创维商用|前沿探讨：LED行业究竟走向MIP还是COB？

　　在LED行业中，市场对微间距要求越来越高的同时，推动着前端技术不断优化，MiP和COB是两种备受关注的技术路线，也是未来LED的发展方向。那么LED行业究竟该走向MiP还是COB？

　　01   探讨一：MiP与COB技术到底是什么？

　　MIP，全称Mini/Micro LED in Package，是一种集成封装技术。 先在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割成单颗或多合一的小芯片，再将小芯片分光混光，接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜，完成显示屏的制作。

　　COB，全称Chip-on-Board，是一种将LED芯片直接绑定到电路板上的技术。 区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。

　　02   探讨二：超高清显示趋势下谁主沉浮

　　MIP的优势在于其灵活性和成本效益 。由于MIP封装技术可以满足不同点间距的产品应用，因此具有更广泛的应用领域，包括商业展示、消费电子、车载显示等。同时，MIP封装技术可以使用当前机台设备进行生产，从而降低了企业的高昂的产线设备端投入。

　　COB的优势则在于其高可靠性和稳定性。 COB封装技术将LED芯片集成于基板上，通过板上芯片封装的方式实现电气连接和保护，因此具有更高的可靠性、稳定性和维修方便等优势。同时，COB封装技术可以实现高集成度，将多个LED芯片集成在一起，实现更高的亮度、对比度和色彩还原度等性能指标。

　　从未来的发展趋势来看，MIP和COB都有其前景和机遇。随着技术的不断进步和应用需求的不断扩大，MIP和COB将会互相补充、共同发展，形成一种多元化的LED产业格局。同时，随着LED行业的不断发展，MIP和COB也将会面临着更广阔的市场前景和发展机遇。

　　创维商用基于创维SCOB多膜封装工艺，整机一体化设计思路，实现将SCOB多膜封装、纯光倒装芯片、1.6mm加厚PCB板、超集成主板等技术整合在3cm超薄机身上，结合SKY POWER超节能技术，造就了创维SCOB“黑域屏”。