高科GKGD小课堂 | 精卫系列的GOB封装技术

　　随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求。在封装环节，传统的SMD技术存在很多不足，比如防护等级低，尤其处于阴雨潮湿环境，更容易出现死灯现象，且长途运输过程中也更容易发生磕碰掉灯现象。在此背景下，行业内对SMD封装技术进行改良，GOB封装技术应运而生，解决了SMD产品瓶颈痛点问题。那么什么是GOB封装技术?具体有哪些优势?本篇小课堂就带你走近GOB封装技术。

什么是GOB封装技术

　　GOB(Glue on board)，即板上灌胶技术，采用新型高分子树脂材料，搭载先进VMD真空封装工艺，对LED显示模组灯面进行面板化封装，全面解决了SMD产品灯珠易磕碰掉落、单像素颗粒显示、发光不均匀和防护等级低等痛点，成功打造出具有高防护、高可靠性、显示效果优异、健康护眼等特点的显示产品。

GOB封装技术的优势

　　1、工艺优势

　　先进VMD真空封装工艺：树脂完全包覆像素光源，与PCB紧密贴合，确保模组平整度和一致性，无模块化、阴阳面、花屏、拼缝干扰、色差、麻点等一系列痛点问题。

　　大尺寸面板化封装：显示屏物理拼缝减半，同时实现了面光源转换，发光均匀柔和、可视角广、对比度高、大幅消除摩尔纹，降低炫光和刺目感，缓解视觉疲劳

　　2、材料优势

　　新型高分子树脂材料具有透过率高(95%±2%)、耐候性强、应力低、物理机械性能强、工艺操作性优良等特点。

　　3、显示优势

　　健康护眼：采用哑光表面处理技术，减少环境光反射和眩光，降低刺目感，缓解视觉疲劳。

　　无惧拍摄：面光源有效消除摩尔纹，拍摄效果极佳。

　　触感优异：消除人机交互触摸颗粒感，便于清洁维护。

　　4、高防护性能

　　防潮、防水、防尘：采用独特的VMD工艺技术进行完全封装，灯面防护等级高达IP65,可直接进行清洁维护，无需面罩保护。

　　防撞击：可承受25Kg/cm²撞击力,有效避免运输、安装和使用过程产品损坏掉灯问题。

　　抗氧化、耐UV：先进VMD封装技术，气密性强，有效隔绝外界环境。

高科精卫系列GOB产品技术优势

　　1、全自动干法切割技术： 尺寸公差控制精准，弱化物理拼缝，显示效果更完美。

　　2、精选自主封装像素光源： 品质可控、系列齐全、提供一站式服务。

　　3、大尺寸模组VMD技术： 胶体厚度偏差可精准控制在±0.01mm之内，在墨色一致性、色彩偏差、无限拼接等方面表现的更为优异，提升用户体验。

　　4、无痕维修技术： 基于高分子树脂材料特性，开发专业维修设备，实现快速、精准、无痕维修。

GOB封装技术的应用领域

　　商业文娱、广告传媒、舞台演播、安防监控、教育会议等。

　　高科将精心沉淀，雕琢技术，不断为用户打造行业前沿的产品。