旭显未来：智慧大屏革新显示科技，用高品质产品赢得客户信赖

　　今年4月份，旭显未来在Infocomm北京展会上推出的全球首块真Micro LED 4K大屏，是全球首个真正将真Micro技术以及Micro尺寸芯片(单边30um芯片)运用到实际量产显示产品的显示科技企业。随着旭显未来在湖南、安徽、山东、江西等多个重点项目陆续交付和落地，旭显未来 miniled大屏智慧产品一贯保持着清晰的显示效果和稳定可靠的运行状态，且后期无需维护，完美承担着相关客户的政企工作数据和信息呈现需求，获得了相关负责人的高度肯定和称赞。

全面量产COB智慧大屏产品

　　近年，旭显未来在新型显示领域异军突起，在业内率先推出并量产了基于MIP集成封装技术的全球首款真MicroLED 4K大屏，这也成为了后来LED直显市场技术变革的前奏，同时也揭开了Micro LED产业化的序幕，加快了Micro LED的产业化速度。

　　在以旭显未来为代表的科技革新者的努力下，经过数年的发展，COB逐渐发展成为了LED直显市场不可忽视的力量。有研报显示，2023年是COB显示行业爆发的元年，在这一年LED直显行业的主流技术路线开始加速由SMD向COB转变。

　　有分析认为，COB技术快速占领市场是由其技术的先天优势决定的，从设计研发方面看，COB技术路线设计的LED显示产品由于没有单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小，更加符合LED显示行业的微缩化趋势;防撞抗压方面，COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，光滑而坚硬，防撞耐磨，可靠性高，生命周期内免维护;人机交互方面，基于SMD技术的LED显示屏无法做出平面，因此无法实现人机交互触控，而基于COB技术的LED显示产品可以实现平面光源，便于触控和人机交互，更加符合电子产品的应用趋势。

　　从成本方面看，基于COB技术的LED显示产品也开始逐步优于SMD产品，目前在P1.2、P1.5等点间距段COB显示产品的价格迅速逼近SMD，P0.9点间距段COB显示产品的价格已低于SMD。有关机构预测，未来芯片微缩化、虚拟像素技术以及载板材质更迭等因素还将带来COB面板成本的持续优化，推动COB渗透率继续上行。

创新不止，旭显未来在多个前沿显示领域不断尝试突破

　　随着旭显未来在COB显示领域不断攻城略地，自主研发的“光萃取技术”“半导体封测技术““混光技术”、“COB超高清节能冷屏”等技术和产品，都是足以影响整个行业的重量级技术或产品。

　　其中，旭显未来2024年推出的COB旗舰显示产品天启系列采用公司自主专利的COB倒装芯片半导体封装技术和光萃取技术，实测屏体温度为38摄氏度，平均功耗仅为96W/平米，相比市面上的同类产品，可节能30%以上。在每年运行365天，每天运行20小时的情况下，旭显未来每100平米COB节能冷屏一年可节约用电280000度，减少碳排放160000kg，积极响应了国家大力倡导的节能降碳政策方向。

　　未来，旭显未来将积极推动将更多Mini/MicroLED产品广泛应用到车载、家庭巨幕、会议、教育等商用与消费领域场景。在这场技术变革中，旭显未来以其犀利的产品策略和创新能力，再次证明了自身在显示技术领域的创新优势。未来，让我们一起期待旭显未来带来更多颠覆性的产品和技术突破!