2024盘点：Mini LED持续加码, Micro LED 遭遇“逆流”

　　2024 年对于 MLED 直显产品的发展而言，正处于一个颇为微妙的阶段。从一方面来看，技术层面不断取得进展，创新成果持续涌现，诸如 MIP 这类规模化应用方案也已实现量产落地;而从另一方面来说，行业中市场需求与供给之间不相匹配的状况愈发显著，甚至有部分项目的量产计划被迫推迟。若要深入理解这两种截然不同的行业现象，关键在于着眼于 “细节”。

　　具体而言，在 2024 年，Mini/micro LED 应用于各个不同的细分品类以及产业链的不同环节时，其升级所遵循的规律存在明显差异，这种差异进一步致使相关主体在 “市场进退” 方面做出全然不同的抉择。

　　0 1 Mini持续加码与Micro遭遇市场分歧

　　统计数据表明，2024 年 Mini LED 应用呈现出迅猛的爆发式增长态势。在背光电视领域，其加速成长的趋势显著。从国内市场京东的数据来看，在 2024 年双十一期间，Mini LED 电视的成交额同比增长幅度超过 12 倍之多。实际上，到 2024 年，Mini LED 背光电视已然超越 OLED 电视技术，在彩电高端需求市场的销量排名中位居首位。据保守估计，2024 年 Mini LED 电视的全球出货量将大幅增长 65%，达到 675 万台。

　　在直显产品方面，Mini LED 在小间距 LED 市场中的份额持续扩大。得益于 2023 年起始的 COB 封装结构性降价浪潮，其在 P1.0 - P1.8 市场均取得了翻倍式的增量成果。其中，采用 COB - Mini LED 技术的 P1.5 产品更是成为市场上的又一 “爆款规格”。特别是在国际市场，价格下降所引发的市场增量效应尤为突出，海外市场正在重现 2023 年国内同类产品翻倍增长的行情。

　　由于背光和直显两大市场均实现全面放量，Mini LED 技术上下游资源之间的协同效应得以不断强化。这将进一步推动基于规模效应和技术成熟度提升所带来的产品成本下降，从而为未来 Mini LED 技术在市场中的持续拓展提供更为有力的支撑。

　　与 Mini LED 的强劲发展态势形成鲜明对比的是，Micro LED 技术遭遇了一些 “逆流” 情况。例如，苹果暂停了基于 Micro LED 直显的智能手表开发项目，这使得 LGD 和欧司朗相关产品业务线出现诸多变数。欧司朗在马来西亚投资近 10 亿美元建设的 Micro LED 工厂甚至面临 “未投产先破产” 的风险。在国内市场，三安光电湖北 MLED芯片产业化项目以及聚灿光电宿迁 MLED 芯片研发及制造扩建项目均将量产时间向后推迟，由 2024 年延迟至 2026 年。

　　然而，另一方面，京东方、海信旗下的 Micro LED 芯片和显示项目却在加速推进。京东方华灿 Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目已于 2024 年 11 月正式投产。2024 年 8 月 30 日，海信乾照江西半导体基地项目也举行了投产仪式。该基地利用南昌基地现有的厂房和土地资源，总投资达 10 亿元，共引入 60 台 MOCVD 及配套设备……

　　这种截然不同的项目推进速度，反映出 Micro LED 在不同品类产品应用中所面临的各异压力。在智能手表等中小尺寸显示领域，Micro LED 的巨量转移工艺难度较大，导致其在市场化进程中暂时受挫;而在直显大屏方面，MIP 技术提供了新的解决方案，市场快速增长的大门已然加速开启。同时，对于不同企业而言，其上游资源的消耗状况也存在差异：在京东方、海信等新兴闭环生态圈内，芯片产能仍然处于短缺状态;而像三安等纯上游企业，在将旧有产能提升至 Micro LED 级别后，按照像素量计算其产能已经大幅增加，因此新建生产线的紧迫性相对有限。

　　综上所述，2024 年基于不同细分市场需求的 MLED 产品与产业发展呈现出 “冰火两重天” 的局面。高度成熟的产品、即将成熟的产品以及不得不暂时放缓推进的产品种类同时存在，这使得行业上下游对于 “精准细分” 市场定位的战略能力需求变得更为突出和迫切。

　　02 产品爆发就要与MIP共舞

　　从LED大屏直显角度看，2024年是一个“产能丰收年”。不仅，国内市场战胜宏观经济波动保持持续增长，海外市场更是在价格下降、品质升级的基础上加速上量。但是，更为重要的是，行业看到了崭新的“技术性机会”。其中，MIP大上产能成为行业共识。

　　从规格上看，突破0606、0404、0202器件规格成为主要的供给升级路径。0202产品的突破，尤其是30*50mil无衬底技术的应用，将推动P0.3到P0.5极微显示规格产品的加速落地，有望在类彩电市场开创新机遇。

　　产能上，行业龙头洲明科技依托大亚湾、中山等先进制造基地，在2024年底计划将MIP产能扩产至每月6000KK，进一步满足全球市场超微间距产品大规模应用的需求。与洲明动作类似，奥拓电子、艾比森、京东方、联建光电、海信、晶台、国星光电、芯映光电等等行业头部的中游封装和下游终端品牌都将MIP扩产，特别是技术成熟、微间距市场适应广泛的0404产品作为重点培育新增量点，大幅提升了产能。

　　同时，在实现自己的“更大更宽”的适配。如从终端间距角度看，奥拓电子持续推出从P0.3mm、P0.4mm、P0.7mm、P0.9mm、P1.2mm、P1.5mm等产品，实现了LED直显产品的全线覆盖和量产;洲明科技推出覆盖P0.7到P3.9规格的产品，验证了MIP能够将Micro LED导入到目前LED直显超过70%成熟应用场景的产品化能力。中游封装企业，推出MIP+COB的概念，提出MIP可以进行表贴后的表面覆膜或者直接作为COB封装元器件使用的方案，让MIP的应用范围不仅覆盖既有的表贴和巨量转移工艺，也覆盖了终端各种封装的所有细分方案。

　　“万能论”：这是MIP作为Micro LED直显技术路径，在2024年发展的最好写照。全面拥抱Micro LED就是全面拥抱MIP，这已经成为LED大屏行业的共识和实际行动。2024年MIP类产品已经克服了初步的产能瓶颈，准备进入市场爆发的新周期。

　　03 COB产品不甘人后，继续称雄

　　从 LED 大屏直显领域来看，2024 年无疑是一个 “产能丰收之年”。国内市场成功抵御宏观经济波动的影响，始终保持着持续增长的态势，而海外市场更是凭借价格的下调以及品质的提升实现了加速放量。不过，更为关键的是，行业察觉到了全新的 “技术性机遇”，其中 MIP 大规模扩充产能已成为整个行业的共同认知。

　　从规格层面而言，突破 0606、0404、0202 等器件规格成为了主要的供给升级路线。特别是 0202 产品取得突破，其 30*50mil 无衬底技术的运用，将会有力推动 P0.3 至 P0.5 极微显示规格产品的快速落地，有望在类似彩电的市场中开辟崭新的发展机遇。

　　在产能方面，行业龙头洲明科技借助大亚湾、中山等先进制造基地的优势，计划于 2024 年底将 MIP 产能扩增至每月 6000KK，以此更好地满足全球市场对超微间距产品大规模应用的需求。与洲明科技的举措相仿，奥拓电子、艾比森、京东方、联建光电、海信、晶台、国星光电、芯映光电等众多行业内处于中游封装以及下游终端品牌的头部企业，均把 MIP 扩产列为重点工作，尤其是将技术成熟且在微间距市场适应性广泛的 0404 产品当作关键的新增量培育点，大幅提升了产能规模。

　　与此同时，这些企业也在努力实现产品 “更大更宽” 的适配性。例如从终端间距的维度来看，奥拓电子持续推出涵盖 P0.3mm、P0.4mm、P0.7mm、P0.9mm、P1.2mm、P1.5mm 等多种规格的产品，达成了 LED 直显产品的全线覆盖与量产;洲明科技则推出了覆盖 P0.7 到 P3.9 规格的产品，充分验证了 MIP 能够将 Micro LED 引入到当前 LED 直显超过 70% 成熟应用场景的产品化能力。中游封装企业还创新性地提出了 MIP + COB 的概念，即 MIP 既可以在表贴后进行表面覆膜处理，也能够直接当作 COB 封装元器件加以使用，这使得 MIP 的应用范围得以拓展，不仅涵盖了现有的表贴和巨量转移工艺，还囊括了终端各类封装的所有细分方案。

　　“万能论” 恰如其分地描绘了 MIP 作为 Micro LED 直显技术路径在 2024 年的发展状况。全面接纳 Micro LED 就等同于全面接纳 MIP，这已然成为 LED 大屏行业的共识，并且各企业也都付诸了实际行动。2024 年 MIP 类产品已然突破了初期的产能瓶颈，即将迈入市场爆发的全新周期。

　　04 AM-TFT Micro LED产品临门一脚

　　2024年Micro LED技术升级上，AM-TFT依然是核心热点之一。这一技术路线不仅涉及大中小等不同尺寸应用市场如何开拓，更涉及了与巨量液晶/OLED既有TFT玻璃基半导体显示产业如何整合的问题。所以，传统显示面板和彩电企业对AM-TFT Micro LED兴趣比LED直显产业更为浓厚。

　　2024三星联合友达等核心供应商，共商AM-TFT Micro LED大计。其计划未来数年将AM-TFT Micro LED产品成本降低90%以上，借此推动AM-TFT Micro LED在彩电、IT和车载市场的加速落地与崛起。

　　2024年11月7日，天马微电子在厦门举行了2024天马创新大会，携手海信视像及乾照光电，共同发布了全球最高PPI的AM-TFT Micro LED显示样机。友达光电也正在全力构建全球最为先进的 4.5 代 Micro LED 生产线，预计2024年 10 月竣工，2025年实现量产!维信诺投资的辰显光电成都工厂，2024年9月份举行了首条TFT基Micro-LED量产线(VSM)设备搬入仪式。京东方MLED珠海项目(即珠海晶芯项目)也已经于2024年份启动，并在2024年12月份进入设备搬入阶段，2025年一季度量产……

　　好几个项目号称2025年量产：这是AM-TFT Micro LED在2024年画下的大饼。且这张饼的全貌除了“产线建设进行时”外，还包括更多的差异化技术路线：

　　例如，AM-TFT与MIP Micro LED结合的可能，进一步降低巨量转移成本。再例如，量子点彩色化方案——2024年四季度，群创推187英寸无缝拼接量子点色转换Micro LED显示器，采用TFT驱动背板四边拼接方案，可提供26.4英寸~220英寸定制化尺寸和多种分辨率规格。量子点色转换技术的Micro LED的巨量转移次数和复杂性减少三分之二，大幅降低了产品量产门槛。

　　整体上，AM-TFT Micro LED在2024年的技术端升级非常显著。特别是更多厂商拿出四边拼接、无限拼接产品，区别于2023年推出的两侧拼接产品，并在量产生产线建设和更多新技术新方案上做出了众多探索，成为推动其未来加速市场落地的“底蕴”。

　　05 Micro LED前沿新技术依然在涌现

　　在 2024 年，厂商们针对 Micro LED 所开展的实践与创新活动中，除了聚焦于已达成共识的成熟技术之外，部分厂商还积极开拓着处于 “无人之地” 的全新前沿领域。这些前沿探索路径究竟能否有效解决 Micro LED 所面临的量子效应降低、缺陷率偏高以及巨量工艺难题，尚有待持续观察与深入探究。

　　2024 年春季，旭显未来推出了一款全新的 Micro LED 4K 大屏。据介绍，该产品采用了全球首创的真 Micro LED 薄膜芯片(去除原生衬底)MiP 技术。借助芯片微缩化技术、原生衬底去除技术、巨量转移技术以及半导体扇出封测技术等一系列先进手段，成功地将 Micro 技术以及单边仅 30um 的 Micro 尺寸芯片应用于实际量产的显示产品之中。由此，无衬底和新型半导体级别封装技术成为了 Micro LED 领域的热点研究方向。

　　在 2024 年期间，雷曼光电在已经实现 PM 驱动玻璃基 Micro LED 显示面板小批量试产的基础上，进一步深入探索并升级玻璃基技术。一方面，围绕玻璃基技术构建起严密的专利保护体系;另一方面，积极推进中试基地的建设工作。其中，PM 玻璃基工艺路线具有独特优势，它更有利于巨量转移的实施，并且无需依赖高等级 TFT 资源。

　　2024 年中期，秋水半导体展示了其 8 英寸混合键合的无损 Micro LED 数字车灯芯片技术。此项技术极具创新性地采用了电性绝缘结构来取代传统的物理绝缘方式，从而在确保材料毫无损伤的前提下，成功实现了各像素点之间的电性隔离。该公司预计在 2025 年推出 0.61 英寸数字车灯模组。混合键合技术作为半导体领域的热门技术之一，在 Micro LED 芯片领域的应用能够催生出多元化多层多色异质集成架构。而作为一种新兴的微显示技术，其未来对 Micro LED 技术发展走向所产生的影响，无疑将成为整个行业极为关注的重大方向性问题。

　　除了上述所提及的案例之外，在 Micro LED 应用所涉及的材料、工艺、集成装备、检测与修复技术等整个行业产业链条上，各类新颖的创新成果正源源不断地涌现。业内人士指出，Micro LED 的独特魅力不仅仅体现在其 “应用覆盖范围广泛” 以及 “显示性能卓越出众” 等方面，更为重要的是，其 “多样化的技术路径” 所蕴含的潜在发展可能性几乎是无穷无尽的。如何将更为多元的思维模式以及更为广阔领域内的材料、工艺和技术与 Micro LED 进行有机结合，依然是推动整个行业持续稳定发展的核心动力源泉。

　　06 Micro LED创意显示品类打开新“视界”

　　在 MIP 技术成功打通 Micro LED 落地途径，且 AM - TFT Micro LED 加速技术迭代并步入量产投资关键阶段的大背景之下，对 Micro LED “创新” 应用展开探索，已然成为 2024 年行业内极为关键的热点话题之一。

　　2024 年 11 月，英国材料企业 Smartkem 宣称，自 2025 年 1 月起将携手友达共同开发面向大规模商业量产的新一代可卷曲透明 Micro LED 屏幕。这种可卷曲的特性能够大幅提升大屏显示设备在移动、安装以及应用方面的灵活性，而透明属性则可使显示屏摇身一变成为更具创意的内容展示平台。据推测，友达在该项技术中可能会运用与柔性 OLED 相类似的基板技术。

　　在 2024 年进博会上，全球首款 108 寸的透明 Micro LED 屏惊艳亮相，其透光率高达 90% 以上，即便处于光线复杂的环境之中，依然能够维持 600 尼特的高亮度。无独有偶，在德国 IFA 消费电子展上，海信也展出了以微米级 Micro LED 芯片为基石打造的透明大屏产品，该产品实现了超过 60% 的高透光率以及宽广的视角，Pitch 间距仅为 0.69 毫米。国星光电同样表示，其已成功开发出玻璃基被动式驱动透明 Micro LED 全彩显示模组…… 由此可见，透明 Micro LED 产品迈向市场化的进程正在逐步成为现实。

　　2024 年，LGD 与三星分别展示了可拉伸 LED 屏产品。其中，LGD 的产品屏幕尺寸为 12 英寸，能够拉伸 20%(拉伸后为 14 英寸，像素间距为 40 um)，并且在拉伸状态下仍可显示全彩图像，分辨率达 100 PPI。三星显示器展示的可拉伸产品则具备更高的分辨率(120 PPI)，可拉伸至原始尺寸的 125%。此外，相关企业还对垂直方向可形变的 Micro LED 显示产品进行了研究与展示。这种超越柔性的可拉伸显示技术，无疑在未来创意应用领域蕴含着更为广阔的想象空间，然而其面临的技术与性能挑战也更为艰巨。

　　友达在 Touch Taiwan 2024 活动中推出了 30 英寸裸眼 3D Micro LED 双层显示器。这款双层显示器巧妙地融合了上层 Micro LED 所具备的高透明度、高亮度以及快速画面反应速度等特性，与下层低反射 ART LCD 显示技术相结合，从而构建出具有不同景深的图像平面，能够同时满足 2D 与 3D 图像的呈现需求。

　　从应用形态的角度来看，柔性卷曲与折叠、透明显示、可拉伸形变、裸眼 3D 均属于重要的发展方向。这些 Micro LED 的创意构想若要从实验室成功迈向应用市场，离不开材料、工艺与需求等多方面的协同创新。其中，透明 Micro LED 极有可能是最易于实现落地应用的新技术，同时也是能够充分彰显 Micro LED 技术 “小晶体” 优势的细分需求领域的理想选择。

　　综上所述，2024 年 MLED 在市场、产品以及技术层面均取得了更为深入的发展。据不完全统计，国内在 2024 年针对 MLED 相关产业项目的新建与规划投资额再度逼近 1000 亿元大关。这一数据充分体现了行业对 MLED 广阔发展前景所寄予的深切期望。DSCC《Micro LED 显示技术与市场前景报告》进一步指出，到 2026 年，MLED 显示的总出货量相较于 2024 年将增长九倍之多。由此可见，MLED 产业与技术正处于 “爆发的前夜”，而 MLED 接力改变大屏视界已然成为当下正在进行的趋势。