年末总结《COBIP技术：从去支架引脚化集成封装到未来显示技术的新高地》

　　引言

　　自2020年BPIPack技术揭开元年序幕，COBIP技术以其革命性的去支架引脚化集成封装方案，引领了LED显示技术的深刻变革。这一成就并非偶然，而是源于对产业和市场发展内生动力的深刻洞察。2024年是LED直显行业由封装技术所主导的两种体系技术10年交叠过渡期的第4个年头。年初，一篇名为《未来LED显示技术的必由之路--无支架去引脚集成封装技术简介》的文章详细介绍了BPIPack(无支架去引脚集成封装)技术概念，技术优势、对技术标准的影响、技术产业化的双碳优势、COB技术的两条发展路线及体系定位和对BPIPack技术的发展预测。2024年11月22日由大屏幕显示业绩榜举办的年度LED显示产业发展焦点论坛大会上传来数据：在直显微小间距显示领域(含Mini LED级别产品)，COBIP的产业规模和市场份额均已超越传统技术，而且发展速度令人咋舌。COBIP技术，作为PBIPack体系技术的先锋，不仅仅在Mini LED级别产品上，在户外显示应用、车载显示应用、透明显示应用和特殊显示应用的横向渗透，更多的消费级显示细分应用领域解决方案的成熟拓展，已经展现出其改变行业的巨大潜力。本文将再次强调认真关注其发展的内生动力本质，回顾近年来COBIP技术的发展历程，并展望其在未来数年的演进趋势。

11月22日大屏幕显示业绩榜举办的年度LED显示产业发展焦点论坛大会

第一部分：2020-2024年 前 半程的发展轨迹

　　2020-2025年是上述10年交叠过渡期的前半程，到今年底时间已达80%，对COBIP技术前半程的发展情势预期已提前实现。在年初的文章中我们是这样做出预测表述的：“过渡期的头半程，即前5年，集成型COB技术微小间距显示产品的产业规模预计将超越传统技术。在其推动下，这些产品将携带新的体系技术优势和年均成本价格优势，走入更多通用和专业应用领域”。2025年是过渡期前半程的最后一年，我们预测COBIP技术在行业内的纵向发展、横向拓展以及跨行业的应用都会传来更多令人惊喜的消息。

　　技术创新与集成化趋势

　　COBIP技术的诞生，标志着一个从分离走向集成的技术革命。这种去支架引脚化的集成封装方案，不仅是技术概念的实现，更是历史发展的必然选择。它为LED显示行业带来了前所未有的效率和性能提升。我们一再强调：“尽管COBIP技术对比传统技术已经展现出其强大的基因优势，但从BPIPack体系技术的发展角度来审视，它仅是新体系技术的初级形态，也是未来产业技术发展的门槛性技术。在不就的将来，随着材料技术、数字化制备工艺技术、物联网技术、新电系统技术、光电IC技术、无线通型技术和AI技术的创新成熟，代表集成化趋势的BPIack技术还会不断衍生出数代更加高级形态的代差技术。

　　市场成就与逻辑验证

　　截至2024年11月22日的行业论坛上，COBIP技术在直显Mini LED级别产品上的市场占有率超过60%，这一数据有力地证明了技术发展的底层逻辑——真正的创新源自于对产业需求的深刻理解和解决方案的实质性改进。下面举例说明：

　　数年前，在SMD技术上做出改良的IMD(N合1)技术被寄予厚望，其中一个主流观点认为它具有COB技术的优势，也兼顾可以使用SMD的产业设备，具有产业资源利用和产业转型快速的优势。SMD、IMD和COB三大技术流派谁能成为LED微显示技术的主流是当时行业各大论坛讨论的热门话题。但从今年的产业和市场的销售数据已经给出了最好的回答。我们应该思考这其中的底层逻辑到底是什么?对目前行业MIP和COB的热门讨论又会有怎样的启示意义呢?

　　我们说：”BPIPack技术的出现代表了产业技术从分离走向集成“，这一趋势不可逆转。分离的代表性技术有：”SMD、IMD和MIP”,集成的代表性技术有：“COBIP、COFIP和COGIP”。IMD和MIP技术解决方案相对于SMD没有实质性的改进，而以COBIP为代表的COB技术解决方案相对于SMD做出了实质性的改进，这种实质性的改进就是封装技术使用了去支架引脚化方案。

　　技术应用的广泛拓展

　　COBIP技术的应用已从直显Mini LED拓展到室内小间距、户外显示和透明显示等多个领域，其横向渗透能力和跨产业渗透能力展现了技术的强大生命力和广阔前景。

第二部分：内生动力与发展启示

　　技术预测与实践的契合

　　COBIP技术的实际表现不仅符合我们的预测，而且在某些方面超出了预期。这进一步验证了我们的发展理念：技术进步必须立足于深层次的产业和市场逻辑。

　　成功背后的深层逻辑

　　COBIP技术的成功，归功于其创新的封装方案，这一方案满足了市场对高性能、高可靠性产品的需求。我们的成功并非炒作，而是源自于对技术本质的深入挖掘。

　　面对挑战的坚韧与智慧

　　在发展过程中，我们不断面临挑战，但正是这些挑战促使我们创新，推动COBIP技术不断向前发展。

第三部分：2025-2030年后半程的展望

　　后半程COBIP技术的产业规模将出现指数级的快速增长，2030年后行业将进入后COB集成时代，BPIPack技术将深入人心。

　　技术进化的未来方向

　　展望未来，COBIP技术将继续向微型化、高密度化和智能化发展。作为BPIPack体系技术的初级形态，COBIP仅是向更高阶技术进化的起点。我们预计至少还将发展出三个代差技术，推动行业向更高层次迈进。

　　市场潜力与未来舞台

　　Mini LED和Micro LED级别产品是COBIP技术能力的重要展示平台，但其真正的历史价值在于瞄准数百亿的存量市场和新技术开发出的新应用形态市场。消费级市场和车规级产品的车显市场规模将是千亿级以上的广阔天地。

　　结论

　　COBIP技术的发展成就，不仅是对其技术路线的肯定，更是对产业和市场发展内生动力的一次深刻揭示。展望未来，我们有理由相信，COBIP技术将在BPIPack体系技术的推动下，不断攀登新的高峰，为全球显示技术的发展贡献中国智慧和中国力量。

　　COBIP透明显示领域做为COBIP产业技术的第二个突破方向，规模将持续快速扩张。