SMD？COB？MIP？GOB？封装技术一文看懂！

　　伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大，COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。

　　01 什么是SMD？

　　传统的SMD技术路线是将RGB(红、绿、蓝)三色各一颗的发光芯片封装成灯珠，再通过SMT贴片锡膏焊接到PCB板上做成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。

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　　02 什么是COB?

　　COB是英文Chip on Board的缩写，是指将多个RGB直接焊接在一个PCB板上，再做一体式覆膜封装做成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。

　　COB封装有正装和倒装之分。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距，达到Micro的水平，并在高亮度、高对比度、黑色一致性和显示稳定性等方面胜过传统SMD产品。 由于COB屏无法像SMD屏一样对单体灯珠进行相近光学性能的分选，其出厂前需要做整屏画面的校正。

　　随着行业技术进步，COB封装的成本也呈下降趋势。根据行家说数据，P1.2间距段产品中，COB价格已低于SMD技术产品，并且更小间距产品价格优势更加明显。

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　　03 什么是MIP？

　　MIP，即Mini/Micro LED in Package，是指将LED面板上的发光芯片按块进行切割，形成单颗器件或者多合一器件，经过分光混光优选后，通过SMT贴片锡膏焊接到PCB板上做成LED显示模组。

　　这种技术思路体现的是“化整为零”，优势是芯片更小、损耗更低、显示一致性高，有机会把成本做的更低，大幅提高产量，以提高LED显示器件的性能和效率。

　　MIP方案会通过像素全测将同档混BIM，实现色彩一致性，可达影院级色域标准(DCI-P3≥99%);在分光分色的同时将不良筛出剔除，保证在终端转移时每个像素点的良率，从而减少返修成本。此外，MIP拥有更好的匹配性，适用于不同基板、不同像素间距应用，兼容中、大尺寸Micro LED显示应用。

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　　04 什么是GOB?

　　GOB即Glue on Board，是人们对产品质量和显示效果提出更高要求的产物，俗称灯面灌胶。

　　GOB的出现适应了市场需求，具有两大优势：首先，GOB具备超高防护等级，能够防水、防潮、防撞、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐、防静电；其次，由于磨砂面效果，实现了显示点光源到面光源的转换显示，增加了可视角度，增加了色彩对比度，有效消除摩尔纹，减轻视觉疲劳，达到更加细腻的显示效果。

　　综上所述，SMD、COB和MIP三种封装技术各有优劣，但对于不同的应用场景和需求，选择适合的技术至关重要。蓝普视讯具备全线全系列产品，拥有国际和国内多项专利，在LED小间距显示方面具有丰富的项目经验，致力于以更丰富、智能的新型显示产品矩阵赋能更多场景。蓝普视讯产品被广泛应用于指挥中心、监控安防、商业广告、体育竞技、家庭影院、虚拟拍摄等多个行业领域。

　　伴随着技术的突破和成本的不断下探，Mini&Micro LED将在更多领域大有作为。