LED直显行业封装技术的三层级概念解析及现实意义

　　在LED直显行业中，对封装技术的理解和认知的研究是一个逐步完善的过程。它的发展对产品的性能、可靠性和成本效益具有重要影响。封装技术三层级概念的提出和结合封装技术的体系化分类，可为行业产业的发展提供清晰的路线图，有助于企业和研究人员在技术选择和研发策略上的决策。

　　一、体系技术

　　体系技术是封装技术的最高层级，具有完整的思想理论体系，能够主导产业的发展方向，并对产业发展产生长久和深远的影响力。这类技术往往在市场上占据主导地位，并且能够持续影响行业数十年。例如，支架引脚型单器件封装灯驱分离技术和无支架去引脚型集成封装灯驱合一技术都属于体系技术层级的范畴。这两种技术都有各自完整的思想理论体系，最早出现的支架型分离技术已经影响了行业近40年的发展，而2010年出现的无支架型集成技术也同样会影响行业未来几十年的发展。

　　支架引脚型单器件封装灯驱分离体系技术 (特征：封装器件带有支架和引脚  灯驱分离多块板架构)

　　无支架去引脚集成封装灯驱合一体系技术 (特征：显示面板去支架引脚化  灯驱合一单块板架构)

　　二、代差技术

　　代差技术是体系技术框架内的衍生，具有体系技术的特征，并依附于体系技术的思想进行演化，层级仅次于体系技术。这类技术具有一定的寿命期，通常在10-15年左右，例如，

　　支架引脚型单器件封装灯驱分离体系技术框架内的代差技术有：

　　第1代技术：DIP封装技术(特征：垂直引脚)

　　第1代半技术：点阵模块封装技术(特征：垂直引脚  COB有限集成像素封装)

　　第2代技术：SMD封装技术(特征：平面引脚)

　　第2代半技术：Nin1(特征：平面引脚  COB有限集成像素封装)

　　第3代技术：SMD灯驱芯片同像素内合封技术(特征：平面引脚 灯驱芯片同像素内平面布局)

　　无支架去引脚集成封装灯驱合一体系技术框架内的代差技术有：

　　第1代技术：COBIP/COFIP/COGIP封装技术(特征：灯珠像素面100%去支架引脚化  是面板半去支架引脚化技术)

　　第2代技术：COCIP/CNCIP/CACIP封装技术(特征：灯珠像素面和驱动IC面双面100%去支架引脚化  是面板全去支架引脚化技术)

　　三、概念技术

　　概念技术是从代差技术中分化出来的，具有代差技术的特征，是对代差技术的优化和改良，一般不具有显著创新性，所以层级最低。这类技术的寿命期较短，通常只有3-5年左右。例如，

　　支架引脚型单器件封装灯驱分离体系技术框架内的概念技术有：

　　GOB/AOB/技术：演化于SMD封装技术(特征：SMD器件SMT工艺后模组级封胶保护)

　　IMD/4in1/2in1/MiniCOB/TOPCOB等技术：演化于Nin1封装技术(特征：做了50%左右的封装器件去引脚数量优化努力)

　　MIP技术：演化于SMD技术(特征：SMD的微型化  LED倒装芯片应用   模组级封胶保护)

　　无支架去引脚集成封装灯驱合一体系技术框架内目前未见概念技术出现

　　四、问题举例

　　问题1：

　　SMD、IMD、MIP和COB技术，谁会成为Mini LED产品的主流技术?

　　答：这个问题几年来在行业高峰论坛和平台文章中都是热门话题，今年以来我们看到越来越少的提到SMD和IMD了，出镜更多的是COB与MIP，这到底是什么原因呢?

　　首先我们认为SMD和IMD同属支架引脚型单器件封装灯驱分离体系技术，而COB(这里提到的COB应该指的是COBIP技术)归属于无支架去引脚集成封装灯驱合一体系技术，这是体系技术的PK所取得的优势，COB赢在它做了去支架引脚化的努力。尽管IMD也做了去引脚数量的优化努力，但我们知道它是旧体系框架内的概念技术，从本质上没有放弃封装器件的支架和引脚，导致产品的一些瓶颈问题解决不了，终端客户不买单，所以逐渐淡出主流技术的视野。

　　其次我们再来分析MIP为什么现阶段可以和COB相提并论，只因它是一个刚刚被炒起的热门话题，本质上它和SMD的体系归属是一样的，而且还是个概念技术层级，热潮过后前景并不乐观，难逃SMD和IMD同样的归宿。

　　所以哪种封装能成为Mini LED的主流技术，最简单的判断方法就是看它的封装技术去支架引脚化的努力做得彻不彻底。

　　问题2：

　　所有企业的COB技术都会成为Mini LED产品的主流技术吗?

　　答：未必，要具体情况具体分析。在COB技术影响力的带动下，有些企业也宣布他们的Mini LED产品也是使用了COB技术，但实际上他们使用的是器件型的COB技术，而不是我们所说的集成型COB(COBIP)技术。通过上面的介绍，大家已对IMD的技术归类和定位有所了解，它实际上也是一种有限集成COB封装技术(COBLIP), 在载板上做4像素COB有限集成封装，然后做成板下方带有支架引脚的独立封装器件。根据上一个问题的回答，IMD由于也是带有支架和引脚的封装技术，所以也难成大器。

　　五、 现实意义

　　新体系技术崛起：

　　了解新体系技术崛起的底层技术逻辑是去支架引脚化，这是它向前发展的内生动力。新体系技术的英文全称是Bracketless and Pinless Integrated Packaging，简称为BPIPack技术，这一技术未来会越来越多地出现在人们的视野中。三层级概念可为LED直显行业同仁提供各种封装技术的分类归属及级别定位和发展的指导，帮助企业了解技术发展的趋势和方向，从而制定有效的研发策略。

韦侨顺光电BPIPack技术的倡导者

　　市场定位：

　　通过对不同层级技术的理解，企业可以更好地定位自己的产品，满足市场需求，提高市场竞争力。

　　底层技术创新：

　　三层级概念鼓励企业进行底层技术创新，而非简单的优化和改良。推动行业技术的发展和进步。

　　看清本质：

　　了解不同层级技术的本质和寿命周期，可以帮助企业更好地控制成本，选择性价比高和有发展前景的技术。

　　交叠过渡期：

　　了解10年交叠过渡期体系技术的演化趋势，由分离走向集成将是大势所趋。

　　可持续发展：三层级概念有助于企业制定长期的技术发展战略，推动行业的可持续发展。

　　总之，封装技术的三层级概念为LED直显行业提供了清晰的技术发展框架，有助于企业和研究人员在技术选择和研发策略上的决策。随着技术的不断进步和市场的变化，这个分类框架将不断更新和调整，以适应新的挑战和机遇。