Micro-LED 巨量转移技术的难点与突破全解析（二）

　　1. 为什么巨量转移的检测是关键步骤？

　　巨量转移检测是确保屏体质量的关键步骤，旨在识别并精确定位制程中的坏点，然后将这些坐标输出给修复工艺，以提高屏体的点亮良率和画质。目前，检测方式主要包括外观检测、光学检测和电学检测，分别在Wafer端、制程端和屏体端进行，以实现对过程不良的精准检测。此外，为了应对Micro-LED芯片光学均一性不足的问题，辰显光电采用了混bin技术，通过光学和电学检测对Micro-LED来料进行精确分类，从而提升显示效果。

　　2. 目前行业在巨量转移检测中面临哪些主要挑战？

　　随着Micro-LED芯片的微缩化，传统检测方案和设备难以满足需求。首先，电学检测面临的挑战在于每个显示器需检测的LED数量达到数十万乃至上千万颗，受限于Micro-LED 芯片一般小于50μm，现有检测效率还处在1～2秒的阶段，还无法满足 LED全检要求。其次，检测精度要求极高，Micro-LED制程中对于精度的要求一般在2μm以内，高PPI产品甚至需要1μm以内的精度。这对于 Micro-LED 芯片从晶圆到中间临时基板再到背板的各个环节的精度检测提出了极高要求，必须结合智能算法和高精度数据采集硬件才能达成。

　　3. 辰显光电如何构建高效的巨量转移检测流程？

　　辰显光电在巨量转移工艺中布置了多个检测站点，以提高一次转移良率和精准修复能力。首先，Micro-LED Wafer来料时会进行外观(AOI)、光学(PL)和电学(EL)检测，确保 Micro-LED 的来料良率和光电信息，集中修复不良点位。在转移制程中，通过AOI检测确定制程中的不良因素，如缺失、偏位等，进行及时修复。最后，针对键合后的屏体进行CT检测，检查屏体光学品质，包括亮暗点、异常显示、亮度和波长一致性等，并将检测出的坏点坐标输出给下一站点修复。最终通过层层检测和修复，辰显光电能够生产出高画质、零暗点的屏体。

　　4. 辰显光电采用了哪些国内首台设备或技术进行检测？

　　辰显光电十分重视与国内设备厂商密切合作，在Micro-LED产业化初期即引入了多项国内先进技术和设备，特别是在检测方面，涵盖了AOI、PL、CT等关键检测环节，确保检测流程的高效性和准确性。由于Micro-LED是新兴技术，随着对技术和工艺要求的不断提升，辰显光电与设备厂商共同推进设备与技术的迭代，合作开发出了多个国内首台套设备，进一步推动了Micro-LED产业化进程。