COB市场持续释放，出货量屡创新高！

　　得益于全行业的共同努力，LED显示屏市场正在持续扩大。其中，Mini LED乃至Micro LED技术也正迅速走向产业化，应用领域持续从工程市场向消费类市场快速渗透。

　　在这一过程中，市场对技术路径的选择呈现出新的特点：随着COB技术的进一步发展成熟，叠加产能释放、价格下沉，COB已开始在P1.2点间距以下的显示市场与SMD形成竞争，在P1.5-P2.5间距的渗透率也在逐步提升。

　　根据DISCIEN（迪显咨询）2024一季度发布的数据显示，中国大陆小间距及微间距 LED 显示屏销售额达 42.2亿，同比增长 9.8%，出货面积达近28万平方米，同比上涨13.4%。其中，COB 封装技术的份额不断增长，销售额占比达 23.4%，销量占比也已超10%，同时销量同比增长达近200%，远高于整体小间距 LED 市场增幅。

　　数据显示，COB市场增长势头迅猛。

　　随着LED芯片微缩化，LED显示屏已进入微间距、高刷新的超高清显示时代。COB显示产品凭借超轻薄、防撞抗压、大视角、散热能力强等优势越来越受市场欢迎。自2023年以来，COB技术的渗透率逐步提升，COB市场出货量也越来越高。

　　当前COB显示市场发展非常迅猛，企业之间的产能竞赛也已经拉开帷幕。目前兆驰COB单月产能达16000平方米，新增产线陆续进场，预计9月份公司COB单月产能有望突破20000平方米。中麒光电研发总监黄志强在集摩咨询(JM Insights)5月底举办的第二届苏州国际Mini/Micro LED产业生态大会上透露，2024年中麒光电产能将达到 10000㎡/月。

　　洲明科技表示，依托大亚湾科技园智造基地，洲明Mini/Micro COB生产车间可以顺利完成从固晶、封胶，到检测、包装的全流程自动化、智能化的一体化生产流程，其总体产能合计达到2000KK/月，计划COB产能每年递增30%，实现了行业内COB“自研自产自销”，规模全面领先。

　　目前COB产能仍保持快速成长之势，价格快速下降，点间距小于 P1.2 领域 COB 封装技术综合成本优势已经显现，LED 显示屏 COB 整机终端均价至 24Q2 已降至 3万元以内/平米，同比降幅近30%。

　　随着产能持续释放、新进入企业不断、COB开始往渠道市场渗透发展，同时产品认识度持续提升等趋势下，预计未来COB市场的竞争也会趋于激烈化，市场定位也逐渐从高端市场往中端市场渗透，应用持续下沉，呈全面抢到SMD市场之势，产品出货量仍呈快速增长之势，DISCIEN（迪显咨询）预测到2028年COB占比将超40%，销售额突破180亿元。

　　值得注意的是，COB虽然前景越来越明朗，但市场正处在洗牌与融合期，当中遇到的困难和瓶颈也很多。

　　首先，这是一个重资产、重创新的领域，能进入的都是实力雄厚的企业。随着面板、IT、电视、安防等跨界企业的重资投入，整个LED显示市场格局发生巨变，部分LED显示屏企业已经出局，当然也有企业做全产业链布局。

　　除了资金实力的比拼外，COB显示还面临着技术层面上的难题，比如直通率、对比度、拼接与平整度、校正技术、维护成本等等，这些都需要技术创新才能实现突破。行业人士表示，克服这些问题需要上下游协同合作，强强联合。

　　此外，市面上还存在技术竞争问题。COB显示产品市场还未完全打开，却遭遇了来自MIP技术显示产品的夹击。MIP技术以其投入少，无需更换产线、生产难度小，贴装效率高等优势，降低了小微间距产品的入局门槛，在小微间距显示领域，成为又一个新的封装与显示技术，并逐渐受到市场认可。因此当前市场上部分企业也布局了MIP产品，跟COB形成一定的竞争。不过，业内许多行家认为COB封装技术可以开拓P0.4及以下的Micro级间距超微距显示领域产品，它依然是未来Micro LED产品的主要技术路线。

　　总体上讲，乾坤未定，鹿死谁手，犹未可知。