超越竞争，MiP与COB双路线共筑显示产业新生态

　　在当今快速发展的显示技术领域，MiP(Micro LED in Package)与COB(Chip-on-Board)作为两大前沿技术路线，正携手共筑显示产业的新生态。这一双路线的结合，不仅超越了传统意义上的技术竞争，更在互补中展现了强大的创新力和市场潜力。

　　自2023年起，MiP(Micro in Package)封装技术，在小间距LED直显领域内犹如一股新风，悄然升温。作为一种新兴的独立器件封装结构，MiP以其能无缝衔接“表贴”工艺产业链，实现低成本技术迭代的独特魅力，备受瞩目。与此同时，行业内关于MiP与COB(Chip on Board)两大技术未来走向的讨论，亦日渐热烈。

　　MiP与COB：竞争与互补的双重奏

　　谈及MiP与COB，二者是否构成竞争关系?从MiP目前推出的产品阵容来看，其多数与COB技术的小间距LED直显产品存在交集。特别是MiP将表贴工艺引入P1.0以下的超微间距市场，这一布局无疑加剧了与COB的直接竞争。

　　据悉，在P1.0以下市场，COB技术已占据超过半数的份额，而剩余市场则主要由“四合一”(IMD，亦称MiP in one技术，即多合一器件)瓜分。在此市场中，COB以性能见长，多合一技术则凭借成本优势及与“表贴”工艺的兼容性占据一席之地。相比之下，MiP在超微间距市场的应用尚处于起步阶段。

　　近年来，随着成本降低和市场接受度的提升，COB产品技术持续进步。P1.5级别产品的渗透率已达到约20%。展望未来，在P2.0以下市场，COB产品有望占据3-5成的需求份额。而MiP技术，其大间距方向的应用可延伸至P2.0甚至P3.0-4.0，与COB的市场重合度不言而喻。

　　除市场重叠外，MiP与COB在面临的问题上也存在高度一致性。例如，二者均代表着较高的成本，尤其是在超微间距市场。尽管MiP作为独立器件，在形成三原色灯珠和显示终端的过程中分两次处理了转移密度问题，但这并未从根本上解决超微间距下单位显示面积所需巨量器件的难题。

　　值得注意的是，即便MiP兼容并采用“表贴”工艺，其在超微间距产品上的应用仍属于“超高端表贴”，与P10产品对设备、材料和工艺的需求不可同日而语。如P0.5间距产品，无论是COB还是MiP，本质上都需要高难度的巨量转移技术。

　　行业专家指出，超微间距市场并无捷径可走。在此背景下，行业企业传统上倾向于选择COB为主导技术，因其产业流程更短、终端产品可靠性更高，更适合企业独立掌握和开发高难度的集成技术。而在更大间距指标上，MiP与COB的制造难度均会降低，二者将主要围绕成本和体验的差异展开竞争。在此方面，MiP或许能更充分地发挥“表贴”工艺的优势。

　　产业升级与替代：各展所长

　　对于MiP与COB的技术关系，有企业认为二者并非对立，而是相辅相成。MiP被视为“产业替代”，而COB则为“产业升级”。

　　MiP的核心优势在于，它将mini/micro LED晶体颗粒引入传统表贴和独立RGB器件占主导的市场。当P2.0以上产品需实现更小LED晶体颗粒的导入时，其RGB器件的封装工艺必须适配新的微缩化LED晶体颗粒和外延技术。这种改进的产物，便是MiP。以mini/micro LED技术为基础的MiP，将替代部分传统RGB LED灯珠产品，这是LED产品光效持续升级市场背景下的必然选择，也是COB技术所无法替代的。

　　而COB产品的核心优势，除了可靠性、坚固性、显示性能等外，更在于其“产业流程”上的优势。对于LED显示而言，COB不仅是一种封装技术，也是一种终端成型技术。从外延片到终端CELL，COB实现了全产业链的覆盖。这对于超微间距、更小的间距时代，降低制造链条长度、提升中高端产品市场的技术集中度具有巨大益处。COB产品不仅是体验效果上的进步，也是产业链上的重新整合，更是间距指标升级的助力。其作为小间距LED向更小间距开辟新市场的升级性产业特点，不言而喻。

　　此外，MiP与COB的进一步发展均需解决巨量转移、micro LED晶体品质和一致性、超微结构修复等上中游共通问题。事实上，许多行业专家将MiP视为单一RGB封装的COB技术，这与此前IMD等多合一技术被看作“只包含几个像素点的COB”技术具有异曲同工之妙。

　　“究竟是MiP化整为零更胜一筹，还是COB集零为整更为出色，这需要产业实践来检验。具体而言，这取决于上中游技术能力最终发展到何种水平。”从这一点来看，MiP与COB似乎又在携手“共谋大业”。

　　双管齐下：市场眼下的理性选择

　　目前，在MiP与COB两种封装技术上均有深厚积淀的企业，因这两种技术各具优势，均值得深入发展。这一态度几乎成为了上游、中游和下游行业龙头对MiP与COB技术的共同选择。

　　一方面，已掌握成功COB技术能力的企业，不会轻易放弃自己的技术优势和前期投入。然而，MiP在P1.0以上市场平替传统RGB LED灯珠，将mini甚至micro LED导入市场的可能性，使其必须紧密跟踪MiP技术的发展。在超微间距市场上，客户选择的差异性也为MiP提供了可行的探索空间。

　　另一方面，对于尚未进入超微间距LED市场或不具备COB技术能力的终端企业而言，跟进MiP技术是其进入mini/micro时代的“必由之路”。其相关产品投入的热情，仅取决于MiP在传统间距市场的竞争力，尤其是成本竞争力表现。

　　“客户群和技术能力决定了不同企业在MiP与COB上的态度差异。然而，现在无人否定任一技术的未来!”业内人士表示，多年前基于SMD产品的缺点，行业大力研发COB技术;这两年，基于巨量转移的难度，又提出了MiP方案。未来技术和工艺的进步，是否会带来更新的方案，或者现有方案的殊途同归，尚无法预料。

　　按照业内人士的普遍观点，当前LED直显行业的主要风险之一便是“创新迭代太快”。在此背景下，选边站队一旦失误，便可能错失“换道”的时间和空间。对于头部企业而言，多条技术路线齐头并进是更为稳妥的风险中和性选择。

　　成熟市场：成本竞争是眼下的关键

　　自2021年MiP概念被提出以来，其市场发展势头迅猛。2024年，行业已全面关注，重点产品悉数落地。然而，这一时期也是COB技术快速发展的阶段。

　　目前，COB已达到最佳效应点，只需在配置与成本之间实现质的平衡，便能大规模铺开。预计在小间距LED典型应用市场，2025年COB的市场替代率将达到15%-30%，两三年之内有望超过40%-50%的替代率。即自2021年起，五年内COB产品有望实现五倍以上的市场增长。

　　特别是在当前P0.5及其以下市场应用目标尚不明确的背景下，行业竞争主要围绕P0.7以上产品展开。市场除了对显示效果有要求外，对产品可靠性、长期稳定性、供应成熟性、成本竞争力均有相应要求。在成熟市场中，COB的先发优势尤为明显。这是MiP除技术外，最重要的竞争挑战。

　　MiP与COB两大技术虽同台竞技，却非“生死PK”。这更像是一场大戏，因有了更多主角和更为丰富的剧情冲突而变得更加精彩。“合作多于竞争，共性问题多于个例问题，各自拥有独特优势市场”。短期内，MiP与COB将是推动行业进步的“双腿”，共同支撑行业迈向更加辉煌的未来。