雷曼光电李漫铁董事长受邀出席高交会同期论坛并发表主题演讲

　　11月15日-19日，第二十五届中国国际高新技术成果交易会(高交会 )在深圳会展中心(福田)举办。11月16日，本届高交会新型显示展同期论坛——2023Mini/Micro-LED技术(深圳)创新发展论坛成功举办。

　　雷曼光电董事长兼总裁李漫铁 受邀出席并发表题为《PM驱动玻璃基Micro LED显示技术进展》的主题演讲。与Mini/Micro-LED领域的国内外院士、权威学者、科技龙头企业大咖与学术精英等重量级嘉宾，共同探讨如何实现Mini/Micro LED显示产业的创新突破和高质量发展。

　　作为信息交互的重要端口，显示产业已发展成为新一代信息技术的先导性支柱产业。在国产化替代加速快跑，科技高水平自立自强发展的大背景下，新型显示技术正处在时代的风口。而Micro LED 作为下一代新型显示技术，受到了广泛关注。过去十九年来，雷曼光电通过技术创新和产品迭代，不断探索Micro LED由小间距向微小间距发展的技术路线和商业化路径。

　　会上，李漫铁为与会嘉宾带来了雷曼光电潜心研发多年的创新技术路线——PM驱动玻璃基Micro LED显示技术，并介绍了雷曼光电近期新发布的全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，为推动Micro LED的成本下探提供新的思路和可行路径。

　　由于PCB基板可采用的LED尺寸达到PCB基板技术路线的能力极限且其平整度无法满足巨量转移的需求，玻璃基板 在Mini/Micro LED上的应用将成为一个新的突破口。相比较于PCB基板，玻璃基板具有低热膨胀系数和耐低温冲击的特性，在提高画面表现素质和屏幕的使用寿命的同时，也可满足更为复杂的布线需求和更高的电气连接密度，从而满足更小尺寸更高分辨率的显示需求;此外，玻璃基板的平整度更高，在芯片转移技术上更容易实现突破。

　　玻璃基板是在散热、稳定性、超薄集成、平整度、高对比度、高密度集成控制 等方面保持最优产品技术特性的关键。且在玻璃基板上采用相对成熟的PM驱动架构，更利于降低成本。

　　采用PM驱动玻璃基Micro LED显示技术和雷曼光电独有的新型COB封装专利技术，工艺更简化，能够大幅降低了Micro LED显示屏制造成本，为产业界未来使用更小尺寸芯片实现Micro LED显示和降本提供了新的思路。

　　基于雷曼光电自主专利COB先进技术的PM驱动玻璃基Micro LED显示屏具备“轻薄、平整度高、功耗低、散热快、色彩还原度高”等优异特性，可广泛应用于专用、商用和家用等领域中，创造更多新的应用场景。雷曼光电将继续致力于推动科技创新，提高产品质量和技术水平，为Micro LED显示产业的高质量发展做出更大的贡献。