蓝普全倒装COB产品LMini 发布，高清节能背后的技术解析

　　随着市场对LED显示屏视觉体验效果的不断追求，Mini LED市场的持续升温，全倒装芯片封装COB作为Mini LED时代的先头兵，已经得到了市场的广泛认可。在可见的未来，随着产品点间距向更小间距下探，COB将是市场的主要产品迭代方向。深圳蓝普科技从2019年开始耕耘Mini COB的产品开发，经过设计不断优化、工艺不断完善、良率不断提升，于2023年推出Mini COB全倒装芯片封装的产品——LMini系列。

　　01产品介绍

　　LMini系列产品箱体采用无底壳设计轻薄便捷，产品主打高清节能，同时给用户打造极致视觉体验。LMin系列箱体厚度小于30mm，重量小于4KG/箱，全前维护设计，安装维护更便捷。产品具备防刮伤、防灰尘、防湿气、防磕碰、防炫光、防静电、防触痕、防摩尔纹、单元正面防泼溅(IP65)等九大防护功能。

　　02 产品核心技术

　　COB工艺

　　COB工艺就是LED发光芯片直接与模块载板进行高精密键合，并与模块载板上的驱动元器件通过介质连接，发光面整体防护。与常规的SMD相比，COB工艺最大的特点就是面光源显示，画面更柔和、更清晰，同时COB产品也具有更高的可靠性、更长的使用寿命。

　　全倒装芯片

　　无需焊线，降低失效风险，对比正装芯片，全倒装芯片无需焊线彻底解决因焊线因素导致的失效，极大降低了金属迁移造成的失效风险，无SMD焊盘裸露，失效率降低50%。

　　正装芯片由于 PAD 间距较小，LED金属电极吸附水汽后造成金属迁移，形成短路。倒装芯片PAD间距大不易造成短路，且芯片有整面附胶做保护。

　　倒装芯片5面发光，同样大小的芯片亮度增加50%，同尺寸的芯片，可以实现更高的亮度;同亮度要求，可以实现更小的芯片。

　　降低热阻，更大面积点击直接连接基板，散热路径短，提高器件寿命及色彩稳定性。

　　共阴设计，冷屏节能

　　在全倒装芯片的基础上，采用共阴电路设计，单箱最大功耗降至30W，节能50%以上。播放视频时，屏幕基本无温升，白屏最高亮度时屏幕温度也仅仅38℃~43℃之间。

　　EBL+表面处理专利技术

　　EBL+表面处理专利技术，多层级光学结构设计，每一层都有特定的光学功能，他们的有效组合，使得

　　我们的显示屏能达到极好的显示效果。屏幕表面采用极低表面反射处理，屏幕表面细腻柔和，无眩光、反光。借助EBL+技术，LMini产品可完全吸收外界杂散光，不影响屏幕正常发光，对比度高达10000:1，画面明暗对比得到提升，画面细节大幅增强，显示效果远超现有LED显示屏。除此之外EBL+技术还能减少拍摄摩尔纹、防触痕(表面硬度达到3H)。

　　EDL驱动技术

　　EDL驱动技术，通过极高的电流精度控制实现超高的画面一致性，同时在实现低灰高刷，高灰阶的功能下做到超低功耗，超低温升。通过EDL驱动技，完美解决耦合合、频闪等问题。

　　LMini采用最先进的倒装COB工艺，配合独家EBL+技术专利及EDL技术，在打造极致视觉体验的同时，产品也将节能低功耗做到最佳，积极响应国家双碳政策。