除了一体化芯片，MLED的商业化加速还依靠哪些力量?

　　几乎没有一个行业不谈及芯片。

　　虽然人工智能的崛起，让芯片这种周期性产物呈现出前所未有的需求，但芯片并不一定只跟AI所需的算力划等号。

　　特别LED显示屏作为一种复杂的电子显示系统，画面的呈现依赖于多种类型芯片共同支持，除了发光芯片，还有驱动芯片、控制芯片、存储芯片等等。

　　Mini/Micro LED加速，芯片成时代主角?

　　随着Mini/Micro LED的商业化加速，LED小间距屏的量产，业内对芯片的关注和需求被进一步放大，特别是LED一体化芯片是Mini/Micro LED商业化过程中的关键组成部分。

　　芯片为什么会与Mini/Micro LED产生交集?

　　近年来，视听行业一直未停止探讨驱动与控制功能融合的方向。

　　从阶段性来看，LED显示驱动IC与控制卡功能的融合既是为应对延时、布线、传输稳定性等问题，也是目前基于新技术与新市场趋势。

　　为达到这样的融合效果，市场所需求的芯片不仅需要具有高亮度、高对比度等特性，还要能够适应小型化和高集成度的封装需求。

　　这种“既要，且要”的复杂需求背后，映射出来的是小间距屏时代下的痛点。

　　在传统方案中，开关功能、定电流功能、逻辑运算功能、图像缓冲区等功能需要由不同的IC各司所职，共同作用于LED显示屏，因而不同功能的线路层层堆叠，必然会导致PCB 布线更加拥挤，纷繁的线路导致故障风险点增加，从而影响显示屏可靠性。

　　尤其是在P1.0间距以下，显示屏的像素密度更高，这通常要求发送卡和接收卡具备更高的处理能力以及更精细的控制能力，而显示屏的分辨率提高，对信号传输的稳定性和速度要求也随之增加，当走进消费者市场时，对于整体布线和外观设计等也将更加敏感。

　　谈及解决这一问题的代表性产物，可数在今年4月，淳中科技发布的一款LED逻辑与驱动一体化芯片，寒烁Coollights 。

　　这颗芯片在发布之初就被官方赋予一个使命，以一”颗芯片，解决“多个”传统现实问题，真正意义上通过简化LED屏结构做到即插即用。

　　该一体化芯片的特点在于其高度集成的设计，它能够替代传统的外置发送与接收卡，将业界最低的2帧延时优化至无延时，减少了复杂的线路连接，节省了PCB制造成本，简化了LED屏结构。此外，该芯片仅需一根HDMI线，即可实现即插即用，降低了LED显示屏的功耗。

　　不可否认的是，LED小间距屏的面世，让显示效果变得更为优质，但主导一切优质视觉的幕后功臣，就是承担LED显示屏“心脏”作用的芯片。

一体化芯片解决核心问题，但这不是终点

　　虽然高集成一体化芯片无论技术上还是应用上，均顺应了行业发展趋势，能解决LED显示厂商部分核心问题，但随之而来的产业变革，亦让厂商面对新的挑战。

　　新芯片的应用，是否存在产业中下游匹配性问题?芯片制造商是否有足够的技术服务支撑芯片落地?应用芯片，会否导致显示屏相应的生产环节、生产工艺不同?在规模化生产之前的成本、设计等问题如何解决?

　　面对上述问题，作为赋能的一方，芯片制造商更重要的是确保一体化芯片能够无缝融入现有的LED显示屏生产流程，并且能够持续为显示厂商提供技术支持和服务。

　　这非常考验芯片制造商的业务纵深。

　　实际上，硬件厂商最深的护城河往往并不在于硬件本身的销量。

　　比如同样是生产芯片，一度攀上上市公司第一市值的英伟达，虽然热销的是GPU，但GPU却是依靠CUDA这一并行计算平台和编程模型巩固地位。

谁是显示圈子里的“英伟达”?

　　LED显示圈也需要一个专属的“CUDA”，让芯片的价值能够发挥起来。

　　LED显示屏制作的生产工艺本身是一项复杂且精细的过程，涵盖了多个关键环节，包括LED显示屏整体结构和电路原理图的设计，芯片、PCB板、电源等元器件的采购，表面贴装和测试等环节。

　　为此，在硬件以外，为生产LED屏提供的配套服务，往往才是显控厂家奠定其市场地位的胜负手。

　　据悉，该平台除了为LED屏厂提供芯片支持，还具备专业的FAE团队提供设计资料、原理图，为LED屏的生产全流程保驾护航。

　　比如，在供应商选择和物料采购方面，淳中科技可以帮助厂家进一步降低生产成本，并在测试环节搭建专业的测试系统，保证产品出厂质量。

　　另外，在一些工艺要求方面，如封装过程中要确保LED芯片的保护和稳定性，以及模组制造时要保证组件之间的互联以及模块的防水、防尘等特性，淳中科技的技术服务均可以全面覆盖。

　　如果说，今年4月LED一体化芯片的发布，证明了其前瞻的洞察力和雄厚的研发力，那么，围绕LED显示屏制作的全流程服务，则奠定了淳中科技在显控方面不可或缺的地位。

写在最后

　　专注于显控的厂家在4K向8K超高清显示的发展过程中是作为“幕后玩家”的存在，始终充当赋能角色。近年来显示芯片研发趋势下，小间距、高集成、微尺寸成为关键词，当Mini/Micro LED进入商业化加速时期，一体化芯片的应用成为抓紧时代机遇，步入LED显示新时代的新标志。

　　从LCD到LED，Mini到Micro，再到一切与终端显示有关的升级，或许我们可以说一句，都与一体化芯片及其全套技术服务有着越来越深切的关联。