Mip 封装技术的优势和应用前景，半导体行业未来发展的关键技术

　　目前，Micro LED产业化探索主要结合了COB和Mip两条主流技术路线，并广泛应用于各种产品中。COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域;而Mip则主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。

　　Mip(Mini/Micro LED in Package)封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术。通过切割成单颗器件，分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺，并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低，有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。

　　Mip采用扇出封装架构，通过“放大”引脚来达到连接。相比COB，Mip降低了载板的精度要求，提高了载板的生产良率。与COB相比，Mip的制造工艺难度更低，成本更低，避免了模组PCB板制造和贴片的难题。Mip技术的一个优势是可以在现有制程基础上进行生产，但仍然面临着一些问题，如印刷少锡、涨缩曲翘、固晶精度以及区域色块等。

　　在可靠性和稳定性方面，COB技术具有绝对的优势。此外，由于COB没有灯杯封装的环节，因此在相同规模下，COB的成本远低于Mip。Mip主要应用于Mini LED领域，其产品主要用于商业展示、虚拟拍摄、消费领域等。这些领域在未来具有巨大的潜力，这也是Mip成为主流封装技术考虑因素之一。

　　目前，COB和Mip都属于较高成本的代表技术。特别是在超微间距市场，COB和Mip都面临着巨量产品转移的问题。因此，COB和Mip之间的竞争焦点主要在于谁能更好地实现Micro LED的降本提质。

　　MLED展示区：下一代显示技术的先驱

　　MLED作为下一代显示技术的代表，具有高对比度、广色域等特点。在2024年11月6-8日在深圳国际会展中心举办的深圳国际全触与显示展上所精心打造的MLED显示技术专区将聚焦MLED技术的最新研发成果和制程，展望未来显示技术的无限可能。重点展示Mini LED和Micro LED的制造技术、高亮度显示技术、高可靠性封装技术在高端电视、显示器、商业广告、智能穿戴设备等多场景应用 。通过集中展示包括材料、设备、封装、驱动等在内的完整的MLED产业链，展商和观众可以面对面交流，寻找合作伙伴和商业机会。此外，还将同期举办2024深圳国际Mini/Micro LED产业链创新发展高峰论坛 ，为产业人士提供了一个学习和交流的平台。