MiP技术加速落地，成长路径交给成本

　　“LED直显大屏的任何新技术，首要的是要指向低成本。这正式借助MiP发展Micro LED显示大屏的真谛!”业内人士指出，2024年被称为MiP的元年，自然也就是Micro LED的元年。但是，MiP显示距离真正抓住“更低成本”这一灵魂，还有一定距离!

大厂布局，MiP Micro LED加速到来

　　8月初，全球LED直显大屏领先品牌艾比森专门召开“Micro LED”发布会，介绍MIP技术产品的发展情况。

　　据悉，艾比森MiP显示技术采用Micro级发光芯片，尺寸仅为传统芯片的十分之一。这不仅极大的提升了黑色区域占比到99.3%，而且理论上大量节约占据整屏成本三成以上的LED芯片材料。此外，该产品还拥有了HTB封装技术、8层纳米涂层、180°的可视角度、99%的亮色度均匀性、100%的DCI-P3色域覆盖、高达1000000：1的对比度。

　　在该技术方面，艾比森称其自2016年起布局储备Micro LED技术，在Micro LED芯片、巨量转移&固晶、封装、驱动、机械精度控制、校正、控制系统、测试&维修等8大核心技术领域持续发力。MiP产品的成功推出，将Micro LED应用从理论变成了产品，未来将成为一个重要的新品方向。

　　10月底，在洲明科技20周年纪念大会上，洲明科技更是一口气推出了迄今为止全球企业“最庞大”的MiP产品系列：包括但是不限于星河、星光、星钻、星云、星灿等多个系列MiP产品，将Micro LED技术应用，扩大到了从P0.7到P3.9的几乎所有小间距、微间距和室内外超高清LED直显大屏主流规格需求上。MiP展示出的产品线适应能力，超过了此前业界预估，几乎成为了一种LED直显全能产品。

　　同时，洲明科技在MiP微小器件Micro LED芯片级封装方面，率先突破巨量转移技术，实现Micro LED 30微米*50微米尺寸无衬底技术0202(0.2mm*0.2mm)封装。0202器件适用于PM+PCB、AM+Glass等多种产品方案，也可无缝兼容COB封装工艺。结合此前洲明科技已经实用化的0404 MiP器件，其已经建立起COB/MIP产品齐头并进、MINI LED持续向Micro LED升级的产业路径。

　　类似的例子不一而足。2024年LED直显行业具有影响力的新品，7成来自MiP技术。包括洲明、艾比森、利亚德、京东方、海信、晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密……等等行业巨头都参与到了这一技术的研发与量产之中。这让MiP成为了真正决定未来行业供给格局的“重磅选项”。

成本较量，MiP直面先下手为强的COB

　　“MiP将要加速推动Micro LED应用普及的判断，早已经对行业产生剧烈影响!”业内专家指出，2023年下半年开始到2024年中，COB产品的大规模价格下降，价格减半、销量翻倍的市场变化，其重要原因就是为了让COB技术的市场发展不落后于MiP。

　　目前，多数COB产品采用Mini LED芯片，少数COB采用Micro LED芯片，极少COB产品亦采用MiP封装器件;部分MiP封装LED直显屏，采用类COB的表面覆膜工艺。COB和MiP之间已经形成，围绕成本竞争力和形态、可靠性、牢固度等维度展开的终端封装结构竞争力的全面较量。

　　2023年中以来，COB产品的价格大幅走低，一定程度上成为了MiP加速落地的障碍。目前MiP技术产品的成本，在P1.2及其以下间距，还难以大幅低于COB产品。不过，MiP也广泛适用于P1.5以上间距市场，乃至于洲明推出了MiP封装的P3.9产品。

　　但是，在更大间距的市场中，MiP也要面对传统SMD表贴工艺器件的“成本竞争”——理论上，MiP比SMD在同等间距下，拥有更好的黑色区域占比，拥有更低的LED芯片材料成本。但是，这需要一系列集成工艺的配合和产业规模的支持，才能最终成为真正的市场竞争力。

　　所以，成本角度看，COB的率先大幅降价，和SMD产品早已成熟、价格很低的现实，是MiP产品眼下主要的竞争压力。特别是MiP采用类COB表层处理技术后，其成本暂时并不具有任何优势。——但是，任何新技术都会拥有一个成本不断下降的过程，MiP也不会例外。未来随着其成本持续下降，行业竞争格局也会剧烈改变。

成本与规模相互制约，滚动升级是市场大势

　　MiP显示技术采用Micro级发光芯片，尺寸仅为传统芯片的十分之一。这一点不仅意味着其材料成本大幅降低，也意味着同一晶圆上能够切割出十倍的像素LED颗粒。即，MiP带给LED直显的不仅是新技术、低成本的机会，也包括产能爆发。

　　行业认为，上游芯片企业在加大Micro级发光芯片供应上，也面临着巨大的“市场消化”能力的问题。特别是在终端产品价格较高的背景下，更是如此。年初，三星就曾指出Micro LED彩电市场的打开，几乎需要95%的TFT-Micro LED产品价格下降才可以。这也是三安等头部芯片企业，近年来推迟其相应产线量产计划的原因。

　　所以，产能-规模-成本的问题，对于Micro LED以及MiP，不仅是与COB和SMD横向竞争时存在的关键差异点之一;更是，在产业链从晶圆、芯片到终端，再到新兴市场需求的“纵向”链条上，也广泛存在的竞争点——甚至，纵向产业链上这种竞争格局更为显著。这决定了MiP没有一步到位的“成本路径”，而只有“滚动式发展”下的，上下游、多种竞品之间的规模和成本持续互动。

高端需求持续增长，是MiP主要目标市场

　　据洛图科技预测，2028年MLED直显市场中MiP销额占比将超35%。这几乎是2024年4%的十倍。那时候MiP基本实现可普及的价格，并极大推动更小间距LED直显产品的市场发展。

　　即，虽然MiP可以兼容上至P4级别的LED直显产品，但是其最大意义还在于在P1.0级别以下产品上，推动新兴市场的增量成长。

　　洛图科技数据显示，2024年上半年，中国大陆MLED直显(即，间距P<1.0mm产品)的出货面积为1.2万平方米，同比增长99.3%，在整体小间距LED市场的份额翻倍，达到2.3%;销售额为7.1亿元，同比增长4.4%，在小间距LED市场的份额增长了1.4个百分点，达10.9%。——这一组数据有三个意义：1.价格下降，对销量的拉动极为明显，如销售面积增幅远大于销售额增幅;2.行业市场还处于发展初期，如市场占比只有1成;3.需求端对更小间距的青睐具有急迫性，如价格下降近一半时，销售面积快速增长并翻番。

　　所以，围绕着超微间距的任何技术进步和成本进步，都可能意味着市场规模的快速崛起。MiP-Micro LED组合的最大吸引力也就在这里：更小的间距、更多的新场景、更低的成本，也就是企业成长的潜能空间。抓住MiP-Micro LED组合就等于抓住未来的“增量”市场。甚至，传统LED直显大屏企业，可能有机会在TV、IT和车载显示领域一展手脚。

　　综上所述，2024年LED直显行业已经形成拥抱MiP-Micro LED组合的“产业共识”。这是进一步推动MiP技术加速落地的增量“主观”因素。业内预计，2025-2026年0101规格的MiP、以及20*40微米规格的Micro LED芯片也将加入“战场”。成本更低、产能效率更高、间距更小、市场应用场景更丰富的LED直显时代大可期待。