一文了解COF数量对Bonding工艺的影响

　　随着生活水平的提高，消费者对电子产品的要求也越来越高。他们不仅关注产品的功能和性能，还越来越注重产品的视觉体验。与此同时，新技术、新材料等技术不断发展，面板规格不断升级，且更迭速度逐渐加快，其中刷新率&分辨率的提升为重要升级方向。以分辨率为例，在消费端需求的刺激下，QHD及以上的产品占比正在稳步提升，且后续仍有望保持增长趋势。

　　图一：MNT面板分辨率季度出货走势

　　数据来源：DISCIEN整理

　　在此背景下，QHD及以上产品的模组(Module)生产工艺也急需优化，尤其是Bonding工艺，为后续市场需求扩张做技术储备。在Bonding工艺中，COF的尺寸、数量、贴附空间等因素直接影响到Bonding的质量。随着面板厂开发出了Oxide背板技术并搭配Dual Gate驱动技术，在满足高电子迁移率、高清高刷要求的同时，也减少了COF数量。

　　这项改进不仅是Cell段的重大突破，也大幅优化了Module工艺流程。以27”为例，通常情况下QHD的产品需要的COF数是8ea，PCB数是2ea，目前头部面板厂在Oxide背板技术和Dual Gate驱动技术加持下，COF和PCB使用数量减半。本文将重点阐述COF数量对Bonding工艺的积极影响。

　　Bonding工艺简介

　　Module工艺的作用主要是给面板连接相应的驱动元件，用来点亮面板。其工艺流程主要包括：POL贴附、COF Bonding、PCB Bonding及画面检查。

　　图二：Module工艺流程示意图

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　　其中，Bonding工艺是COF Bonding & PCB Bonding的总称。COF Bonding是使用金型(即Punching模具)将卷材的COF先冲切成单片资材，通过ACF先经过假压粘结在Panel的Bonding区，再经过本压设备在一定温度下使ACF先溶解后凝固从而释放导电物质，达到导通电路的目的。

　　图三：COF Bonding原理示意图

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　　为防止Bonding不良的流出，在Bonding工序的末尾会有M/A检查(Miss Align检查)工位，CCD系统(视觉检验系统)会测量COF金手指与Panel金手指的相对偏移量，若偏移量超出标准值则设备报警或贴上不良标签加以区分。这一步骤可以大大减少后期人工检查的工作量。

　　图四：M/A检查原理示意图

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　　COF数减少对Bonding工艺的影响

　　影响Bonding工艺重要的因素之一就是COF的数量。以27” 8ea COF产品为例，其数量的减少对Bonding工艺的优化有诸多利好，主要体现在以下几个方面：

　　① 生产效率提升。 通常假压Head贴附一个COF的T/T(Tact Time)为2.5s左右，再加上面板运输和定位的时间，一个假压Unit的T/T为25s左右，之前为缩短T/Tine通常设备投资时会设置两个假压Unit经行协同运转。COF数的减少可以直接大幅缩短T/T。

　　② 配套设施寿命增加。 这里的配套设施主要指金型(也称为Punching 模具)。金型的精度也直接决定了COF冲切后的尺寸精度。在大批量生产模式下，其磨损程度是不可忽视的，所以会根据使用次数来进行定期维护，不同厂商、不同金型维护周期也不同，一般维护周期为7-9万次。COF数的减少相当于间接延长其维护周期和使用寿命。

　　③ 减少不良向后续工程流出。 对于COF数较多的型号来说的，为减少M/A检查工位的作业时间，通常会采用“交替半检”的检查模式，即：第一片产品检查奇数位置的COF，第二片检查偶数位置的COF，依次类推。这种方式虽提高了检查效率，但一定程度上增加了不良向下流出的可能性。COF减少后可恢复成全检模式，最大程度的避免Bonding不良向下流出。

　　图五：M/A检查模式示意图

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　　④ 降低成本。 成本降低体现在众多方面，最直接的影响是COF数量减少，良率提升，从而节约成本。但最核心的是来自于生产节拍的缩短，生产运营效率大大提升，也是提升设备产能最有效的方式，为后续高清高刷市场需求扩张或产品迭代做足准备。