前流行的SMD LED产品的正装封装技术无法解决的问题，要从根本上解决必须导入倒装晶片技术、共阴封装技术和共阴驱动技术，而深圳蓝普视讯科技有限公司在业界率先推出MIP全倒装显示面板成功的解决这些问题，成为业全倒装显示面板的领创者。

　　二、蓝普视讯MIP全倒装显示面板的技术介绍

　　蓝普视讯于2019年6月28日推出行业第一颗基于倒装晶片共阴封装技术的MIP灯珠，2019年8月28日推出行业第一块基于倒装晶片共阴封装技术的MIP灯珠 PH1.25/PH1.6小间距显示模组，该器件是LED行业首次将倒装分离器件应用在LED小间距显示屏幕上，当之无愧的成为了MIP全倒装显示面板的领创者。

　　1、蓝普视讯LED倒装晶片技术介绍

　　倒装晶片(filp chip)之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”;相应的封装工艺称为“倒装工艺”。 蓝普视讯LED倒装无金线芯片级封装，基于倒装芯片技术，在传统芯片正装封装的基础上，减少了金线焊线工艺，仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等使用。正装芯片与倒装芯片的工艺图如下：

　　基于以上结构及焊接方式，MIP倒装相对于正装LED晶片具有以下优势：

　　倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。芯片和基板通过锡膏焊接实现电气及机械互联，结合强度高，一般金线的推力仅仅为5克，倒装工艺使用焊料的强度超过其100倍。

　　对比正装工艺使用银胶固晶，倒装工艺使用锡膏焊接散热更好。

　　正装工艺制程时间较长，仅银胶固晶就需要2h以上的固化时间，而倒装工艺时间可缩短至3-5 分钟， 大幅提高生产效率。

　　正装工艺由于工艺制程复杂，坏灯后无法修复，倒装工艺应用工艺简单，坏灯时可修复。

　　2、蓝普视讯LED共阴封装及驱动技术介绍

　　众所周知LED灯珠包含红、绿、蓝发光芯片，各种发光芯片的基材是不一样的，红光芯片的主要材料为AlGaInP、 GaAlAs ，蓝、绿发光芯片的主要材料为GaN、 InGaN。工作中电压在开启点以前几乎没有电流，电压一超过开启点，很快就显出欧姆导通特性，电流随电压增加迅速增大，开始发光。由于红绿蓝芯片基材的区别导致产生LED-R/G/B开启电压和正向工作电压不一样：

　　开启点电压因半导体材料的不同而异：红光：GaP是1.8V; 绿(蓝)光：GaP是2.0V，GaN 为2.5V 。

　　正向工作电压VF：参数表中正向工作电压是在给定的正向电流下得到的。小功率彩色LED一般是在IF=20mA时测得的，正向工作电压VF在1.5～2.8V。功率级LED一般在IF=350mA时测得的，正向工作电压VF在2～4V。在外界温度升高时，VF将下降。

　　传统的LED产品采用的是共阳封装及驱动技术，对红绿蓝光驱动电压统一采用4.2V-5V的电压供电：

　　蓝普视讯LED共阴封装及驱动技术是考虑到红绿蓝光不同的开启电压和正向工作电压，将R、G、B分开供电，精准分配电压电流到红、绿、蓝灯珠，电流经过灯珠再到IC负极，正向压降低，导通内阻小。结合PBC布板和IC驱动带载范围的区别，共阴IC将驱动电压设定了一个基本工作电压。红光驱动电压：2.8V;绿(蓝)光驱动电压：3.8V：

　　因此蓝普视讯MIP共阴驱动和封装技术相对于传统共阳驱动和封装技术来说可以精准分配电流，降低能耗，实现屏体动态节能，功耗节能提升40%。

　　三、蓝普视讯全倒装显示面板的优势

　　1、蓝普视讯MIP全倒装显示面板技术优势

　　蓝普视讯MIP全倒装显示面板技术完美的解决了传统小间距LED产品的行业技术痛点，引领了未来LED显示屏技术的发展方向，具有以下技术优势：

　　倒装晶片技术符合未来Mini/Micro LED 的发展趋势，可覆盖全线0.3-2.5mm小点间距LED显示屏;

　　倒装晶片技术的高亮度/高对比度特性适合于室内/半室外小间距LED显示屏，画面细节更加丰富，适合长时间观看;

　　LED倒装无金线芯片级封装结合共阴封装技术完美解决了散热及功耗高的问题，系统寿命和稳定性大大提高;

　　倒装晶片技术、共阴封装技术和共阴驱动技术的结合更加节能环保，能显著的降低用户的运行成本和维护成本。

　　2、MIP全倒装显示面板与正装器件显示面板性能对比

　　下表列出来蓝普视讯MIP全倒装显示面板与传统正装显示面板的一些性能比较：

　　3、蓝普视讯MIP全倒装显示面板与部分产品线结合的应用场景优势

　　MIP高亮方案应用于蓝普视讯黑精灵系列

　　采用MIP高亮方案的蓝普黑精灵系列可应用指挥中心、会议室、展馆展厅等要求运行稳定故障率低、画面色彩还原度好、对比度高、安装要求超薄超轻、完全前维护的LED显示屏的应用场景，具有以下优势：

　　MIP全倒装共阴面板的优势

　　倒装晶片技术的高亮度/高对比度特性，画面细节更加丰富，适合长时间观看;

　　通过MIP技术可以有效降低能耗及热量，提高系统稳定性及降低故障率;

　　节能环保，降低用户运行和维护成本;

　　结构设计优势

　　业内最轻最薄的结构设计(厚度只有28mm),完全前维护产品，占用最小的安装空间;

　　完全硬连接设计兼容热插拔维护，快速安装，快速维护;

　　拼接优势

　　提供两种尺寸箱体，方便用户根据场地环境选择最合适的拼接尺寸;

　　63系列(尺寸为600*337.5)为标准16：9箱体，可以方便用不同点间距产品拼接成2K、4K或8K拼接大屏;

　　42系列(尺寸为480*270)可以方便拼接成55、110、220寸标准商业尺寸拼接大屏;

　　MIP高亮方案应用于蓝普视讯方舟系列

　　采用MIP高亮方案的蓝普方舟系列可应用于临时指挥中心、临时会议室、临时舞台等要求运行稳定故障率低、画面色彩还原度好、亮度/对比度高、可快拆快装护的LED显示屏的应用场景，具有以下优势：

　　MIP全倒装共阴面板的优势

　　倒装晶片技术的高亮度/高对比度特性，画面细节更加丰富，适合长时间观看;

　　通过MIP技术可以有效降低能耗及热量，提高系统稳定性及降低故障率;

　　节能环保，降低用户运行和维护成本;

　　结构设计优势

　　业内唯一一款支持快速安装拆卸设计的产品，结构简单，15分钟可快速搭建1块10平方高清LED显示屏，满足各类应急、租赁需求;

　　完全硬连接设计兼容热插拔维护，支持前、后，快速维护;

　　拼接及应急优势

　　63系列为标准16：9箱体，可以方便用不同点间距产品拼接成2K、4K或8K拼接大屏;

　　支持应急专属功能：电源信号双备份，保证系统的不间断工作;

　　MIP高亮方案应用于蓝普视讯探索者系列

　　采用MIP高亮方案的蓝普探索者系列可应用于指挥中心要求运行稳定故障率低、画面色彩还原度好、亮度/对比度高，特别是超大规模拼接对单元箱体抗压能力要求较高的应用场景，具有以下优势：

　　MIP全倒装共阴面板的优势

　　倒装晶片技术的高亮度/高对比度特性，画面细节更加丰富，适合长时间观看;

　　通过MIP技术可以有效降低能耗及热量，提高系统稳定性及降低故障率;

　　节能环保，降低用户运行和维护成本;

　　加固结构设计优势

　　高强度、高精度的复合调节连接锁，安装更高效，同时独特的后承重及固定结构设计保证箱体整体受力均匀;

　　周边处理磁吸附位置，独立模块化拼接，分离模块支架，可用于固体加载;

　　拼接及应急优势

　　8:9比列、28.5英寸的箱体尺寸可以方便的拼接成符合各种高清显示比列要求的拼接大屏;