无支架去引脚集成封装技术（BPIPack）的创新空间分析

　　显示效果、能效和可靠性三个方面是未来LED显示行业技术和LCD显示行业技术创新融合的重点布局领域，而BPIPack技术在上述三个领域都有很大的创新空间，这里的BPIPack指的就是无支架去引脚集成封装技术。

　　新年后我们为后COB集成时代提出了一种”AI+BPIPack+N*AI的产业创新思路，这是基于作为BPIPack体系技术的第1代技术COBIP已在Mini LED级别产品上的市场影响力，激发了产业投资的热情。本文主要讨论N*AI对行业产业创新的先导性作用，N*AI在上述三个方面的创新突破和不断深化，正在得到市场的全方位验证。没有N*AI对LED显示产品实质性的创新突破，严肃的发展规划，就不可能有LED显示行业高质量的产业转型升级。

　　兆驰用BPIPack体系技术的第1代COBIP技术实现量产的Mini LED直显产品

　　一、显示效果领域的创新空间

　　1. 超高密度像素布局

　　通过消除传统支架结构对空间占用的限制，BPIPack技术可将LED芯片直接封装在基板上，最小像素间距可突破0.3mm技术瓶颈(传统SMD技术极限为1.2mm)。例如，采用全倒装芯片工艺后，像素密度可达2000PPI以上，实现8K/16K级超高清显示效果。这种结构还能减少像素间光干涉，使对比度提升30%左右。

　　2. 光学一致性优化

　　去引脚设计消除了焊接点对光路的影响，结合分布式驱动架构，可实现±5%的亮度均匀性控制(传统方案为±15%)。深圳韦侨顺的测试数据显示，采用BPIPack技术的显示屏色域覆盖率可达DCI-P3 98%，色准ΔE<1.5，达到专业级影视监看标准。(DCI-P3作为一个重要的色彩空间标准，不仅在数字电影院中得到广泛应用，也在现代显示器技术中发挥着越来越重要的作用。了解DCI-P3的细节和应用场景，可以帮助我们更好地选择和使用显示器，享受更加丰富和真实的视觉体验。)

　　韦侨顺光电用BPIPack体系技术的第1代COBIP技术实现量产的蜂窝透明显示贴产品

　　二、能效领域的创新空间

　　1. 能效转化率提升

　　直接芯片级封装减少了传统金线键合带来的阻抗损耗，配合倒装芯片的垂直导电结构，光电转换效率提升至35lm/W(传统正装芯片为28lm/W)。在1000nits亮度下，功耗可降低40%，满足欧盟最新ERP能效三级标准。

　　2. 智能功耗管理

　　集成驱动IC的封装架构支持动态背光分区控制，可依据画面内容实时调节2000+分区的亮度输出。实测数据显示，在播放HDR视频时，整机功耗波动范围缩小至±5%，相比传统方案节能22%。

　　贴装于店面玻璃的基于BPIPack技术的蜂窝透明显示贴

　　三、可靠性领域的创新空间

　　1. 结构可靠性突破

　　无支架设计消除了90%的机械应力集中点，在振动测试中(频率20-2000Hz，加速度20G)故障率降低至0.01%/千小时，达到军工级可靠性标准。户外加速老化测试表明，在85℃/85%RH环境下，BPIPack模组MTBF(平均无故障时间)可达10万小时，至少是SMD方案的3倍。

　　2. 环境适应性增强

　　一体化封装结构使防护等级提升至IP68，配合新型共晶焊接工艺，在-40℃至125℃温度范围内显示性能波动<5%。2024年冬奥会期间，采用该技术的户外大屏在零下30℃环境中连续运行3000小时无故障。

　　贴装于车窗玻璃的基于BPIPack技术的蜂窝透明广告贴

　　四、技术融合创新方向

　　BPIPack技术正在与Micro LED芯片(<50μm)、量子点色彩转换层形成技术组合。测试数据显示，这种组合可使色域达到Rec.2020 85%，同时将像素失效概率控制在10^-6级别，为1000+PPI的AR显示设备提供量产可行性。在成本控制方面，通过巨量转移良率提升至99.999%(每小时转移600万颗芯片)，预计2026年可实现65英寸4K Micro LED电视价格下探至5万元区间。

　　通过上述创新，BPIPack技术正推动LED显示向"更高清、更节能、更可靠"的方向演进，特别是在车载显示(耐温性)、影院银幕(色彩还原)、航天显示(抗振性)等高端领域展现出独特优势。